第一大客户采购金额减少超90%，天域半导体业绩持续下滑仍扩产

出品 | 子弹财经

作者 | 段楠楠

编辑 | 冯羽

美编 | 邢静

审核 | 颂文

在递交招股书失效后，近日国内碳化硅外延片龙头企业广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）再度向联交所递交招股书，继续谋求港股上市。

此次递表，并非天域半导体首次谋求上市。早在2023年，天域半导体便与中信证券签订辅导协议，寻求在深交所创业板上市，但在2024年8月其又终止上述辅导协议。此后天域半导体转道港股谋求上市。

作为第三代半导体企业，天域半导体股东阵容不乏有华为、比亚迪等国内知名企业。但身处高成长赛道，过去几年天域半导体展现出来的成长性并不理想，2024年公司一度亏损超5亿元。在华为、比亚迪等明星股东加持下，天域半导体能否顺利登陆港股？

1、估值超150亿元，获华为、比亚迪投资

招股书显示，天域半导体成立于2009年，公司创始人为李锡光和欧阳忠。在联合创立天域半导体之前，两位创始人均有着丰富的工作及创业经历。

以欧阳忠为例，其今年61岁，早年从事医生职业，后又积累了多年企业管理和半导体行业从业经验。

在参与创建天域半导体之前，欧阳忠还曾经创立了东莞市金田纸业有限公司，该公司日后发展成为全球最大的灰纸板生产基地。此外，欧阳忠还是东莞市一家房地产开发企业的实控人，并在一家精密仪器企业担任监事。

在日常工作当中，欧阳忠意识到半导体在国民经济发展中的重要性，与李锡光一起创办了天域半导体。

与欧阳忠类似，在创立天域半导体以前，李锡光便与欧阳忠一起合作经营一家音像光碟公司。意识到半导体巨大的发展潜力后，李锡光与欧阳忠决定进入半导体外延片领域。

2009年，天域半导体以注册资本1000万元正式成立，李锡光及欧阳忠分别持有公司42.86%及57.14%股权。

（图 / 天域半导体官网）

2012年至2013年，天域半导体相继完成了N型外延片与P型外延片的研发，2014年公司便开始量产4英寸碳化硅外延片，2018年天域半导体6英寸外延片又开始量产。

随着新能源汽车的爆发，碳化硅芯片市场规模快速上升，巨大的市场空间引来众多知名投资者。

2021年7月，华为旗下公司哈勃科技以7000万元认购了天域半导体7.61%。在华为的加持下，天域半导体也成为一级市场上的热门企业。

此后，天域半导体又在一年多的时间里迅速完成了4轮融资，累计融资金额达13.91亿元，投资机构包含比亚迪、宁德时代出资成立的晨道资本及具有国资背景的招商资本，股东阵容极其豪华。2024年11月，公司部分股东又转让了部分股权，此时公司估值达152亿元。

但与2022及2023年盈利不同，2024年天域半导体亏损超5亿元，2025年前五个月公司净利润还不到1000万元。这是否会影响公司IPO估值还犹未可知。

对此，「子弹财经」试图向天域半导体了解，2024年公司亏损超5亿元，这是否会影响公司发行估值？截至发稿，未获得天域半导体回应。

2、第一大客户采购金额减少超90%，公司业绩持续下滑

作为第三代半导体企业，过去几年天域半导体并未如投资者所预料那样，展现出较快的增长速度。相反，公司在2024年还陷入巨额亏损当中。

2022年至2024年（以下简称“报告期内”）公司营业收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元，营收波动极为明显。

同期，公司利润表现也是如此，报告期内公司年内利润分别为281.4万元、9588.2万元、-5.0亿元。2025年前五个月，公司收入为2.57亿元，2024年同期则为2.97亿元。近一年半的时间，公司业绩持续下滑。

从收入来看，公司绝大部分收入来源于碳化硅外延片。与第二代硅基功率半导体不同，第三代碳化硅半导体在开关频率、损耗、散热、小型化等方面存在显著优势。但由于碳化硅材料不能直接在衬底上制作功率器件，需额外在外延层上制造各种器件，因此需要用到外延片。

而天域半导体则是国内碳化硅外延片的大型企业。2024年，来源于外延片收入为4.84亿元，占公司营业收入比例高达93%。

公司外延片收入下滑，与该产品销售价格及销量双双下滑有很大关系。2023年，公司外延片销量为13.07万片，2024年则下降至7.89万片，同期公司外延片平均售价也从8831元/片下降至6753元/片。

