国际风云系列（137）——2024年，我国半导体行业惊心动魄的一年

    世界上，日本、荷兰构成了欧美半导体制造和代工的核心供应商。其中荷兰ASML独家提供先进光刻机。日本则覆盖除了光刻机以外的所有半导体领域产品和耗材领域，且都占有极高的市场份额。譬如日本几乎垄断高端光刻胶的供应。

    2023年1月拜登召见时任日本首相的岸田文雄和时任荷兰首相的吕特，进行施压，敦促两国在相关领域政策与美国保持一致。

    于是到2023年夏，日本和荷兰分别出台了比美国更严厉的出口管制：日本对芯片制造的六类23项设备实施出口管制，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，管制范围涵盖清洗、退火、检测等领域。荷兰则首次对DUV光刻机实施管控，禁止NXT-2000及以上型号出口。

    10月17日，美国商务部宣布将跟随盟友的政策。

    2024年年中，日本自主出台新版出口管制，新增对电子显微镜等设备的限制，影响包括日立等公司对华产品出口。9月6日，美国、荷兰、日本三国在24小时内同时发布出口限制令。

    其中，荷兰将光刻机管控要求下调至NXT-1970，限制任何可以制作28nm及以上更先进芯片的设备。这对中国半导体扩产影响相当大，不仅限制中国自主制造7nm和14nm以上芯片，还试图限制中国28nm以上的所有芯片生产。

    日本则对包括电池正负极、石墨、光刻胶、靶材等十类目生产与研发技术是否展开管控发布问询。

    可以说中国半导体行业在2024年面临着异常凶险局面。

    庆幸的是，日本没有马上管控相关产品出口，而是开始管控研发和制造技术。因为对于半导体制造来说，相关材料供应一秒钟都不能断，否则后果将重演2019年日韩贸易战期间三星总裁紧急飞到比利时、法国等国高价采购化学品的局面。

    面对凶险局面，国家打出了一系列组合拳。在2024 年初，发布《半导体产业创新发展计划（2023 - 2025）》，明确提出要在芯片设计、制造、材料、设备等核心领域实现技术突破，并提出到 2025 年要将国产芯片自主率提高至 70% 以上，为半导体企业提供了政策支持、研发资金和税收优惠。例如采取了产业调整、升级，加速资本运作，加大设备与材料国产化进程，研发新一代半导体材料，成立第三期国家大基金（注册资金3440亿人民币）……

    经过2024年一年的努力，我们基本平安度过了美西方制造的凶险期。

    【部分资料取自”芯声“在观网上的文章】