研究国产芯片产业，需要学会自己做馒头

阅前提示：全文系说书人潘达路边演绎，所涉及相关产品及其他信息等均不构成任何推荐或建议。市场有风险，投资需谨慎。

一台智能机有100多颗芯片，其中主芯片CPU最为重要，也最为外界熟悉。目前智能机CPU芯片主要为7nm到4nm，核心还是以5nm居多。

芯片发展到现在，各家表述都开始含糊，都是XXnm工艺、XXnm工艺制程。显然，背后的厂商们开始玩半代升级的定义学模式。

当然，智能机除CPU一颗主芯片之外，还是需要用到众多辅助芯片，按功能分为控制芯片、驱动芯片、功能芯片等。

包括但不限于：无线电收发芯片、功率放大器芯片、存储芯片、数字基带处理器、电源管理芯片、GPS导航接收器、充电控制芯片、音频处理芯片、触摸屏控制器芯片、屏幕驱动芯片、加速器芯片、蓝牙模块芯片、陀螺仪芯片等等。

智能机芯片零零总总100多颗，工艺制程则为16nm到128nm不等。这些芯片按照不同的应用组成不同的集成电路或者模组，也就是SoC。

2021年小米集团合伙人卢伟冰在公开演讲中表示，一部Note10 Pro就需要114颗芯片，而一辆智能汽车则需要1000多颗芯片。

资料显示，一辆普通燃油车需要的芯片种类至少有40种，单辆车的芯片搭载总量在500-600颗；一辆新能源汽车需要的芯片数量或超1000颗；一辆更高级的智能汽车，其芯片的绝对数量在5000颗以上。

相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣，要求的温度范围可宽至-40℃~155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。

这便延伸出“车规级”芯片这一标准，汽车芯片一般设计寿命为15年或20万公里，对芯片厂商提出更高的考验。

除手机、智能汽车之外，还有工业机器人、家电、智能家居等等产品。更基础的还有电源管理、电网控制、信号控制等等芯片，日常生活中的方方面面都离不开各类芯片的应用。

而万物互联时代的到来叠加AI的加速，市场对各种芯片的需求更上一层楼，对芯片生产和回收企业均作出更多的要求。

就芯片应用而言，市场主流还是在90nm至14nm工艺之间。其中28nm作为最具有性价比的制程工艺，具有很长的生命周期。

90nm工艺、65纳米工艺、45纳米工艺，基本覆盖了中低端处理器、嵌入式系统、FPGA、图形处理、物联网等。市场整体对价格变动敏感，需求的是量大管饱。

28nm工艺主要适用于高端处理器、图形芯片、FPGA等领域。处于市场的核心位置，同时又是一个承上启下的中坚力量。

多年的产业和技术发展下来，28nm工艺性质优、物美、价廉，在这个时间段堪称性价比之王。主要运用于智能车、云计算、机器学习、人工智能、军工等。

14nm工艺主要适用于高端处理器、图形芯片、物联网设备等领域。如高端智能手机、无人机、物联网设备等。

至于处于先进工艺的7nm、5nm等，这些先进工艺制程的芯片，产量少，价格高，已经不是市场上消费需求的最大公约数。目前主要还是在高端CPU、GPU等少数领域卷。

而再进一步的技术和定义先进制程芯片，已经价格高到让人望而却步。

资料显示，在2023年，台积电的3nm晶圆代工价格为19150美元/一片晶圆，这大约相当于14万元人民币。

和5nm晶圆的13400美元（约合人民币9.55万元）相比，上涨了超过40%。和7nm晶圆的10235美元（约合人民币7.3万元）相比，则上涨了大约100%。一片晶圆的价格堪比一辆便宜的BBA汽车。

随着人们对数码产品的换代需求放缓，市场对先进制程芯片的需求不振。不过产业的转型升级中，又催生出不少新的需求。

像车规级芯片、工控芯片以及智能家居等需求日益扩大，以至于一段时间曾出现车规级芯片供不应求。

这两年国内新能源汽车高速发展，同时正在全力向智能汽车冲刺，新能源车已经厮杀到血流成河。在这种市场下，车规级芯片自然还是需求旺盛。

人工智能的高速发展和各级数据中心的建立，对高端计算芯片和储存芯片也提出更多的要求，这些都是一个个万亿市场。新兴的“低空经济”又是一个万亿的蓝海市场。

我们在发展新产业的同时，原有的红海经济并没有停下脚步，依旧在保持着领先地位，在高速发展。

就以先进制程的主要应用场景智能手机来说。国内的手机CPU芯片提供商，主要是高通、联发科、海思、紫光展锐。

其中高通为美国企业，联发科为中国台湾企业，华为海思和紫光展锐则是中国大陆企业。

海思的芯片目前属于内供使用，暂时没有对外发售。不过紫光展锐芯片一直在市场上活跃，已经有国内手机厂商在使用，出一些中低端机。

此外，还有美国的苹果公司、韩国的三星公司和日本的索尼等个别公司也还在生产手机CPU芯片。不过这几家的芯片也是内供使用，不对外部市场出售。

先进制程手机CPU芯片，除华为海思为自产外，其余基本为进口，也就是大众熟悉的被卡脖子部分。

华为自从被美国制裁以来，自产海思芯片的代工受到严重打击。不过华为并没有投降，选择自力更生。随着Mate60系列的横空出世，宣告华为自产先进制程CPU芯片再次归来。

