“端侧AI芯片第一股”曦华科技冲击港股IPO，奇瑞为股东

据港交所近日披露，专注于端侧AI芯片与解决方案设计的深圳曦华科技股份有限公司递表港交所主板，农银国际为独家保荐人。

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据招股书，曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商。凭借公司强大的芯片设计能力以及公司在智能显示和智能感控与芯片深度融合方面的独特优势，公司已经有效地大规模商业化公司的产品与解决方案。

公司的智能显示芯片及解决方案主要有AI Scaler及STDI芯片；而公司的智能感控芯片及解决方案主要有TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。公司的产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用。公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求。

Scaler芯片是广泛应用于智能手机显示屏及汽车座舱显示屏的图像处理芯片。根据弗若斯特沙利文报告，曦华科技研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AI Scaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术。

从智能手机屏应用市场战略性切入，公司AI Scaler的市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品。于2024年，公司的AI Scaler出货量约为3,700万颗。根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二及在ASIC scaler行业中排名第一。

根据同一资料来源，公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位。TMCU凭借其卓越的感知精度与抗干扰能力，已成功应用于主流汽车OEM的大量量产车型，得到全球汽车行业的充分认可。

Scaler芯片是一种专门的图像信号处理芯片，旨在执行复杂任务，将输入图像转换为显示面板上经优化的生动、均衡图像。公司的专有AI Scaler集成ASIC架构及Scaler图像处理算法，能在终端设备上进行实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强。其可根据图像内容智能调整显示参数，实现更高的显示质量及能效，同时兼容多种操作系统、专有图像算法及IP，支持多种标准、高分辨率和DSC译码以及高帧率转换。

触摸与显示驱动器集成（TDDI）芯片将显示驱动与触摸感知功能集成于单颗芯片中，显著增强了系统集成水平。公司的STDI芯片将额外scaler及TDDI集成于单颗芯片中。STDI芯片专为智能手机、平板电脑和其他智能终端而设计，具有高集成度、紧凑设计和卓越的显示性能。

STDI芯片采用开创性架构，将图像处理、视频编译码、高速接口转换、显示驱动与触摸感知集成于单颗芯片中。这种一体化设计不仅降低系统复杂性、节省成本及电路板空间，更提升能效，同时保持出色的视觉质量。

TMCU是一款创新产品，将高性能触控功能与车规级MCU集成，专门用于车辆中广泛使用的各类人机交互应用，如方向盘、HoD、门把手、环境光、空调控制及踢脚传感器。凭借公司专有的传感器融合技术，公司的TMCU系列实现了行业领先的感知性能及强大的MCU平台，并配备丰富的外设及控制输出。公司的TMCU通过ASIL-B功能安全认证，满足汽车行业高可靠性标准。

公司提供一系列基于ARM®Cortex®–M架构（包括Cortex-M4F及Cortex-M0+内核）的32位车规级通用MCU，并正在开发基于RISC-V结构的MCU。公司的CVM014x系列适用于车身控制模块（例如照明控制模块及电动尾门系统）等注重响应性、协调性及可靠性的应用。公司的CVM011x系列能够在成本和空间受限的系统中高效实现分布式车身控制功能。此两个系列均集成丰富的外设接口及多级电源管理，可实现不同性能层级的灵活系统配置。

触控芯片基于高精度电容感知技术，可实现多种人机交互，包括单点或多点触控、滑动手势和压力感知。凭借超低功耗、高信噪比、高可靠性和防水/防汗能力等技术优势，公司的触控芯片广泛应用于TWS耳机、智能眼镜、显示面板、智能家居设备及其他智能终端。公司已向全球知名消费电子品牌大规模出货，截至2025年9月30日，触控芯片的累计出货量超过2,150万颗。

智能座舱解决方案。公司的智能座舱解决方案基于高性能座舱计算平台，结合通用MCU、AI Scaler、STDI芯片、TMCU、TPIC及音频驱动等芯片，实现软硬件深度协同。在典型的座舱系统中，除自动驾驶计算芯片外，公司已独立开发及高度集成所有关键控制芯片及底层驱动。

曦华科技以无晶圆厂业务模式营运，集中资源设计及开发高性能端侧AI芯片及解决方案。公司将所有制造工序（包括晶圆制造与芯片封装及测试）外包予第三方业务伙伴。通过集中资源到产品设计及研发流程，公司可迅速响应不断变化的市场需求，并持续创新产品组合。

于往绩记录期间，公司实现了强劲的收入增长。于2022年、2023年及2024年，曦华科技的收入由2022年的8670万元增加至2023年的1.50亿元人民币，并进一步增加至2024年的2.44亿元人民币，2022年至2024年的复合年增长率为67.8%。

2025年截至9月30日止九个月，公司录得收入2.4亿元人民币，根据弗若斯特沙利文报告，公司的AI Scaler收入自2022年以来连续3年位列中国榜首。

于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，公司分别录得毛利3091.6万元、3226.1万元、6932.1万元及5305.1万元。同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%及22.1%。

2022年至2024年及2025年前九个月，公司分别录得净亏损1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元及0.63亿元。

于2022年至2024年，公司的研发支出总额的比率为63.3%。于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年9月30日止九个月，公司的研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、8680万元、6340万元及6690万元人民币。截至2025年9月30日，公司的研发团队由81名成员组成，其中大多数成员具备于全球领先半导体公司10年以上经验。

据招股书显示，截至2025年11月26日，陈曦及王鸿共同控制公司股东会65.51%的投票权，公司的主要机构投资者包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能等。

陈曦是公司的创始人，拥有超过25年的半导体及高科技领域管理经验。他是1993年广西壮族自治区理科高考状元，毕业于清华大学，获得汽车工程、计算机科学和法律三个学士学位，并取得美国加州大学洛杉矶分校安德森管理学院金融学MBA学位。

本次曦华科技香港IPO募资金额目前拟用作以下用途：将用于增强公司现有产品系列的先进技术研发实力及产品迭代，以及开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器的下一代芯片；将用于兴建一家汽车电子模块生产及组装设施，服务汽车OEM及Tier1及Tier2供应商。公司将通过长期租赁的方式投资工厂设施；将用于提升公司的全球市场影响力以及扩展公司的国际销售网络。公司计划积极发展全球销售网络以覆盖亚太地区；将用作营运资金及其他一般企业用途。