Q2，全球九大半导体设备商在华营收下滑5%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

九家披露中国销售额的公司报告称，其销售额合计下降5%，至93亿美元，占总销售额的30%。

随着全球顶级芯片设备制造商的盈利开始出现分化，一些制造商因对中国的销售额下降而失去动力，而另一些制造商则利用了对人工智能芯片的需求。全球10家日本、美国和欧洲制造商中有5家报告第二季度净利润同比下降或增幅低于去年同期。

由于对与高性能人工智能芯片相关的最先进设备的需求旺盛，10家半导体设备商的合并净利润保持稳健，连续第五个季度增长约40%，达到94亿美元。

泛林集团（Lam Research）第二季度的净利润飙升69%，得益于其用于高带宽存储器（HBM）和先进逻辑芯片的沉积和蚀刻设备的强劲销售。科磊（KLA）的净利润增长了44%，得益于其用于先进封装的检测和测量设备的增长。荷兰的ASML和ASM International的利润增幅也高于2024年同期，日本的爱德万测试（Advantest）也是如此。

但日本的TEL、Screen Holdings以及美国的泰瑞达公司的净利润在去年同期增长50%至90%以上后均出现下滑。美国的应用材料公司和日本的迪斯科公司增幅均有所放缓，其中迪斯科公司的增幅从87%暴跌至0.2%。

对华销售放缓是一个主要因素。由于美国出口限制促使中国政府推动国内芯片生产，中国芯片制造商曾争相购买制造设备，但这种卖方市场已基本走到尽头。九家披露中国销售额的公司报告称，其销售额合计下降5%，至93亿美元，占总销售额的30%，低于2023年末至2024年初的40%左右。

TEL 39%的销售额来自中国，较上年下降11个百分点。

Screen总裁后藤正人（Toshio Hiroe）也对中国市场发表了评论。“中国本土供应商确实正在崛起，主要集中在存储和功率半导体领域，”他表示，“未来技术差距将逐渐缩小。”

除应用材料公司外，五家美国和欧洲公司预计第三季度销售额将有所增长。分析师预测显示，四家日本公司也有望实现营收增长。

根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业（含中国台湾）总投资额为4,550亿元，同比下滑9.8%。这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段，且相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。值得注意的是，半导体设备投资逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域。

具体到细分领域，晶圆制造领域依然占据主导地位，投资规模达2,340亿元，占总投资的51.4%，但较去年同期回落5.1%，显示出成熟制程投资趋于饱和的态势。半导体材料领域获得593亿元投资，占比13.0%，虽然整体下滑8.1%，但投资结构持续优化，特别是高端材料领域占比显著提升。芯片设计领域投资853亿元（占比18.7%）和封装测试领域417亿元（占比9.2%）则遭遇较大幅度调整，同比分别下滑23.7%和28.1%，反映出消费电子需求疲软和国际供应链重组带来的直接影响。

其中，半导体材料领域投资呈现明显的技术升级特征，第三代半导体材料（SiC/GaN）以162亿元的投资规模位居榜首，占总投资的27.3%。这类宽禁带半导体材料因其在新能源汽车电控系统、5G基站射频器件和智能电网等高端应用场景中的性能优势，正成为产业重点突破方向。电子特气领域获得114亿元投资，占比达19.3%，位居第二。高纯电子特气作为晶圆制造的关键耗材，其投资增长反映出国内企业在半导体材料供应链关键环节的持续突破。值得注意的是，这两个重点领域的投资合计占比接近50%，凸显出中国半导体材料产业正从传统硅基材料向高端特色材料进行战略转型的发展路径。

具体到地域分布，中国大陆21个省市（含直辖市）的半导体投资分布中，前五大区域集中了近八成资金：江苏省以20.7%的占比领跑全国，成为半导体投资的核心集聚区；上海市以18.8%的占比紧随其后；浙江省（14.4%）、北京市（12.5%）和湖北省（12.5%）分列三至五位，五地合计占比达78.9%。

之所以出现这种高度集中的投资格局主要源于三方面因素：其一，长三角地区凭借深厚的产业积淀，如晶圆制造和封装测试领域的完整产业链；其二，政策资源倾斜，以上海、北京为代表的城市通过专项基金和人才政策形成制度优势；其三，区域协同效应凸显，以上海为龙头的长三角半导体产业生态圈已显现规模效应。值得注意的是，湖北省凭借存储芯片产业的突破性发展，跻身投资前五，展现出新兴产业集群的崛起态势。

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