英伟达背后站着胜宏科技，胜宏科技背后站着这个女人

英伟达市值近5万亿美元，AI服务器需要PCB支撑放量。作为供应商吃满红利的“PCB一哥”胜宏科技市值约2500亿元，需要国产半导体设备扩大产能。而为胜宏科技等国产半导体企业供应光刻设备的芯碁微装，最新市值约300亿元，市场辨识度并不高。

不过，4月14日发布的一季度业绩预告显示，芯碁微装一季度营收预计达4.63亿—5.4亿元，同比增幅为91%—123%；归母净利润达1.06亿—1.24亿元，同比增幅为104%—139%。

截至一季度末，其累计订单超8亿元，需求已爆棚。仅仅一年时间，芯碁微装股价涨幅超200%。

2013年，芯碁微装创始人程卓受其姐姐委托，在接触一桩债务纠纷时，意外与国内首家专业研究、开发和生产半导体直写光刻设备、晶圆检测设备及激光直写成像设备的企业搭上线。

两年后，她成立了芯碁微装。成立六年后，芯碁微装登陆科创板。再四年之后，芯碁微装和PCB行业的流年大运，一起降临了。

一、PCB掀起“造神风潮”

近两年，PCB，也就是印制电路板行业天降洪福——AI带动市场需求爆发，产能紧俏。PCB最大的“吹鼓手”是英伟达，它给需求带来的任何变量，都会掀起二级市场的风暴。

另一方面，2025年，中国AI加速卡出货量约400万张，英伟达占55%，国产AI加速卡占41%，曾经一边倒的单一供应商格局被打破。这种变化并不只发生在GPU名字的更替上，而是直接穿透到服务器主板、AI加速卡载板、HBM相关高多层板等一整套PCB系统结构里，影响无数供应商的命运。

Prismark的测算显示，2025年全球PCB市场规模约849亿美元，同比增速约15%，主力增量来自HDI板和高多层板。

大型语言模型、云端推理、训练集群，需要更高的带宽、更复杂的供电网络、更紧密的信号完整性设计，迫使PCB从“中低层数+粗线宽”一路走向“超高层数+高密度互连”。设计难度指数级增加，制造端则需要更高精度的曝光、对位和钻孔工艺。

胜宏科技正是踩在这条曲线拐点上的公司之一，并持续向高端产能扩张。所谓“高端产能”，在AI服务器和IC载板语境下，最直观的体现就是更高层数、更细线宽、更小孔径，以及与之匹配的高端设备配置。

而为了扩张，胜宏科技持续加码高端产能的同时，也在绑定像芯碁微装这样的核心设备供应商——后者专注于直写光刻和直接成像设备，直接决定了胜宏科技在高端PCB和载板工艺节点上的能力边界。

不只是胜宏科技，在2025年年报中，芯碁微装这样写道：

“持续强化与全球头部PCB厂商的战略合作，报告期内，公司持续深化与鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、深南电路、东山精密、生益电子、定颖电子、红板公司等国内外头部客户的合作，核心设备在高多层板、高频高速板等高端PCB制造场景中稳定运行，高端客户营收占比稳步提升。”

算力红利顺着产品结构向下游传导，最终落在极少数能把工艺做到极致的设备供应商手里。

二、直写光刻的小巨人，吃上“版本”红利

怎样的设备供应商，才能托住PCB的高端产能扩张？芯碁微装给出的答案是“全覆盖”和“高纯度”。

灼识咨询的资料显示，截至2025年12月31日，芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，也是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，以及国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。

在一条从PCB到先进封装再到掩膜版的产线里，芯碁微装可以用同一套直写光刻技术底座，服务不同环节的制程需求。

2023年、2024年、2025年，芯碁微装营收分别为8.29亿元、9.54亿元、14.08亿元，净利润分别为1.79亿元、1.61亿元、2.90亿元，研发费用分别为0.95亿元、0.98亿元、1.31亿元。这是一种“用利润喂技术”的战略表现，一部分现金流压回到了工艺和产品矩阵上。

