海归博士带队，半导体行业冲出一个超级IPO！

时隔3年半，这家半导体企业终于要上市了！

3月18日，上交所网站更新相关信息，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称屹唐半导体）科创板首次公开发行股票注册获得证监会批复，于2025年3月24日正式生效，IPO保荐机构为国泰君安证券。

屹唐半导体的科创板上市进程可谓堪称“马拉松式”闯关，其注册环节历时三年半，期间经历两次重大波折。

在2022年1月，屹唐半导体因证券服务机构北京市金杜律师事务所被立案调查，注册程序被迫暂停，次年2月恢复。没想到到了2024年，公司原审计机构普华永道因恒大财务造假案遭重罚，公司改聘毕马威并更新财务数据，导致IPO中止30天。

终于坚持到了2025年3月，等到了黎明，公司IPO注册获得了批复，然而，公司IPO的募资额也从最初申报的30亿元调整为25亿元。

1、 国资主导产业破局

屹唐半导体最初是起于2016年的时候，亦庄国投主导的3亿美元跨国并购案。

当时，亦庄国投的公司北京亦庄盛龙全资收购美国半导体设备企业Mattson Technology（MTI），后者成立于1989年，拥有干法去胶、快速热处理（RTP）、刻蚀等核心技术专利，覆盖逻辑芯片和存储芯片全流程设备。

收购该公司是为了填补国内高端半导体设备技术空白，而在当时，中国资本跨国收购半导体设备企业，也称为行业的一个标志性事件。收购完成后，屹唐半导体形成三大核心产品线。

首先是干法去胶设备，在2023年，公司的全球市场占有率已经达到第二的位置，直接影响芯片良率，客户包括台积电、三星等全球前十大芯片制造商。截止到2024年6月，公司的累计装机高达4600台，，覆盖逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域。

然后是快速热处理设备，目前也是市占率排名第二的位置，虽然仅有13.05%，但是也仅次于应用材料（69.66%），应用于5nm逻辑芯片产线。

最后是干法刻蚀设备，目前公司的市占率只有0.21%，在全球排名第九，而国际前三大厂商泛林、东京电子、应用材料合计市占率达到了83.95%，公司在技术追赶上空间大。

如今，屹唐半导体的客户群体不断覆盖，台积电、三星、英特尔、中芯国际、长江存储等国内外头部晶圆厂都是公司的客户群体。

2、 业绩持续反弹

根据招股书显示，2021-2023年，屹唐半导体的营收分别为32.41亿、47.63亿、39.31亿元，净利润1.81亿、3.83亿、3.09亿元；2024年1-9月，公司营收33.3亿元，同比增长23.89%，净利润4.2亿元，同比增长102.29%，毛利率提升4.12个百分点。

预计2024年全年屹唐半导体营收45-47亿元，归母净利润4.8-5.5亿元，扣非净利润同比增59.94%-85.85%。

在研发上，屹唐半导体2021-2023年累计研发18.72亿元，研发人员占比28.68%，拥有发明专利429项。

然而，屹唐半导体的主要核心来源MTI其业绩持续下滑。2021年至2024年上半年，净利润分别为1.23亿、3730万、2499万、-9379万元；作为公司现金分红主要来源，若境外政策或经营恶化将影响股东回报能力。

3、 国资背书，VC/PE加持

目前，屹唐半导体的实际控制人为北京经开区管委会下设财政审计局，通过亦庄国投间接控股45.05%。

公司发展期间，曾经多次拿下外部VC/PE投资。

2018年，获亦庄国投天使轮融资；2020年：连续完成A-C轮融资，投资方包括深创投、红杉中国、IDG资本、招银国际、海松资本、基石资本等机构参与的三轮融资。

目前屹唐半导体的董事长张文冬，出自亦庄国投体系，主导国资战略布局。

而屹唐半导体的CEO陆郝安，半导体行业资深专家，早年考入中国科学技术大学物理系，此后在弗吉尼亚大学获得固态物理学博士学位，曾任职英特尔、MTI CEO，主导收购整合，尤其是还曾将SEMICON China打造成全球最大半导体产业平台，是名副其实的技术大牛。

此次，屹唐半导体IPO募资25亿元，将用来投入到三大领域。

集成电路装备研发制造服务中心（8亿元），用来扩建北京制造基地，提升干法去胶、热处理及刻蚀设备产能，新增研发实验室；高端装备研发（10亿元），用来聚焦原子层级表面处理、超高选择比刻蚀等技术迭代；科技储备资金（7亿元），用于供应链优化及潜在并购。

屹唐股份的上市被视为科创板加速支持硬科技的标志性案例。其成功破局与影石创新、汉邦科技等“钉子户”企业同步推进，反映监管层对半导体等战略产业的扶持力度加大。

随着科创板第五套标准重启，未盈利科技企业上市通道有望进一步拓宽，为创投退出注入信心。