全球智能手机CIS市场：格科第二，豪威第三

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

三星智能手机CIS市场份额从第二位下滑至第四位。

据Counterpoint的智能手机摄像头追踪报告，终端市场需求复苏的推动，全球智能手机CMOS图像传感器（CIS ）出货量将在2024年同比增长2%，达到44亿颗。然而，尽管市场复苏，每部智能手机的平均摄像头数量仍将从2023年的3.8颗进一步下降至2024年的3.7颗。

索尼在2024年保持领先地位，同比略有增长，主要得益于产量提升和高端智能手机需求增长。索尼凭借高端智能手机需求和工艺改进保持领先地位。

格科位居第二，出货量同比增长34%。凭借其成本效益优势，该公司获得了更多安卓订单。此外，通过转向轻工厂运营模式，格科显著提升了产品竞争力，加快了5000万像素等高分辨率传感器的上市，并进一步完善了产品组合。

豪威科技 (OmniVision ) 的出货量在 2024 年同比增长 14%，部分原因是其在热门的 50MP 传感器领域的扩张。其产品（例如 OV50H图像传感器）性能卓越，价格比竞争对手更具竞争力，自推出以来便获得了显著的关注，并已被中国主要 OEM 厂商广泛采用。

与此同时，由于竞争加剧，SK 海力士(SK Hynix)计划于 2025 年退出 CIS 市场。SK 海力士的退出可能为包括格科 (GalaxyCore) 和豪威科技 (OmniVision) 在内的中国供应商带来新的增长机会。

中国本土优势

业内人士指出，这种转变反映了更广泛的趋势：中国正在推动其科技供应链的本地化，以及政府对半导体自给自足的战略支持。这些努力使得中国CIS供应商对国内智能手机品牌更具吸引力，尤其是在中端和入门级设备方面。

三星曾将中国视为其CIS业务的战略增长市场，但现在却发现自己面临压力。随着中国智能手机市场的成熟以及本土CIS制造商技术能力的提升，外国供应商面临的竞争日益激烈。

韩国《ET NEWS》援引研究员 Alicia Gong 表示：“随着中国竞争对手迅速扩大其产品线，智能手机 CIS 市场的竞争正在加剧。此外，随着中国推动建设国内供应链，中国智能手机制造商也开始将注意力转向国内企业，而不是三星电子等海外供应商。”

中国供应商正积极扩大出货量，抢占市场份额，并通过深化与本土智能手机品牌的合作，提升价值链。凭借40纳米至28/22纳米工艺节点的强大国内代工产能，这些供应商正进军供应充足、需求不断增长的高端CIS领域。

格科长期未涉足高端领域，此次效仿索尼和三星的做法，在上海临港建立晶圆厂，并与晶圆代工厂合作，标志着其从无晶圆厂(Fab-less) 向轻晶圆厂 (Fab-lite) 的转变。目前，该公司运营着一条垂直整合的产业链：芯片设计位于张江，工艺研发和晶圆生产位于临港，先进封装和测试位于浙江。

供应链消息人士称，到2025 年，中芯国际、华虹半导体和晶合科技的 CIS 产能将达到满负荷运转，这凸显了向国内生产的转变以及全行业向高端产品迈进的趋势。

中间地带不断缩小

三星如今发现自己陷入了两种截然不同的市场战略之间。索尼继续引领高端CIS市场，为高端设备提供先进的传感器。另一方面，中国竞争对手凭借高性价比的中低端产品迅速占领了市场份额。而三星则处于两者之间，难以维持其地位。

据报道，为了捍卫其地位，三星正将重点转向高附加值的 CIS，包括分辨率达到 2 亿像素或更高的传感器，瞄准高端智能手机型号和先进的成像应用。

然而，对于这种方法的长期可行性仍然存在疑问。

今年早些时候，韩国竞争对手SK海力士在多年表现不佳后退出了CIS市场。这引发了人们的猜测，三星可能很快会重新考虑其CIS业务，目前该业务由其系统LSI部门管理。

据报道，截至 2025 年初，三星已开始对其系统 LSI 部门进行内部绩效评估，这表明该公司包括 CIS 业务在内的非存储器半导体战略可能即将进行更广泛的调整。

尽管面临这些不利因素，三星似乎仍不愿完全退出CIS市场。业内人士称，该公司正寻求为美国主要科技公司开发定制CIS解决方案，旨在获得新的战略合作伙伴关系和收入来源。

与选择撤退的 SK 海力士不同，三星可能会选择坚守阵地——押注创新和长期合作伙伴关系能够在日益拥挤的领域中重振其地位。三星电子正专注于高附加值产品，例如加强推出超过2亿像素的超高分辨率CIS传感器。

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