从“研磨粒子”向下扎根：鼎龙股份如何捅破抛光液国产化天花板？

在半导体制造的微观世界里，如果说光刻机是雕刻芯片的“凿子”，那么CMP（化学机械抛光）材料就是抹平瑕疵的“磨刀石”。随着制程节点逼近3nm、2nm，晶圆表面平整度直接牵动良率生死，CMP的重要性被进一步放大。

过去十年，CMP国产化完成了从0到1的突破：抛光垫等关键耗材逐步导入产线，证明国产供应链具备可行性。但当国产化进入深水区，晶圆厂诉求开始从“单点替代”转向“系统保障”，CMP真正的瓶颈也更集中地指向一个核心品类——抛光液。

在这个拐点，曾打破抛光垫垄断、稳居国内龙头的鼎龙股份，再次选择向高壁垒环节发起冲击：从“一片垫”到“一桶液”，加速向CMP“平台型选手”演进。

为何做抛光液？

CMP材料，是晶圆制造关键工艺环节的核心耗材。根据 SEMI 数据，CMP 抛光材料在集成电路制造材料成本中占比约7%。而在CMP体系内部，抛光垫、抛光液与清洗液这“三驾马车”合计占比高达85%以上。

如果说抛光垫是 CMP 的“舞台”，负责承载、输运抛光液并维持稳定界面；清洗液是最后的“清道夫”，把颗粒、有机/无机残留、金属离子从晶圆表面扫干净；那么抛光液更像是这台机器的“发动机”——它既要通过化学体系在晶圆表面形成可控氧化膜，又要通过磨粒系统完成精确去除，最终实现全局平坦化。换句话说：抛光液不只是耗材，更是一套“工艺哲学”。

进入先进制程与异构集成加速叠加的阶段后，抛光液的重要性被显著放大：工艺窗口更窄、验证门槛更高，材料性能的微小波动，都可能被放大为缺陷密度与良率的波动。然而，在这个近20亿美元（Yano Research预计2025年将达21.83亿美元）的CMP抛光液全球市场中，话语权仍紧紧握在CMC材料（Entegris）、杜邦、Fujimi、默克、Showa Denko Materials（原日立化成）等国际巨头手中。尤其在HKMG、金属栅极、阻挡层等关键节点，这种垄断带来的不仅是高昂的成本，更是悬在国产供应链头上的“断供利剑”。

与此同时，晶圆厂对CMP材料的采购逻辑也在悄悄换挡。过去是“能替代就行”，现在更像是“要你把一整套体系交付出来”。在先进制程时代，一个产品导入往往意味着长周期验证与高昂的试错成本。

面对巨头垄断、市场需求不断提升的局面，鼎龙进入抛光液赛道，并非临时起意，而是基于十年积累的“三级跳”：

第一级跳：抛光垫的“破壁效应”。鼎龙2012年布局CMP抛光垫，如今已实现多制程全覆盖。2024年9月，首次实现抛光垫单月销量突破3万片，不仅创下历史新高，更让鼎龙掌握了最核心的工艺理解力与头部晶圆厂的“入场券”。

第二级跳：清洗液的“信任背书”。2018年启动、2020年突破的清洗液业务，实质上验证了鼎龙对复杂化学体系与洁净控制的驾驭能力。

第三级跳：进军抛光液。2020年清洗液产品实现市场突破后，管理层据此判断条件成熟，于2021年正式启动抛光液业务：组建团队、搭建技术平台、推进产品开发与客户验证，鼎龙的每一步都建立在长期积累与战略前瞻之上。

当然，国内抛光液市场并非无人区。正因如此，鼎龙选择了一条更具挑战但更有价值的路线：避开低水平重复竞争，不做简单跟随者，而是瞄准国际巨头垄断、国产化难度最高的高门槛抛光液环节攻坚。

