告别各自为战，AI算力进入“大一统”时代

2025年12月17日，光合组织主办的2025人工智能创新大会（HAIC 2025）在昆山正式启幕。

走进昆山国际会展中心5000平方米的展区，超过2500家企业的参展阵容堪称豪华，但更令人瞩目的，是全场统一的“技术语言”——AI计算开放架构。与过往行业展会“烟囱林立”的景象截然不同，从底层的多元AI芯片、高速互联网络，到上层的服务器、基础软件乃至大模型应用，所有展示都基于一套共同的开放标准。

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聚力之实：技术落地的突破

如果说统一标准是生态聚合的“骨架”，那么场景化落地成果便是验证其生命力的 “血肉”。HAIC 2025 展会现场，围绕 AI 计算开放架构的技术突破与行业应用案例，直观展现了开放协同模式的实践价值，其中两点突破尤为值得关注。

第一点，scaleX 万卡超集群产品的重磅发布，成为开放架构技术实力的最佳注脚。这款超集群系统由16个scaleX640超节点组成，核心性能指标实现全方位跃升：总算力超5EFlops，满足万亿参数大模型训推、科学智能等场景算力需求；基于国内首款400G 类InfiniBand的原生RDMA网卡与交换芯片，scaleX 万卡超集群可实现400Gb/s超高带宽、低于1微秒端侧通信延迟，充分释放万卡超集群算力，相比传统IB网络提升2.33倍，同时网络总体成本降低 30%。

曙光scaleX万卡超集群不仅实现了“万卡级”算力规模的突破，更通过节点架构、互连技术的深度优化，让大算力集群的实际应用效能得到质的提升，为大模型训练、金融风控、地质能源勘探及科学智能等多元场景提供算力支撑，也展现出国产算力企业在超大规模集群领域的技术硬实力。

第二点，会上由浪潮、中兴、联想开天等30余家头部科技企业联合发起的 “AI计算开放架构联合实验室”首批项目组协同创新计划正式启动。封闭生态中，中小企业因适配成本过高而难以参与创新的困境，在开放架构下得到根本改观。该联合实验室旨在破解当前AI计算产业的核心痛点，将重点围绕系统高速互联总线、统一基础软件栈等开展协同研发。预计未来三年总投入将达10亿元，为国产AI计算体系的标准化与规模化提供工程化支撑。

这场开放变革的背后，是对国产AI算力产业长期痛点的精准破解。

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破局之困：传统AI算力产业的“内耗”

中国AI算力产业的发展演进历程中，存在两大典型行业痛点：一是算力芯片技术路线多元并存，导致产业生态呈现离散化特征；二是封闭架构主导下的“垂直锁定”现象，形成了产业创新的阶段性约束，影响了全产业链协同效能的充分释放。

目前，中国AI算力芯片市场呈现出多种技术路线竞争并存的格局，比如GPU、ASIC、FPGA等。这些芯片各具优势，同时也分别适配不同的性能需求、能耗标准和应用场景。在此背景下，每一家新兴的芯片公司，为了证明其技术可行性并抢占市场，都不得不从零开始构建属于自己的软硬件栈。海光信息总裁沙超群表示，国内虽然有30多家算力芯片公司，但单体规模有限，绝大部分不具备系统级能力；并且各企业标准相对孤立，呈现生态碎片化的现状，导致整机厂商、开发者需维护多套技术路线，极大抑制了创新活力与中国算力产业的发展。

更深层次的挑战，在于这些封闭架构主导下的“垂直锁定”现象，进一步限制了产业创新的步伐。以英伟达的“CUDA”生态为典型，其通过软硬件深度捆绑，构建了从芯片、系统到开发工具、应用库的完整闭环。这种模式虽极大地促进了早期AI生态的发展，但也客观上筑起了极高的迁移壁垒。当国产芯片试图进入市场时，面临的不仅是技术性能的比拼，更是要挑战一个由数百万开发者、海量优化代码和应用生态构成的庞大体系。用户因迁移成本过高而被“锁定”，国产算力往往只能在有限的场景中寻找机会，难以形成通用、规模化的市场牵引。

在这两堵高墙下，芯片厂商之间难以形成合力，反而在有限的市场空间内相互竞争。如此一来，尽管国内已涌现出一些在算力密度或能效比等单点指标上表现突出的AI芯片产品，但中国AI算力产业在系统层面，始终未能整合形成与全球巨头生态相抗衡的体系化竞争力。破解这两大问题的秘钥，便在于构建一个自主可控、开放协同的产业底层架构与协作机制。而这件事，海光信息与其发起并深度共建的“光合组织” 正在交出答卷。