作为第三代半导体，碳化硅适用于更宽的禁带和高电压及高温环境。因此，可用于电力供应、汽车电子行业等。

过去几年，由于新能源车销量逐年上升。全球碳化硅市场规模逐年扩大。弗若斯特沙利文披露的数据显示，2024年全球碳化硅市场规模达54亿元，同比增长超31%。

据悉，公司2024年外延片销量大幅下滑的核心原因是，公司昔日第一大客户采购量大幅减少。

2023年，公司第一大客户是一家美国上市公司的子公司，2023年该企业对天域半导体采购金额为4.92亿元，2024年突然下降至3596.8万元，直接导致公司外延片销量大幅下滑。

令人欣喜的是，2025年前五个月天域半导体外延片销量恢复增长达7.77万片，较2024年同期增长超107%。

但受外延片产能过剩影响，碳化硅外延片价格仍在下跌。2025年前五月，公司外延片销售价格为3813元/片，2024年同期则为7924元/片。因此，即便销量大幅上升，天域半导体营收依然下滑。

对此，「子弹财经」试图向天域半导体了解，2024年公司此前第一大客户为何采购金额大幅下滑，是因为产品技术原因，还是被竞争对手所取代？未来，该企业是否会重新加大对客户的采购量？截至发稿，未获得天域半导体回应。

2025年前五月，公司外延片销售价格跌幅同比超50%，产品销售价格如此之大是行业所致，还是公司主动降价去库存导致？截至发稿，未获得天域半导体回应。

3、A股上市失败后转道港股，产能利用率不到60%仍计划扩产

值得注意的是，此次递表并非天域半导体首次谋求上市。早在2023年1月，天域半导体便与中信证券签订了上市辅导协议，计划在深交所创业板上市。

彼时，由于IPO全面收紧，且公司2024年上半年出现亏损，因此在2024年8月天域半导体终止了A股上市辅导。

在A股上市失败后，天域半导体又将目光转向港股。2024年12月，公司向联交所递交招股书，计划在港股上市。

公司第一次递表由于在半年内没有通过聆讯，招股书失效。因此在2025年7月22日，天域半导体再次向联交所递表。

在两年多的时间里，天域半导体多次谋求上市。从公司公布的募资计划来看，其募资主要用途为扩产、拓展海外销售渠道及补充流动资金。

但天域半导体是否真有扩产的必要还值得商榷。数据显示，2024年公司总部生产基地最大年可用产能为25.67万片，但由于销售情况不佳，2024年公司产能利用率仅为31%。

2025年前五月即便公司销量有所恢复，但实际产能利用率仅为58.9%，距离满产满销仍有较大差距。在产能利用率较低的背景下，公司仍要募资扩产，市场能否充分消化还存在较大疑问。

而拓展海外销售渠道是天域半导体未来工作的重点，2023年天域半导体海外收入高达5.04亿元，占公司收入比例超43%。

此后由于第一大海外客户减少采购，天域半导体海外收入快速下滑。2025年前五月，公司海外收入仅剩110万元。

因此，拓展海外销售渠道、开拓海外客户、提升海外业务收入对于天域半导体而言迫在眉睫。但鉴于特斯拉等企业在尝试减少碳化硅的使用，加之贸易摩擦，天域半导体想要开拓海外市场并不容易。

对此，「子弹财经」试图向天域半导体了解，2024年公司产能利用率仅为31%，2025年在销量大幅增长的背景下，公司产能利用率也不到60%，仍要募资扩产市场能否充分消化？

此次募资，公司计划投资多少资金扩产多大的产能，是否有充分调研市场？市场是否有能力消化？

此前，特斯拉表示要减少碳化硅芯片的使用，美国也表示要加征进口半导体关税，在多种不利政策影响下，公司对于海外业务拓展前景是否乐观？截至发稿，未获得天域半导体回应。

对于天域半导体而言，在华为、比亚迪等明星股东加持下，公司收获了众多投资者关注。但在产品价格及业绩下行影响下，公司还能否以150亿元以上的估值成功发行还存在较大疑问。募资成功后，产能扩大后市场能否消化，海外业务能否顺利展开，也需要时间给出答案。

*文中题图来自：天域半导体官网；其他未署名配图来自摄图网，基于VRF协议。