至于华为海思麒麟9000系列芯片的代工厂问题，业界已经没有争议。

我在Mate60系列先锋计划时，已经写稿对这一问题做过解答，当晚稿件就被举报干掉。目前只有一些残留，参见《捅破天的华为冲天炮》。

在全球芯片产业链中，最顶尖的那一部分，也就是手机等高端设备使用的先进制程芯片，基本处于被系统性卡脖子阶段。

而电动车、工业机器人、家电、智能家居…等等产业中，使用的量大管饱型芯片，也就是90nm至14nm成熟制程，有着海量的市场。

作为世界工厂的我们，在90nm至14nm工艺制程并没有被系统性的卡脖子。当然，一些设备、材料的局部卡脖子还是存在的。

对于这些成熟的传统制程，国内半导体领域相关产业高速发展，已经将传统的欧日韩卷得不要不要的。

显然在高精尖和量大管饱中，东大优先选择的是量大管饱，标准的从外围到核心模式。尽管传统制程芯片的利润率不如尖端半导体，但它们占全球半导体需求的80%。

韩媒《东亚日报》报道援引分析人士称，“随着中国开始半导体国产化，技术力落后的韩国设备首先被替代，受到的影响最大。”

“中国提高了自给率，从容易替代的韩国产装备开始减少了进口”，“在抢购装备的过程中，韩国产装备被挤出了优先顺序。”

2023年四国对华半导体设备出口额与2022年相比增减的百分比，左起依次为：韩国、美国、日本、荷兰（图源：韩国《东亚日报》）

3月底《韩民族日报》发文称，从2018年到2023年，韩国存储芯片出口额从830亿美元骤降到429亿美元，将近减少了一半，同期在相对稳定增长的非存储芯片市场，韩国的影响力也微乎其微，市占率远低于美国、日本、中国等。

屋漏偏逢连夜雨。在韩国试图在美国胁迫下寻找折中方案之际，韩企还面临着人才流失，不少三星、SK海力士的员工收到了美国企业的工作邀请。

《韩民族日报》称，随着日本与台积电合作，美国和日本开始对韩国半导体产业“挖墙脚”，2022年，三星电子的离职率（12.9%）是台积电（6.7%）的两倍。（观察者网）

以全球最大的芯片代工厂台积电营收来看。台积电2023年第四季度营收中，5nm依然是绝对主力，收入68.67亿美元，占比达39%。7nm收入33.354亿美元，占比为17%。

成熟工艺方面，28nm 7％，40/45nm 4％，65nm 5％，150/180nm 4％，110/130nm 3％，成熟制程整体占比为23%。

这还是台积电前些年专注于扩建先进制程，压缩成熟制程建厂的结果。对应的三星电子这两年也在扩产16nm以上成熟制程晶圆产能。

国内芯片代工厂龙头中芯国际最新财报显示，中芯国际的晶圆制造主要应用在智能手机、电脑与平板，2023年这两项应用各占收入26.7%；其次则为消费电子，占比25.0%；互联与可穿戴占比12.1%，工业与汽车占比9.5%。

受制于产业周期和全球经济周期等因素，中芯国际营收惨淡。但是主流的成熟制程方面，产出比还是很可观的。2023年中芯国际制造晶圆以12英寸为主，占比73.7%，8英寸晶圆占比26.3%。

中芯国际表示，从产品大类来看，存储芯片是2023年半导体市场下行的主要领域，而逻辑、模拟、光电、传感、分立器件领域的需求下降幅度相对有限。

展望未来，中芯国际认为，伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，产业链各个环节有望逐级回暖。

至于国内另一家代工巨头，华虹公司也是依托8 英寸+12 英寸的布局优势，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台取得一定的优势。

同时在高速渗透通信、新能源、物联网、汽车电子等下游新兴市场，也在积极布局。

按照主营业务收入终端市场来看，华虹公司在工业及汽车领域取得27.07%的增长，通讯产品取得9.19%的增长。

展望未来，华虹公司认为，随着消费类终端系统厂商零部件库存去化进程完成或接近尾声，控制器、电源管理、存储器等领域陆续迎来需求反弹，功率半导体等领域则将继续保持良好增长态势。

然而这一些列的成绩，在A股断脊之犬的眼中，量大管饱的国产成熟制程芯片就不存在，前面的五个馒头不重要。

他们只会掰着手指头数那几个小份额的高精尖制程，只会计算最后吃的那一个馒头。

可惜的是，那几个馒头还是华尔街、外媒等咀嚼好几次之后，喂给他们的第N嘴馒头，饱含着口水的关爱。

市场上有人在自己研究怎么做馒头吃；同时有的人呢，就喜欢接别人嘴里口口相传的N嘴馒头。

这基本反映一个问题，他们对世界工厂没有一个清醒的认知，普遍认为现有的便利生活就是理所当然的，完全不懂世界工厂制造威力，

国家统计局2024年1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，增长6.9%。2022年为3242亿块。

数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。

在这个数据的背后是几家欢喜几家愁。2023年，我们进口芯片4795亿颗，同比减少589亿颗，下降10.8%。进口芯片的金额为3494亿美元，减少了662亿美元（约4750亿），下滑下降15.4%。

进口数量减少，进口金额减少，但我们国内的生产量却在高速增长，这说明什么。很明显就是自给率提升，国产芯片呼啸而来，世界工厂开始冲击半导体芯片产业。

“中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖”

关于三星工厂的段子已经说明了国内半导体产业这几年发展的迅猛。笑话永不过时，从工厂停电、着火，影响产能，产品要涨价，到工厂失火与半导体业务无关。

三星工厂这一些列业务事故成为国内半导体产业发展的注脚。就像苹果将欧菲光踢出果链，华为凭借Meat60系列一把拉活欧菲光一样。国内半导体产业逐步实现了对国际半导体产业的替换与并行。

下一个先锋计划已经不远了，在此之前还是学会做馒头吧。