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生态之变：角色的重新分工

在AI计算开放平台构建的新生态中，产业链各环节角色正在经历一场深刻的重塑。

光合组织秘书长任京暘表示，开放计算模式下，产业链角色分工更加清晰。核心逻辑是“分层解耦+重新耦合”——先将计算全产业链的难点痛点分层拆解，每一层（如芯片、存储、液冷、网络等）都汇聚多家优秀厂商，集群式突破技术难题；再推动各层技术拉通，形成紧耦合的高效系统，而非单一厂商包揽全产业链。

国产芯片厂商方面，一方面需要聚焦主业，持续打磨芯片产品的核心性能；另一方面则需打破技术壁垒，通过开放核心技术资源，为整个生态的协同发展注入动力。今年9月，海光信息正式开放国产CPU高速互联协议——HSL总线，相比传统PCIe协议，HSL起步速率112G，后续将升级至240G，带宽较32G速率的PCIe提升8倍，且允许友商适配并开放相关IP资源。作为一款高带宽、低延迟、可扩展的互联总线与协议，HSL天然支持内存语义，兼容业界通用物理层，并可通过HSL接口实现功能扩展，同时其协议栈涵盖了从底层到应用层的完整实现与定义，能支持芯片、板卡、服务器等任意层级的互联需求。会上，海光信息正式带来HSL 1.0规范，并公布未来三年的开放路线图。

海光信息服务器产品部总经理张攀勇表示，作为芯片间通信的“硬件语言”，HSL 1.0规范的发布标志着行业技术壁垒被进一步打破，方便客户和伙伴推进增量开发，设计基于HSL的各种产品。

基础软件栈与工具链厂商方面，这两者的价值在这个生态中也得到前所未有的放大。海光宣布将与各AI芯片企业共建高效开放的软件栈体系，为开发者提供统一映射接口与环境。生态伙伴无需为不同硬件逐个调试驱动、优化框架，只需完成与开放架构的一次适配，即可兼容全生态多元硬件，大幅减少重复开发内耗。

光合组织人工智能专委会主任杜夏威指出，以软硬件全栈技术破解“好用”难题，以生态开放突破“适用”瓶颈，最终实现算力无处不在、应用触手可及的目标。这既是海光的发展愿景，更是中国AI行业的共同航向。

除了角色的转变，AI计算开放架构的影响下，行业的协作模式也在发生变革。开放的架构改变了产业竞争的本质——从“分蛋糕”的零和博弈转向“做大蛋糕”的价值共创。传统模式下，厂商间为争夺有限市场份额而互相封闭，导致整个产业内耗严重、创新缓慢。而新的模式通过建立开放架构和标准规范，让每个参与者都能在专业化领域深耕，形成“各展所长、协同创新”的良性结构。随着AI逐步成为国家发展的重要生产要素，这种基于开放协同的产业生态将大大提升中国算力产业的整体效率和创新能力。

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未来之象：“光合效应”正在发生

光合组织成立于2021年4月，是由海光信息牵头成立的围绕国产通用计算平台的产业生态系统联合体，旨在联合产业链上下游企业、高校及科研院所，开展协同技术攻关，构建覆盖芯片设计与制造、整机系统、软件生态及应用服务的全链条创新体系。该组织通过28个生态适配中心、24个区域分会和专业委员会，形成从技术研发到市场拓展的生态闭环。

走出昆山国际会展中心，6000 家生态伙伴的协同图景仍清晰可见。HAIC 2025 所重塑的，不仅是企业间的协作方式，更是中国 AI 算力产业的发展逻辑 —— 从 “各自为战” 的内耗式竞争，到 “共建共生” 的生态化发展，开放架构正在像阳光一样，让产业链的每一个环节都能释放活力、孕育创新。

今年8月，国务院正式印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，标志着中国人工智能发展实现从技术突破向全要素赋能的关键跃升。作为继“互联网+”之后国家推动技术革命和产业融合的又一战略部署。中国 AI 算力产业的 “光合效应”所催生的，不仅是更具竞争力的芯片与系统，更是一个能够支撑 “人工智能 +” 行动、赋能新质生产力的强大算力底座。而这，正是 HAIC 2025 留给中国产业界最珍贵的启示。