对鼎龙而言，抛光液既是抛光垫业务的自然延伸，更是完善半导体材料平台化生态的关键拼图。

怎么做？得研磨粒子者得天下

抛光液看似是“配方生意”，但真正决定上限的，从来不是把几种化学成分混在一起，而是更底层、更硬核的那部分——研磨粒子。

行业里有一句共识：得研磨粒子者得天下。原因很简单：研磨粒子（SiO2/CeO2/Al2O3等）直接决定抛光液的成本结构与性能天花板，更决定能否把缺陷压到足够低、把工艺窗口收敛到足够窄。对先进工艺而言，研磨粒子的粒径分布、均一性、分散稳定性，以及金属离子杂质控制，直接映射良率。

如果只做配方、不掌握粒子，就相当于在别人的地基上盖房子：一旦核心粒子长期依赖海外供应链，国产抛光液很难真正走进先进工艺的深水区，也可能被上游原材再次“卡住脖子”。

因此，鼎龙确立了抛光液的技术路线：核心原材料纳米研磨粒子自研自产 + 抛光液配方并行推进。这是一种“向下扎根”的选择——从最底层、最难的粒子切入，向上构建配方能力、验证体系与产业化能力。

凭借在无机非金属材料领域的深厚积淀，鼎龙自研自产高纯硅、超纯硅、氧化铈、氧化铝等核心粒子。利用半年的时间追平国外30年研发成果，2022年，鼎龙成功实现了在核心研磨粒子全面产业化，鼎龙彻底解决了友商5年甚至8年都未能解决的原材料受制于人问题，真正捅破了技术天花板。

这听起来像个神话，但在鼎龙“七大技术平台”与“四大坚持”的底层支撑下，这成了现实。具体而言，七大技术平台覆盖无机非金属、有机合成、高分子合成、物理化学、微球合成与发泡、工程装备设计、材料应用评价等环节，使研发从“试错”转向“工程化”。四大坚持围绕材料创新与人才培养、用户工艺验证、核心原材料自主化、知识产权建设形成闭环：既能做出产品，也能稳定跑在产线；既能解决当下问题，也能支撑未来迭代。

三场关键战役，拿到大厂“入场券”

抛光液这条路，最难的从来不是做出样品，而是打穿产线验证。抛光液不像许多材料品类那样，可以先通过性价比切入、再慢慢升级。它是典型的“工艺绑定型材料”：工艺窗口越先进，验证周期越长，指标越细，试错成本越高。

这场仗，鼎龙选择的打法是“补短板+锻长板”。

1.补短板

所谓补短板，不是补鼎龙自己的短板，而是从客户痛点出发，去补国内产业的短板。这条路线的代表性成果，就是三场决定性的“关键战役”。

战役1：28nm HKMG抛光液——“两年验收”的军令状

在28nm逻辑芯片制造里，HKMG（高介电金属栅极）抛光液属于典型的“高门槛产品”：长期被海外巨头垄断，指标要求极为严苛，能进产线的方案凤毛麟角。鼎龙团队捕捉到这个行业痛点后，没有选择在外围试探，而是主动走进客户、直面工艺细节：行业技术专家深度拆解工艺要求，并展示鼎龙在底层材料技术方面的能力基础（如材料烧结等相关工艺积累）。在多轮技术讨论后，客户终于给了一次机会，但也开出了近乎苛刻的条件——立下军令状，两年后验收。

两年时间，对抛光液这种验证周期长、指标繁多的产品而言，几乎就是压缩到极限的倒计时。鼎龙从氧化铝烧结等底层工艺切入，逐步收敛配方体系，打通从粒子到配方再到产线适配的全链条；历经4轮验证后，关键指标实现与国外竞品对齐，最终赢得客户信任，产品稳定上量，直接保障客户产能。

战役2：FinFET钨栅极抛光液——客户主动上门

与HKMG“主动攻坚”不同，钨栅极这一战更具信号意义：客户在国内方案难以满足时主动寻求解法，供应链逻辑从“供应商申请进入”转向“客户寻找可用方案”。鼎龙从粒子端先改良，再连续迭代多版配方，满足十余项指标管控并进入先进逻辑客户供应链；在三年持续上量过程中进一步收严质量标准，最终推动客户良率提升近3个百分点。

在先进逻辑工艺里，良率提升的每一个百分点都是真金白银。这一战役的结果不仅带来订单增长，也给鼎龙带来更多产品导入机会——因为当客户确认一家供应商具备“把难题做成稳定产线方案”的能力时，它的合作空间会自然打开。

