国产半导体装备，特别是比较敏感的DUV光刻机等，外界很难获得真正的进展信息

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• 心率过快

• 项立刚老兄讲，这个已经大量在用了，不用保密了，所以才出现在目录中。

这次的目录是时隔5年后的更新，上一次还是2019年版。和其他领域的设备不同，半导体行业目前有其特殊性，所以作者说的“只能猜”是对的。

如果根据目录的定义，作者说的对，项说的有误。根据目录的定义“首台（套）重大技术装备是指国内实现重大技术突破、拥有知识产权、尚未取得市场业绩的装备产品，包括前三台（套）或批（次）成套设备、整机设备及核心部件、控制系统、基础材料、软件系统等。”

但由于目前的情况，国产半导体装备，特别是比较敏感的DUV先进光刻机等，外界很难获得真正的进展信息。还是那句话，知道的不说，说的其实是不知道的。所以，现在的进展也未必遵守目录的定义，最乐观的估计是用国产设备28nm量产已经成熟了，而14nm已经量产突破了。我倾向于这个。因为半导体现在的特殊情况，工信部能公开的，大概率是有相当大把握的。

从这次目录来看，几乎都压在28nm节点上。28nm节点是个特殊节点，基本上是成熟和先进制程的分界点。从这个目录的重大意义来讲，就是官方已经正式发布了全国产的半导体工艺，设备和材料，已经可以量产最好的成熟制程了。在成熟制程的全国产设备已经可以开始全面替代了，这个意义重大。

非国产设备，华为和中芯国际已经用芯片证明了5/7nm制程无论是工艺，还是商业成本和良率已经和台积电齐头并进了。但5纳米以下，如果没有EUV光刻机和ASML最先进的DUV光刻机，暂时还非常难突破。