从iPhone15发热看芯片制程崇拜的骗局

一段时间以来，在台积电的推动下，芯片进入了一个制成崇拜的骗局。 芯片很快向7nm、5nm、4nm、3nm、2nm，甚至是向1.4nm发展，似乎必须用高速的制程升级，才能带来性能提升，满足用户需求。

美国对中国进行制裁，不允许台积电代工，台湾特务和国内高校某些人，相互联手，散布2030年中国也做不出去美化生产线，一时整个社会弥漫着悲观的情绪。

事实上只要中国芯片企业有信心进来做，很快就戳破了制程崇拜的骗局，7nm之后根本没有物理上的栅格缩小，这都是厂商虚标的。所谓放了更多晶体管效率更高、功耗更低是一个谎言。

目前大量商用的3nm芯片，就是在iPhone15上釆用，搭载A17芯片，采用了3nm工艺，号称性能比4nm提升10~15%，功耗下降30%。这颗芯片比5nm的表现当然要好很多了。

事实上iPhone15上市，很少看到有人会觉得iPhone15比iphone14性能更好，更别说眼前一亮，说体验有很好的提升，在网上一搜iPhone15发热，大量的相关内容，一开始iPhone15的发热就非常明显，说明所谓的3nm根本没有达到功耗下降的效果。

苹果解决iphone 15的发热问题也是通过软件来解决的，事实上大家都知道，用软件来解决性能问题，达到的效果要远比硬件成本低、效率高。

芯片的制程不是不能提升，因为短时间高成本，不断的提升制程，这就是台积电的一个骗局，并无多少效果，消费者还得花高价买单。

相信后面追3nm、2nm的企业会不多，用制程作为号召力，在消费者中间也很难引起共鸣。