战役3：多晶硅/氮化硅抛光液——存储工艺的“国产化无人区”

如果说前两战决定鼎龙能否在逻辑工艺站住脚，那第三战则关乎国产替代的另一条主线：存储工艺。多晶硅与氮化硅CMP工艺，是存储器件构建关键结构的一环，对材料的稳定性与缺陷控制要求极高。长期以来，相应抛光液被外商垄断，国内客户有国产化决心，却一度苦于“行业无人能交卷”。

鼎龙在这一背景下主动请缨，打法仍然延续其底层逻辑：从核心原料超纯硅研磨粒子出发，向上构建适配客户产品的定制化配方方案。经过一年多与客户的高频共研与紧密验证，产品完成从小试到量产供应的闭环，赢得客户信任，建立稳定供货关系。

2.锻长板

补短板让鼎龙拿到入场券；锻长板，则是形成长期竞争力。

鼎龙的长板更接近工程化思维：依托全研磨粒子自制与全工艺覆盖的垂直整合，把核心原材料、配方体系、机台适配与工艺服务做成闭环，强调“性能好”之外的“稳定、可控、响应快”。

一个典型案例是铜互连层抛光。划伤缺陷是行业长期痛点，直接压制良率提升。鼎龙从抛光垫端进行改良，再结合自产超纯硅研磨粒子的铜抛光液，在客户端测试中将划伤缺陷率降低约30%。这一结果背后体现了鼎龙“垫+液”协同优化的系统能力。

3.阶段成果

经过数年深耕，鼎龙抛光液业务已取得扎实进展：在存储器件领域，介电层、多晶硅、氮化硅等多款抛光液产品成功导入国内主流客户，形成稳定供货关系，并占据一定市场份额；四类研磨粒子及其对应抛光液体系齐头并进，业务持续放量。

在既有的多晶硅/氮化硅、钨栅极、HKMG、介电层抛光液基础上，近两年鼎龙也在新领域实现突破：在铜互连层抛光液验证方面，存储客户端已进入铜抛光液与阻挡层抛光液组合方案的中等规模产线验证阶段；而在导入难度更高的逻辑客户端，团队通过持续攻坚，于2025年完成阻挡层抛光液全部验证任务——如此短周期内完成高难度验证，在行业内并不多见。

抛光液作为鼎龙半导体平台化战略的关键拼图，已与抛光垫形成强大的协同效应。2025年前三季度，鼎龙的CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入7.95 亿元，同比增长 52%；CMP 抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入 2.03 亿元，同比增长 45%，标志着第二增长曲线已进入高速成长期。

面向更先进工艺与新场景，公司也在加快迭代：如两个月内完成高速率钽阻挡层抛光液开发；在先进逻辑适配中以“每周至少一个改进样品”的节奏配合客户调整验证，形成更快的响应与收敛能力。

鼎龙的战略方向也十分明确：成为国产高端抛光液供应链中不可或缺且独具价值的核心参与者。在全球竞争与国产替代并行加速的时代，这条从研磨粒子向下扎根的路线，正在为国产高端抛光液打开更大的想象空间。

仙桃基地的“智造”压舱石

抛光液能不能做大，最终拼的是两件事：一致性与工程化能力。仙桃基地，就是鼎龙为这场长期竞赛准备的压舱石。

鼎龙在仙桃鼎龙光电与半导体产业园区投资十余亿元人民币，建设了研磨粒子制造车间与抛光液混配车间：研磨粒子年产1万吨、抛光液年产2万吨，并预留备用厂房，为行业景气周期下的扩产做好准备。仙桃基地采用与客户Fab接近的1000级洁净车间标准，配套现代化生产管理软件系统与AI赋能的机械化操作，从半导体材料制造最核心的“人机料法环测”五个维度入手，把一致性做成体系能力。

