台积电未来的苹果订单可能会出大问题

台积电未能优先获得High-NA EUV光刻机并不是独立事件，台积电未来有可能在2nm及更先进制程芯片量产上掉队。

日前传出消息，2024年ASML将生产10台最先进的High-NA EUV光刻机，其中6台优先给英特尔，3台给三星，1台给台积电，而且给台积电的这一台交货预计要到2025年，同时市场放风预测台积电2030年才会使用High-NA EUV光刻机进行生产。

台湾岛内舆论对这个事情的反馈简直离谱，有说台积电考虑成本太高不想采购，有说High-NA EUV性价比不高，想等下一代更成熟的出来了再去买，还带风向说ASML总裁这几天来访是为了游说台积电买High-NA EUV，只是台积电另有打算。还有说台积电可以用目前的EUV光刻机N+1,N+2做2nm，成本上更划算。说实话，皇帝的新衣演绎成这样，看了真是有点心酸。

可以肯定，台积电遇到大麻烦了。从目前三大厂披露的2nm芯片量产时间表来看，英特尔是最快的，今年上半年量产2nm的20A，今年下半年量产1.8nm的18A，而台积电和三星的2nm量产时间都是2025年。目前从英特尔优先获得6台最先进High-NA EUV来看，在美国爸爸的大力关照下英特尔来势汹汹啊。

芯片工艺制程从某种程度上可以说是围绕光刻机展开的，没有拿到最先进光刻机就难以开展最先进制程的研发，当年中芯梁博士要进一步预研3/5nm制程，就需要用到EUV光刻机，中芯早早就定了一台，结果不是交付前夕ASML厂房起火，就是各种推脱。政府还是努力想办法，例如2020年12月16日商务部副部长俞建华与荷兰外贸与发展合作大臣卡格会谈。俞建华表示：愿在服务贸易、电子商务等领域扩大合作，同时希望在华为5G、EUV光刻机问题上秉持公平立场；卡格表示：希望扩大服务贸易和电子商务合作，同时探讨应对气变、可持续发展等领域的合作机遇。所以得到的结果就是，中国愿意让利换EUV, 但荷兰没接EUV的茬。那只能想办法另辟蹊径或者等国产EUV了。说这件事是说明要抢先开发出最先进制程就要抢先拿到最先进光刻机，而这对台积电非常重要。

台积电有两手很厉害，喝头汤和压成本。要喝头汤，研发就得领先，台积电在研发上成立夜鹰部队，保证研发24小时轮番运转，一天当别人两头用。这有些像华为，华为有些部门也是高压，高强度，干到45岁便允许申请退休。而研发领先，制程和良率也就领先。可利用先进制程先赚几年超高利润（苹果和英伟达等可以给出高溢价）等对手制程跟上后再降价压制，竞争对手除非跑赢制程否则竞争上将非常辛苦。另外就是成本控制。成本控制是刻在台积电骨子里的，张忠谋及其一手带出来的蔡力行和刘德音都是这方面的行家，蔡力行在2008年芯片产业危机中压缩成本与开支，公司财务表现虽然相对同行亮眼，但还是因收缩太猛引发内部反弹而黯然下台。刘德音也是成本控制狂，连无尘布用几次都有严格规定。现在台积电研发上没有High-NA EUV怎么搞最先进制程的预研，搞N+1, N+2的2nm？台积电以前这么搞是新光刻机没出来，中芯这么搞是被逼得没办法，台积电这么干怎么看都像放弃喝头汤的样子啊。

我这里直接做个预测吧：台积电在争取苹果2nm的订单竞争中阻力重重，处于下风，有一个无形的手将竞争的天平压向友商，而未来苹果在最先进芯片上已决定挪回美国本土生产，就像苹果将部分供应链移出中国大陆一样。这样一来所有的事情就说得通了。也许未来台积电要拿High-NA EUV光刻机，可以，往后排，而且只发到台积电的美国厂。

其实台积电拿不到最先进光刻机不是孤立事件而且早有迹象。将近2年前也就是2022年初，台积电在岛内的正在推进的新项目就开始因为获取设备困难而陷入困境，小到阀门大到清洗设备都不约而同的遇到拖延交货的问题，这在当时是前所未有的现象。要知道台积电是行业龙头，是世界最大的半导体设备材料采购商，哪个设备厂商有胆子得罪台积电啊，之前一直是享有最高优先权的，但现实情况就是就是很难拿到设备，台积电2022年3月和6月分别派人到美日设备厂家现场了解设备被拖延的具体原因，询问为什么这些设备为什么要推后一年半才有可能交货。结果对方回答交货期可能不止一年半，还要往后推，具体什么时候能交货，厂商也不敢保证。

就连联发科都被迫下部分单到美国本土的芯片厂，然后同样的4G芯片高通可以卖华为，联发科就不可以。

另外英特尔还不断挖墙角，比如台积电开放创新平台的负责人 Suk Lee 前年就跳槽加入英特尔，台积电的这个职位很重要，能有效降低芯片设计时遇到的种种障碍，提高投片成功率。而英特尔模仿台积电也搞了个类似的云端联盟，也是帮助客户提高效率提高投片成功率的，还把台积电相关主管挖过来了。英特尔还挖了台积电前研发处长杨光磊。这墙角挖的，动静不小呢。

对美国来说针对和压制台积电是调整半导体供应链很理性的选择，台积电手上掌握的全球90%以上最先进制程芯片产能，正是美国最担心的部分也是最需要补缺的部分，至于三星目前不会太过在意，三星主要是存储芯片，而美日联盟(西数，美光，美日合资的铠侠)的产能占全球45.46%，远超三星的32.9%。

现在，美国在半导体产业和日本结盟然后威逼利诱韩台半导体产业跟中国搞脱钩，搞产业壁垒。这必然会破坏台湾半导体产业原有的供应链，也会压缩台湾的市场。目前的态势来看，美国只会给台湾半导体产业做减法。