2026北京车展，车企在抢什么芯片？

今日，2026北京车展正式开幕。

38万平方米的展馆内，181台首发车争奇斗艳，这场全球规模最大的汽车盛宴，表面上是车企的狂欢，实则暗流涌动。

“内存价格按季度在涨，上个季度涨了40%至50%，今年（2026）一季度还要继续涨。”2026年初，雷军的这番话，道出了整个汽车行业的焦虑。蔚来李斌估算，今年内存涨价可能给高端智能电动汽车带来3000至5000元的成本增加，加上其他原材料上涨，将共计影响近万元。

但焦虑背后，希望正在孕育。今天，在北京车展的B1馆，佰维存储用实际行动给出了答案：车规级UFS首发，全国产自研eMMC同步亮相。

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汽车存储，牌桌重构

2025年我国汽车产销量已双双突破3400万辆，其中新能源汽车占比跨越50%的临界点，产销均超1600万辆。当汽车已超越房地产，成为中国第一大支柱产业时，其供应链的任何一次微小颤动，都会引发巨大的震荡。而眼下，震中正指向过去极不起眼的一个细分领域：车规级存储芯片。

将时钟拨回几年前，存储行业有着极其稳定的3至4年周期律，潮汐的起落全凭智能手机、PC和服务器等消费电子的需求驱动。在这个庞大的盘子里，车规级存储的占比不足5%。因为盘子小，它从未成为国际存储原厂争夺的主战场。

打破这种宁静的，并非汽车行业本身，而是从大洋彼岸刮来的一场名为AI的飓风。众所周知，训练GPT-4级别的模型需要数万张配备高带宽内存（HBM）的顶级GPU。这些HBM的毛利率高达传统DRAM的3至5倍。面对如此诱惑，三星、SK海力士和美光三大存储巨头，毫不犹豫地将80%以上的先进产能向AI产品倾斜。晶圆厂的产能是恒定的，抢的是同一片晶圆，出价却远不如HBM（车规芯片毛利率仅约30%），车企需要的LPDDR、eMMC和UFS自然被挤到了产能腹地。

从2025年下半年至今，车规级存储价格处于单边暴涨通道：DDR4累计涨幅超150%，DDR5飙涨300%，部分型号甚至暴涨5到10倍。同时，汽车对于存储的需求还在不断增长。电子电气架构从过去的分布式ECU演进到域控制器，再到现在往中央计算平台发展；舱驾融合、算力共享已成趋势。存储在汽车芯片零部件中的占比，也从原来的毫不起眼，变成仅次于算力SoC的重要存在。

需求在爆发，供应却在萎缩。理想汽车供应链副总裁孟庆鹏预警，2026年车企存储芯片的供应满足率或不足50%。岚图汽车董事长卢放甚至建议消费者：“想买车的话，个人建议需要趁早。”

巨大的危机，倒逼着整个汽车行业重新定义存储芯片的价值。半导体产业纵横采访佰维存储车规产品总监钟森，他表示：“全球存储巨头产能转向HBM导致车规级存储结构性缺货，这反而为国产化创造了历史性机遇。佰维凭借自研主控、固件和封测一体化能力，结合本地化交付与稳定产能，正在快速切入车企供应链。当前市场更看重‘稳定供应+高可靠性+定制化’的综合价值，车企愿意为安全可控的国产方案支付合理溢价，这正是国产存储企业证明实力的关键窗口期。”

面对产能抽离，中国车企必须向内寻找答案。构建自主可控、安全稳定的本土供应链体系，已经从一句口号，变成了决定车企2026年交付节奏、乃至生死存亡的关键胜负手。

在国产车规存储冲向牌桌的路上，谁跑在最前？

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两款产品，一个答案

步入L2至L3级部分自动驾驶时代，汽车对数据处理速度和容量的需求显著增加。UFS（通用闪存存储）凭借显著提升的数据读写速度和更低的延迟，成为中高端汽车的理想选择。目前，越来越多的高阶自动驾驶汽车已将UFS 3.1存储作为主流选择。