任何一条技术攻坚路线，归根结底都要落到人身上。鼎龙抛光液业务虽然在2020年才正式组建团队，但却在国内外成熟厂商激烈竞争下，短短几年完成从技术突破、客户认证到批量供货的跨越并不容易。鼎龙的抛光液团队是一支由行业资深专家领衔，带着一群敢想、敢做、敢拼的年轻人，在高强度验证、快速迭代与严苛品控的环境中摸爬滚打。尤其在逻辑客户端，2025年阻挡层抛光液的超速验证，进一步说明体系正在加速成熟，增长拐点正在酝酿。

在半导体材料行业，时间从不辜负长期主义。仙桃基地提供的是“制造底盘”，而团队提供的是“攻坚韧性”，两者叠加，才构成鼎龙抛光液迈向规模化与高端化的真正支点。

平台化重构价值：从“材料商”到“工艺伙伴”

抛光垫是基本盘，抛光液与清洗液是向上突破。当 CMP 从材料单品竞争进入系统竞争，鼎龙做抛光液的答案也变得越来越清楚：它要从一个“单点供应商”，进化为“平台型材料企业”。这主要体现在四个维度：

1.一站式交付：把多头管理变成单一窗口

过去CMP耗材的采购逻辑往往是“多供应商并行”：垫是一家、液是一家、清洗液又是一家。看似有利于比价，但真实情况是——协调成本高、责任边界模糊、问题定位困难。一旦产线出现缺陷波动，材料之间的耦合会让排查变得极其复杂，供应商之间很容易陷入“甩锅式归因”。鼎龙的平台化能力，首先解决的就是这种痛点：提供单一窗口、一站式交付与服务，让客户从“多线程管理”回到“闭环管理”，效率提升非常显著。

2.协同优化：垫+液+清洗联动，提升匹配度、效率与良率

CMP的本质并不是“某个材料好”，而是“系统匹配”。抛光垫决定接触界面和机械支撑，抛光液决定去除机理与缺陷控制，清洗液则决定颗粒与残留能否被彻底带走。它们之间不是简单叠加关系，而是强耦合关系——任何一个环节不匹配，最终都会体现在缺陷率与良率上。

当供应商能够同时提供抛光垫、抛光液与清洗液，就意味着能从系统角度优化参数组合：更快收敛工艺窗口、更稳定控制缺陷类型、更持续提升产线一致性。这也是为什么晶圆厂越来越希望材料供应商具备“材料+工艺”的系统能力，而不仅是交付一桶液体或一张垫子。

3.联合研发：从“被动响应”到“共同定义方案”

在先进工艺迭代加速的今天，材料供应商如果只在客户提需求之后才响应，注定会越来越被动。因为材料验证周期长，等需求明确再开始做，很可能就错过了工艺窗口。鼎龙的平台化路径，是通过联合研发提前介入客户的新工艺、新技术，围绕缺陷类型、选择性要求、速率目标等关键指标共同定义材料方案，把合作关系从“供应-采购”推向更深层的“共研-共创”。

4.供应链韧性：国产化带来的不仅是替代，更是效率

国产化的价值，往往被简化为“把进口换成国产”。但对晶圆厂来说，更实际的价值还有三层：不被卡脖子，关键材料可控、风险可预期；交付更快，响应周期缩短，产线波动时能更快补料；库存更轻，供应更稳定，客户不必用高库存对冲不确定性。

当鼎龙在核心材料上具备更高自主化与工程化能力，这种供应链韧性就会逐步转化为客户端的真实效率收益。因此，鼎龙与客户的关系也在发生变化：从“单品供应商”，逐步升级为“工艺合作伙伴”；从原先努力进入客户供应商名录，到客户主动邀请联合开发新品——合作的起点变了，价值分配逻辑也随之升级。

结语

展望未来，几股趋势正在形成共振：AI/HBM拉动晶圆需求持续增长，CMP景气度抬升；国产替代进入深水区，高端抛光液放量窗口打开；仙桃基地产能逐步释放，为规模化增长提供“物理支撑”。在这三重变量的共同作用下，鼎龙的抛光液业务正在走向拐点：从“0到1”的验证突破，进入“1到N”的规模兑现。

鼎龙的发展突破，不只是企业个案，更是国产半导体材料向“自主可控、高端化、平台化”持续突围的缩影：向最难处扎根，啃下产业链门槛最高的那块硬骨头，为国产供应链提供更高质量的确定性。