高通在下一盘AI“大棋”

十年前在纽约举行的首届骁龙峰会上, 高通发布骁龙 835，将移动计算带入新阶段。十年后的今天，高通 CEO 安蒙再次宣布行业将迎来又一个关键的全新阶段。日前，作为每年移动科技领域的“风向标” 活动，2025骁龙峰会中国场 在古北水镇正式启幕，集中展现了高通在端侧AI 与 AI 智能体领域的全面战略布局。

今年峰会最大的不同便是，不再强调跑分，而更强调体验，其最核心的关键词——端侧AI，贯穿始终。整场峰会，高通不仅带来了多款重磅新品，更从产品技术到战略布局，围绕 “AI 无处不在”的愿景落子，下了一盘覆盖多终端、全产业的 “大棋”。

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新品连发：移动与PC 端性能再破天花板

本次峰会，高通主要发布了两大品类的核心产品，分别瞄准手机与PC 市场，且每款产品均以 “AI + 极致性能” 为核心突破点。

峰会上，高通正式推出全球最快移动SoC—— 第五代骁龙 8 至尊版(骁龙8 Elite Gen5)，其采用了台积电第三代3nm N3P制造工艺，其核心价值在于将手机从 “工具” 升级为 “个性化智能体”：通过终端侧持续学习与实时感知，多模态 AI 模型能深度理解用户需求，实现主动推荐与情境化提示优化，且全程保障用户数据存储于本地，兼顾智能与隐私。

在影像与创作领域，该平台更是突破性支持高级专业视频编解码器（APV），结合AI 赋能的影像技术，创作者可实现专业级视频录制与全流程后期掌控，让创意落地更高效。

性能参数上，第五代骁龙8 至尊版实现全面跃升：

第三代Qualcomm Oryon CPU：采用4.60GHz的超级内核和3.62GHz的性能内核，相比前代单核性能提升20％、多核性能提升17％、网页浏览响应速度提升32％；

下一代Adreno GPU：继续采用三组Slice切片架构，主频最高1.2GHz。更重要的是其还配备了18MB独立高速显存(High Performance Memory/HPM)，是专用的内存缓存，可提高带宽、降低延迟、节省最多10％功耗，同时支持网格着色器(Mesh Hading)，支持硬件加速光追，图形性能提升 23%，能效提升20%；

Hexagon NPU：配备12个标量内核、8个向量内核、1个张量内核，AI 处理性能提升 37%，为终端侧复杂 AI 任务提供算力支撑, 每秒可输出最多220 Tokens。更重要的是，新的NPU还同时首次支持64-bit内存虚拟化，支持INT2、FP8数据精度，支持32K 2-bit上下文窗口，并增加AI加速器，可在手机上运行最新的AI大模型，支持省电模式的端侧AI助理。

AI-ISP：配备20-bit三ISP，对比上代动态范围增加了4倍。

Sensor Hub：能效提升33%，面向未来智能体应用带来超低功耗、个性化等终端侧AI体验支持。

“用户真正成为移动体验的核心。” 高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick 评价道，“这款平台赋能的智能体‘看你所看、听你所听’，将突破个人 AI 的边界，让用户提前触摸移动技术的未来。”

针对PC 市场 “高性能与长续航不可兼得” 的痛点，高通推出骁龙X2 Elite Extreme 与骁龙 X2 Elite 两款产品，均基于第三代Oryon CPU 与 3nm 工艺。

其中，骁龙X2 Elite Extreme拥有18个核心，包括主频为4.4GHz的12个超级内核；6个主频最高3.6GHz的性能内核，缓存53MB。值得一提的是，骁龙X2 Elite Extreme更能做到最多两个核心频率运行在5.0GHz，这也是首款突破5.0GHz 的Arm指令集兼容CPU。

骁龙X2 Elite Extreme（超高端 PC 专属）：专为顶尖极客、专业创作者设计，可轻松应对智能体AI 体验、计算密集型数据分析、专业媒体编辑等复杂负载。其第三代 Oryon CPU 在相同功耗下，性能领先竞品高达 75%；全新 Adreno GPU 每瓦特性能与能效较前代提升 2.3 倍；Hexagon NPU 支持 80TOPS AI 算力，可满足 Windows 11 AI+ PC 的并发 AI 需求 —— 即便在轻薄机身中，插电或移动办公场景下均能稳定输出专业级性能。

骁龙X2 Elite（高端 PC 主流之选）：聚焦生产力、创作与娱乐等资源密集型任务，相同功耗下性能较前代提升31%，达到同等性能所需功耗降低 43%；同样搭载 80TOPS NPU，即便脱离电源，用户也能在轻薄设备上流畅运行多任务。

“骁龙 X2 Elite 系列强化了高通在 PC 行业的领导力。” 高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理 Kedar Kondap 表示，“我们通过性能、AI 与续航的突破性提升，重新定义 PC 的无限可能。”

无论是移动SoC 还是 PC 处理器的性能飞跃，都离不开高通全自研架构的支撑 —— 尤其是历经三代迭代的 Oryon CPU 架构。

高通作为极少数能同时自研CPU、GPU、NPU、基带等全链路核心架构的厂商，其 “全自研” 优势远超仅能修改 “公版方案” 或部分自研的竞争对手：可根据用户实际需求灵活优化设计。更关键的是，在第五代骁龙 8 至尊版中，CPU、GPU、ISP（图像信号处理器）乃至低功耗的 Sensor Hub 模组，均能和NPU协同。