我们关注到，本届车展上，佰维存储首发全新UFS 3.1车规级产品——TAU208系列。

先来看具体参数，TAU208基于UFS 3.1标准，采用MPHY 4.1物理层与UniPro 1.8协议，通过双通道架构设计将理论带宽推高至23.2Gbps。实测数据显示，顺序读取速度、写入分别高达2150MB/s、1650MB/s，随机读写性能突破300K IOPS，读写性能较传统eMMC提升6倍以上。

对比业内产品，差距一目了然。在同为UFS 3.1标准的产品阵营中，TAU208的顺序写入性能实现了对国际一线厂商同类产品的超越。这个数字对车企意味着什么？在车载场景中，高分辨率视频录制（行车记录仪、环视系统）、地图数据更新、OTA升级都依赖持续的写入能力。1650MB/s的写入速度，意味着系统能够在更短的时间内完成大量数据的写入，提高数据处理效率。

随机读写性能同样值得关注，佰维TAU208达到300K IOPS，这个指标在车规级存储产品的公开参数表中并不常见，恰恰是智能座舱流畅度的核心保障。座舱中同时运行导航、语音助手、娱乐等多个应用，产生大量小文件读写操作，高随机性能意味着更快的应用启动速度和更流畅的多任务处理，直接影响到用户的使用体验。综合来看，佰维TAU208在顺序写入和随机读写两个关键指标上，在同代产品中达到了领先水平。

性能只是门槛，可靠性才是车规的“生死线”。对于可靠性，佰维存储车规产品总监钟森表示，TAU208经历了超过1000小时的可靠性验证，涵盖高低温循环、冷热冲击、高压蒸煮、盐雾腐蚀、机械冲击及EMC电磁兼容等多项国际标准测试。内置LDPC-based ECC+NAND级冗余双重数据保护，MTBF超过3000万小时，使用寿命5年以上，符合AEC-Q100 Grade 2标准。

一个值得注意的细节是TAU208引入了Deep Sleep深度休眠机制：车辆熄火或待机状态下，功耗降低95%。在电动汽车“电量焦虑”蔓延的当下，这不仅是技术亮点，更是对整车续航的实际贡献。

一辆汽车的生命周期长达5年以上，存储芯片需要在各种恶劣环境下稳定工作，能通过如此严苛的验证，说明佰维在质量控制和供应链管理上已具备相当实力。

拆解开来，佰维在车规存储领域构建了一个“铁三角”：

第一，三位一体的技术优化。佰维在介质研究、主控设计、固件开发这三个核心环节上，都积累了深厚的技术实力。通过三者的协同优化，佰维能够精选满足车规级宽温使用要求的NAND颗粒，配合自研主控芯片和定制化的车规级固件。在算法层面，通过4K LDPC纠错、SRAM ECC保护以及动态磨损均衡等技术的综合应用，显著提升了产品在宽温环境下的数据可靠性和使用寿命。

第二，自主封测能力。封测环节往往是国内存储厂商的短板，但佰维拥有自己的解决方案。凭借惠州和东莞两大国内封测基地，佰维具备自主封测能力，可以实现超薄Die、16层叠Die以及先进封装等工艺。这些工艺不仅提升了产品的抗振性能、散热能力和一致性，还能更好地适配车载应用对小尺寸、高集成度的需求。

第三，全链路车规测试体系。佰维自建了完整的车规ATE测试平台，配备了高低温老化测试、振动/冲击测试、掉电模拟测试、长期可靠性测试等全套测试能力。通过100%全检的方式，佰维既保证了产品品质，又实现了良率和成本的双重优化。

基于扎实的技术积累，佰维存储推出的全国产化eMMC产品，上市仅两年就已实现百万级量产上车，还通过了国家市场监督管理总局认研中心组织的汽车芯片认证审查技术体系验证，成为存储领域唯二进入该白名单的厂商。

这款全国产自研车规eMMC芯片采用佰维自主研发的SP1800主控芯片，支持车规级性能的eMMC 5.1标准，能够实现HS400高速模式，提供400MB/s的传输速率。产品支持boot partition、RPMB等关键技术特性，内置4K LDPC算法和SRAM ECC纠错，为车规应用和高低温环境下的数据可靠性提供坚实保障。

