手机AP市场,紫光展锐增至14%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合
紫光展锐持续扩大中低端市场份额。
市场调查机构Counterpoint research最新发布的2024年第四季度全球智能手机应用处理器AP-SoC的市场份额排名显示,联发科(34%)、苹果(23%)、高通(21%)、紫光展锐(14%)、三星(4%)和华为海思(3%)依次占据前六位。
Counterpoint指出,联发科在2024年第4季度的整体出货量增长。其中,LTE芯片出货量保持稳定,而5G芯片出货量有所增加。受Dimensity 9400发布的推动,高端芯片出货量预计将增长。此外,联发科在中端市场新增了四款芯片——Dimensity 8400 、Dimensity 8350、Helio G50和Helio G92。但从出货量市场份额来看,联发科份额由上季的37%降至34%。
排名第二的苹果,得益于iPhone新机在2024年四季度的大量出货,推动苹果A系列处理器出货量在该季快速增长,其市场份额也由三季度的15%上升至23%。
高通在2024年第4季度的芯片出货量环比略有下降,但高端市场的增长推动了其营收增长。
Counterpoint表示,由于紫光展锐LTE芯片在多家领先厂商中获得设计采用,该公司在2024年第4季度的出货量有所增长。凭借LTE产品组合的推动,紫光展锐继续在低端市场($99以下)扩大份额。这也使得其整体的出货量份额由上一季度及去年同期的13%增长至14%,排名第四。
三星2024 年第四季度,三星 Exynos 出货量环比持平。随着三星 Galaxy S24 FE 的推出,Exynos 2400 的出货量有所增加。此外,由于三星 Galaxy A55 和 A16 5G 的出货量高,Exynos 1480 和 Exynos 1330 的出货量也有所增加。
华为海思排名第六,份额为3%。尽管华为在2024年11月26日发布了Mate 70系列旗舰手机,但由于实际在2024年四季度的销售时间仅1个多月,出货量份额环比降低了1个百分点。Mate 70系列手机的发布,标志着华为在智能手机领域的强势回归,麒麟芯片的技术实力和华为在通信领域的深厚积累,依然是海思在市场竞争中的有力支撑。随着华为手机业务的逐步恢复和发展,海思的市场份额有望进一步提升。
最近,华为在官网低调发布了2024年年报,实现全球销售收入8621亿元人民币,净利润626亿元人民币。2024年研发投入达到1797亿元人民币,约占全年收入的20.8%,近十年累计投入的研发费用超过12490亿元人民币。
具体来看,2024年,华为ICT基础设施业务、终端业务、云计算业务、数字能源业务、智能汽车解决方案业务以及其他业务分别实现营收3699.03亿元、3390亿元、385.23亿元、686.78亿元、263.53亿元、196.09亿元,分别同比增长4.9%、38.3%、8.5%、24.4%、474.4%、79%,总营收同比增长22.4%。可以看到,上述五大业务板块均实现同比增长。其中,汽车业务收入增长4.7倍并实现首年盈利,终端业务收入逼近ICT基本盘。
紫光展锐:中低端市场持续扩大份额
紫光展锐凭借4G LTE芯片的差异化优势,获得多家手机大厂采用,在中低端市场持续扩大份额,推动出货量的增长。
SC9832E以全球集成度最高的设计为优势,支持512MB内存,流畅运行Android Go 系统,并结合28nm HPC+工艺,将待机功耗降低 50%,重度使用续航提升 40%,尤其适合新兴市场对性价比的需求。
SC9863A是紫光展锐首款支持人工智能应用的4G SoC平台,采用8核1.6 GHz Arm Cortex-A55处理器架构,性能提升了20%,AI处理能力提升了6倍,提升移动终端的智能化体验。
T606采用12nm工艺及DynamIQ 架构,通过两颗 A75 大核与六颗 A55 小核的组合,实现性能与功耗的均衡优化,能满足日常多任务处理需求。
其他T7280、T7255、T7250、T7255、T7200等也均采用大小核组合与12nm工艺制造,适合中低端市场高性能场景。
诺基亚C2系列采用的 SC9832E 芯片,以高集成度和低功耗特性适配入门级市场需求。
努比亚V70 Max搭载紫光展锐T606处理器,采用12nm工艺制造,包含两颗主频为1.6GHz的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Arm Cortex-A55处理器,实现性能与能耗的均衡。
vivo Y19e在海外市场亮相,采用紫光展锐T7225处理器,配备4GB RAM + 64GB 存储空间规格,售价仅需7999 印度卢比(约合人民币671元)。
中兴 Axon 60及Axon 60 Lite入门级机型核心搭载紫光展锐T616处理器,展现超高性价比,拉动品牌在东南亚、拉美市场的销量增长。
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