这一设计彻底改变了过去“AI 纯粹依赖云端处理” 的局限，让终端侧 AI 真正落地，消除用户对 “伪 AI” 的质疑，让AI真正“落地”于设备本身，提升响应速度、隐私安全与用户体验。

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超越手机与PC：AI赋能汽车、物联网与6G未来

高通的雄心和布局，远不止于移动与PC 市场。依托 “AI + 连接” 的核心能力，其正将技术触角延伸至智能汽车、物联网等关键领域，构建全场景智能生态。

在智能汽车领域，过去三年，高通通过骁龙数字底盘这一系统级解决方案，已支持众多中国汽车品牌推出210 多款车型。从数字座舱到驾驶辅助，从舱驾融合到车路协同，高通与中国伙伴推动技术从 “概念” 走向 “量产”，从 “单点创新” 走向 “全链路融合”。

为深化合作，高通自2023 年起连续三年在中国举办汽车技术与合作峰会，累计吸引 5000 余名伙伴参会，展示 500 多项技术与产品，成为中国智能汽车产业的重要推动者。

在工业物联网领域，五年前，高通联合20 余家中国伙伴发起 “5G 物联网创新计划”，从终端形态、生态合作到数字化升级，逐步推动产业创新；此后连续四年发布 “物联网应用案例集”，携手 70 余家合作伙伴呈现十大行业的 150 多个落地案例。2025 年，高通更正式推出高通跃龙品牌，标志着其在工业物联网领域的布局全面提速。随着 5G 与 AI 的深度融合，高通正助力中国企业开拓新业务、提升竞争力 —— 最新一期物联网案例集也即将发布，进一步展现 “智联触角” 的延伸。

在通信技术布局上，高通正在为6G部署进行准备，预计6G预商用终端最早将于2028年推出。正如高通CEO 安蒙所言， 6G将成为云端与边缘之间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，它不仅将融合物理与数字世界，还将创造前所未有的体验。

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AI 为核：六大趋势驱动，锚定 “AI 无处不在” 愿景

从产品到产业，AI 始终是高通战略的 “圆心”。 骁龙峰会2025开幕首日，高通公司总裁兼CEO安蒙在演讲中明确，六大趋势正驱动AI 未来发展：AI 是新的 UI（用户界面）；从 “以智能手机为中心” 转向 “以智能体为中心”；计算架构迎来根本性变革，从芯片、软件到操作系统都需为AI重新设计；AI 模型向 “混合化” 方向发展；边缘数据因其高相关性将极大增强AI模型的智能；迈向 “未来感知网络”， 而6G将是关键桥梁。

而高通的目标，正是依托自身在AI 算力、连接技术与全场景终端的优势，助力开创这一未来 —— 让 AI 渗透到每一款设备，让用户在多终端上体验到 “协同运行的联网系统” 所提供的个性化服务。

回顾高通与AI 的 “进阶之路”，也能看到其布局的连贯性：2022 年：首次展示 AI 赋能的实时体验（语义分割、始终感知），让摄像头具备 AI 理解能力；2023 年：提出 “AI 是新的 UI”，实现手机端本地运行 Stable Diffusion 大模型（图像生成耗时不足 1 秒）；2024 年：演示多模态助手与安卓端多模态大模型，实现跨视频、音频、文本的 AI 交互；2025 年：推动 AI 规模化落地，让 “AI 无处不在” 从愿景走向现实。

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植根中国：30 年协同创新，启动 “AI 加速计划”

2025 年对高通而言意义特殊：既是公司成立 40 周年，也是其进入中国市场 30 周年。30 年来，高通始终践行 “植根中国、分享智慧、成就创新” 的理念，与中国产业伙伴 “双向奔赴”—— 这背后，是高通 “发明 - 分享 - 协作” 的商业模式：通过研发前沿科技、分享创新成果，与生态共赢，因为 “唯有合作伙伴的成功，才有高通的成功”。

为加速AI 在中国的产业落地，峰会期间高通联合多方启动 “AI 加速计划”（AI Acceleration Initiative），携手 GTI、中国电信、中国移动、中国联通三大运营商，以及小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密、面壁智能等企业，共同释放边缘智能的新能力与新场景，推动 AI 赋能千行百业。

这一计划并非孤立举措，而是高通中国生态布局的延续：继2018 年 “5G 领航计划”、2020 年 “5G 物联网创新计划” 后，“AI 加速计划” 成为其面向 AI 时代的核心生态动作，进一步巩固中国 “朋友圈” 的凝聚力。

正如高通中国区董事长孟樸所言：“站在 AI 与连接重构终端、重塑体验的新起点，我们以创新引领方向，以合作汇聚力量，共同开创下一个更加辉煌的三十年。”

纵观整场峰会，高通的“大棋” 已然清晰：以AI为核心算力，以全自研架构为性能支撑，以5G-A/6G为连接底座，围绕边缘计算布局移动终端、PC、智能汽车、工业物联网等领域，同时深度绑定中国产业链，最终实现 “AI 无处不在” 的愿景。

对于中国企业而言，终端侧AI 正成为融入全球创新的新机遇；而对于高通，植根中国 30 年的积累，将成为其撬动全球智能生态的关键支点。未来，随着技术落地与生态扩容，这场 “以 AI 为核的全局之棋”，或将重塑整个产业的格局。