低温导电银浆-聚酰亚胺系列

 低温导电银浆-聚酰亚胺系列

低温导电银浆-聚酰亚胺系列材料是近年来电子封装、柔性电子及微电子领域的重要突破，其独特的低温固化特性与聚酰亚胺基材的优异性能结合，为高精度、高可靠性电子器件的制造提供了创新解决方案。

一 材料特性与核心技术 低温导电银浆-聚酰亚胺系列的核心在于将纳米银颗粒与改性聚酰亚胺树脂复合，通过优化浆料配方实现以下性能： 1. 低温固化：传统银浆需200℃以上烧结，而该系列可在150℃条件下固化，避免高温对热敏感基材（PI薄膜）的损伤。例如，AS7277在150℃/45分钟固化后，方阻可低至15mΩ/□（膜厚15μm）。 2. 柔性适配性：聚酰亚胺基底赋予材料优异的耐弯折性，经5000次弯曲测试（半径3mm）后电阻变化率＜5%，适用于可穿戴设备柔性电路。 3. 高精度印刷：通过调控流变性能，可实现线宽50μm以下的精细图案印刷，满足高密度互连（HDI）需求。 二、典型应用场景 1. 柔性显示领域 在OLED面板制造中，该浆料用于触控传感器电极印刷。其低温工艺避免了高温对有机发光材料的破坏，例如某国产折叠屏手机采用此类浆料实现弯折区电路的无损加工。 2. 航天电子封装 AS7275导电银浆将聚酰亚胺的耐辐射性（可承受10^6 Gyγ射线）与银浆的导电性结合，适用于卫星柔性太阳能电池阵的互联导线，已在"风云"系列气象卫星中验证可靠性。 3. 生物医疗电子 低温特性使其可集成于一次性医用贴片，如某血糖监测贴片通过AS7277银浆-聚酰亚胺电路实现信号传输，生物相容性测试符合ISO 10993标准。 三、市场前景与挑战 2025年全球低温导电银浆市场规模将达28亿美元，其中聚酰亚胺系列占比超35%。但技术瓶颈仍存： -成本控制：纳米银原料占浆料成本60%以上，国产化替代需突破银粉制备技术，目前D50＜50nm银粉进口依赖度达70%。 高频性能不足：10GHz以上频段信号传输损耗较铜箔高15-20%，限制其在5G毫米波器件中的应用。

总之，低温导电银浆-聚酰亚胺系列的技术演进，正推动电子制造向柔性化、绿色化、高集成度方向发展。随着国产材料在华为折叠屏手机、长征火箭载计算机等高端场景的规模化应用，善仁新材在该领域已逐步实现从"跟跑"到"并跑"的跨越。

                                                                                                                            AS7276聚酰亚胺导电银浆