谈到自主研发的SP1800主控芯片的难点，钟森坦言：“主控自主开发的过程中，每一步都是硬骨头，从0到1是最为艰难的，解决IP设计、固件研发、流片、测试等一系列技术和供应链难题。”

凭借自研主控芯片，配合国产原厂NAND、惠州基地自主封测、固件全栈国产，佰维存储能够提供安全可靠的汽车存储全国产方案。

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牌桌上的新玩家

2026车展上，我们看到了越来越多的国产芯片公司已经“上车”。

在汽车存储领域，佰维存储推出覆盖嵌入式、SSD、内存模组、存储卡等全形态的工车规存储产品，产品成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链；在智能驾驶芯片领域，黑芝麻智能的华山A1000系列芯片已经成功搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款车型；在功率半导体领域，比亚迪半导体IGBT装车量已位居国内第一。

“上车”只是第一步，能不能在牌桌上坐稳，才是真正的考验。比如，理想L9智能座舱与ADAS系统搭载了美光多款车规级存储芯片，涵盖LPDDR4、LPDDR5、NOR Flash、eMMC和UFS。这清晰地表明，在车规级芯片市场，国际巨头依然占据着主导地位。

面对这样的背景，国产厂商应该如何找准自己的定位？

佰维存储的选择是，聚焦国产化、安全可控、深度定制三大差异化优势，构建研发封测一体化、全国产化、场景化定制的组合壁垒。

首先，在核心技术上实现自主闭环。佰维自研SP1800车规级eMMC和UFS主控，并配套开发了支持4K LDPC纠错、宽温运行、掉电保护等关键功能的固件，核心技术的闭环使得佰维能够更快速响应客户需求，优化产品性能，并在安全性和可靠性方面实现更高标准的保障。

其次，构建真正意义上的国产供应链。从主控、NAND颗粒到固件和最终产品，全部实现国内可控。这不仅满足了车企“供应链备份”的刚需，更是在地缘政治不确定性加剧的背景下的必然选择。

更重要的是，深入车辆应用场景做定制。针对智驾域控制器7×24小时持续写入的需求，优化磨损均衡算法；为T-BOX和行车记录仪设计超低功耗模式；为EDR（事件数据记录器）强化极端温度下的数据可靠性。这种“一场景一方案”的打法，能够快速适配车企SoC与域控平台，交付周期比海外巨头缩短30%以上。

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下一步怎么走？

当前，我国汽车芯片产业链已能基本满足汽车产业基础需求，芯片国产化率从不足5%提升至约20%。

去年，多部门协同推进“质量强链”项目，发布“汽车芯片认证审查技术体系2.0”，同步上线专家库和数字化平台，将认证周期从6个月缩短至3个月。截至目前，已有25款国产芯片通过认证，国产车规级芯片正在从能用迈向可靠、可用。

但车规级存储芯片的国产化率仍处于较低水平。这既是挑战，也是机遇。当前阶段恰恰是推进业务的关键窗口期。

据钟森透露，佰维存储正在储备下一代能力，持续完善产品矩阵，加速UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证。其自研UFS主控已于2026年2月投片，计划今年下半年导入终端客户，进一步增强在AI智驾等高端存储市场的竞争力；位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，预计2026年年底起正式贡献收入，聚焦FOMS与CMC两大产品线，已实现超薄LPDDR、2+8存算合封等关键技术量产，将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。依托全栈技术能力，佰维存储也在积极拓展海外市场与客户生态，力争成为全球车规存储市场的主要参与者。

当雷军说内存在涨价，当李斌说抢不过资源，一个问题值得思考：中国车企的存储命脉，何时才能真正握在自己手里？

过去，这个问题的答案是“技术不够”；现在，答案正在被改写。佰维存储的全国产车规eMMC、首发的车规UFS，正在用技术参数和量产故事，证明国产存储的可能性。汽车芯片国产化率不断提升中，佰维存储是其中的缩影。

国产存储的上牌桌，才刚刚开始。