晶圆代工TOP10，大陆三家公司上榜

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自TrendForce

速览 2024 四季度晶圆代工新局。

TrendForce的最新研究为我们呈现了2024年第四季全球晶圆代工产业的复杂图景，该产业呈现出两极分化的显著态势。这一时期，先进制程与成熟制程的发展轨迹大相径庭，而多种因素交织影响着各大晶圆代工厂的营收与市场格局。

2024年第四季，全球晶圆代工产业展现出强大的韧性与活力。先进制程受惠于AI服务器、旗舰智能手机应用处理器（AP）与新PC平台的强劲需求，这些新兴领域对高性能芯片的渴望带动了高价值晶圆的出货。尽管成熟制程需求放缓，但先进制程的出色表现成功抵消了其负面影响，使得前十大晶圆代工厂营收季增近10%，达到384.8亿美元，再创产业纪录。这一增长不仅彰显了先进技术在产业中的核心驱动作用，也反映出市场对高端芯片的持续追捧。

特朗普政府的新贸易关税成为影响代工行业的一个重要外部因素。在2024年第四季度，美国电视、个人电脑和笔记本电脑订单激增，这种增长态势预计将延续到2025年第一季度。此外，中国于2024年底推出的消费者补贴计划也发挥了关键作用，刺激了上游客户提前补货。同时，市场对台积电AI相关芯片和先进封装的持续需求，进一步稳定了代工行业的发展。尽管第一季度通常是季节性疲软的季度，但综合这些因素来看，代工收入只会略有下降，显示出行业在复杂环境下的抗风险能力。

台积电：龙头地位稳固

台积电在本季度表现卓越，晶圆出货量环比增长，带动营收达268.5亿美元，市占率高达67%，继续稳坐行业龙头宝座。其在先进制程领域的技术优势和产能规模优势是取得如此佳绩的关键因素。台积电持续投入研发，不断提升芯片制造工艺，满足了AI、智能手机等高端市场对高性能芯片的严格要求，从而在市场竞争中占据绝对优势。

三星：营收略有下滑

三星位居第二，营收环比下滑1.4%，达32.6亿美元，市占率为8.1%。尽管三星在先进节点吸引了新客户，但主要老客户订单的流失对其营收造成了一定影响，新客户带来的营收仍无法完全弥补这一损失。这也反映出在激烈的市场竞争中，客户关系的维护和拓展对企业营收的重要性。

中芯国际：调整中实现增长

中芯国际面临客户库存调整，导致晶圆出货量下降。然而，公司通过增加12英寸新产能和优化产品组合，提升了综合平均售价，成功抵消了出货量下降带来的损失。最终，中芯国际的营收环比增长1.7%，达到22亿美元，市场份额为5.5%，位居第三。这一成绩体现了中芯国际在应对市场变化时的灵活性和战略调整能力。

联电：产能与售价的平衡

联电受益于客户前期下单，产能利用率和出货量均高于预期，在一定程度上缓解了平均售价下滑的影响。尽管营收环比小幅下滑0.3%至18.7亿美元，排名第四，但这种通过产能利用来平衡售价波动的策略，显示了联电在市场波动中的稳健经营能力。

格芯：出货量与售价的博弈

格芯晶圆出货量增加，但营收增长被平均售价小幅下滑部分抵消。最终，营收环比增长5.2%至18.3亿美元，仍保持第五名。这表明格芯在市场拓展和价格策略上需要进一步优化，以实现营收的最大化增长。

华虹集团排名第六，第四季营收达10.4亿美元，环比增长6.1%。旗下华虹宏力12寸产能利用率略有提升，带动晶圆出货量及平均售价上升；华力微电子受惠于中国家电补贴政策及库存补库，产能利用率进一步提升。Tower Semiconductor仍保持第七名的排名，收入环比增长4.5%至3.87亿美元，平均售价的提高抵消了晶圆厂利用率下降的影响。VIS排名第八，由于消费者需求疲软，收入环比下降2.3%至3.57亿美元，但平均售价的增长部分抵消了出货量下降的影响。

在前十大代工厂中，晶合是本季度唯一一家排名发生变化的公司，其收入环比增长3.7%至3.44亿美元，升至第九位。尽管面临面板相关DDI需求减弱的问题，但其CIS和PMIC出货量仍保持增长势头。受内存代工和消费相关芯片需求减弱的影响，力晶跌至第十位。不过，从全年来看，力晶的总收入仍略高于晶合。

综上所述，2024年第四季全球晶圆代工产业在复杂的市场环境中呈现出多样化的发展态势。先进制程的崛起、外部政策因素的影响以及各厂商不同的应对策略，共同塑造了当前的市场格局。未来，随着科技的不断进步和市场需求的变化，晶圆代工产业将继续面临新的机遇和挑战。各大厂商需要不断创新和调整战略，以适应市场的动态变化，在激烈的竞争中保持领先地位。

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