从业务结构看，PCB直接成像设备及自动线系统在各个报告期内的营业收入分别为5.9亿元、7.7亿元、10.8亿元；半导体直写光刻设备及自动线系统营业收入分别为1.8亿元、1亿元及2.3亿元，分别占各年度营业总收入的22.7%、11.5%及16.6%。

同样是直写光刻，在PCB侧更多解决高混合、小批量、高精度布线的问题，在半导体和先进封装侧，则进一步走向RDL和PI层的精细加工。

而从收入地域结构看，中国内地是公司主要收入来源，2023年收入占比为92.7%，2024年占比为80.3%，2025年占比为80.5%，对应的境外收入占比则从7.3%上升到19.5%。芯碁微装的产品开始在全球PCB和封装工厂里通过验证，同步服务于客户的外扩需求——反过来理解，也是外部客户愿意持续选择它的一种体现。

对PCB客户来说，选择芯碁微装，并不只是在采购一台机器，而是在绑定一个还在快速迭代的工艺平台；越多高端客户采用芯碁微装设备，它拿到的工艺反馈越多，越能推动产品性能迭代，从而拿下更多高端客户。

三、设备权力上移，如何看待芯碁微装的未来？

从年报来看，2025年芯碁微装营收为14.08亿元，同比增加48%；毛利率40.2%，同比提升3.2个百分点；归母净利润2.90亿元，同比增加80%。

这一年，公司泛半导体业务营收2.33亿元，同比增加112%，毛利率54.6%；PCB业务营收10.80亿元，同比增加38%，毛利率35.6%。“PCB+泛半导体双轮驱动”动能显著，设备平台属性突出，且泛半导体业务在增速和毛利率上都更有亮点，完美契合当前半导体领域的大趋势，并与AI产业的结构性迁移高度同步。

随着人工智能和高性能计算的快速发展，市场对大尺寸、高集成度的芯片需求快速增加。在先进封装环节，WLP直写光刻设备坐上C位。而芯碁微装的WLP设备可以高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提升整体封装良率。

到2026年1月，公司官微已经宣布WLP设备助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段；WLP系列在手订单金额已突破1亿元。

和前面提到的AI加速卡份额变化放在一起看，我们会发现，芯碁微装实际上还在半导体国产化浪潮中大有可为。

IDC数据显示，2025年中国AI加速卡出货量约400万张，英伟达市场份额约55%，国产AI加速卡市场份额约41%，前者份额下滑。

中银证券在绩后点评中提到，有报道指出华为昇腾950PR有望获得字节跳动、阿里巴巴等多家科技公司的计划订单，并计划当年出货约75万颗。换句话说，英伟达失去的那一部分市场空间，正在被国产AI芯片补上，而这些国产芯片，为了在工艺、良率和成本上形成可持续的竞争力，必然需要在封装和载板环节用上更高性能、更具灵活性的直写光刻设备。

这是一场“权力上移”的过程：过去十几年，半导体产业链的大部分超额收益，被集中在芯片设计和少数制程环节；而随着封装形态革新、系统级集成度提高，封装厂、IC载板厂和高端PCB厂在系统性能中的权重不断提升，相应地，服务这些厂商的关键设备，开始获得更大的议价空间和更长的技术生命周期。

芯碁微装的直写光刻方案，恰恰站在这个交汇点上——既服务高端PCB和IC载板，又切入先进封装的WLP和类CoWoS-L场景。

在PCB侧，芯碁微装也在主动把自己推向产业链上游。2025年，其推进MAS、NEX系列等核心设备的产业化应用和技术升级，MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续推进，核心性能全面对标国际一线品牌，自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，成为PCB业务新的增长点。

如今，算力叙事或多或少让人感慨：曾经一个制程问题吸引了全世界的目光，而在AI进入应用时代之后，算力行业依靠“大力出奇迹”规模制胜，兜兜转转，算力产业的资源开始在产业链中流动，将财富一浪一浪地传递到不同企业身旁。有多少行业或者公司，能在其生命周期中遇到一次这样的浪潮？也许，这就是对技术深耕最好的回报。

来源：松果财经