芯片洞察 | 覆盖14国,美国正推进印太半导体供应链合作布局

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走出去智库观察  

5月27日,印太经济框架(IPEF)谈判贸易部长会议上,以美国为核心的14个国家就提高芯片、关键矿物等基本材料供应链的“韧性与安全”达成一致。

走出去智库(CGGT)观察到,印太经济框架于2022年5月23日由拜登宣布启动,包括14个成员国美国贸易代表戴琪曾公开表示,组建印太经济框架的主要目的是为了削弱中国在印太地区的影响力。目前,IPEF供应链支柱的谈判基本结束,其他三个支柱谈判仍在继续,重点是促进贸易和改善工人条件,扩大清洁能源的使用,改革税收结构和打击腐败。

美国将如何加强印太地区的芯片供应链合作?今天,走出去智库(CGGT)编译美国战略与国际研究中心(CSIS)的文章,供关注芯片供应链的读者参阅。

要 点

CGGT,CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

1、在IPEF之外,美国还通过一系列双边和边安排寻求先进技术协议,其中包括芯片四方联盟(CHIP 4)四方安全对话(QUAD)和双边安排,但这些都处于发展的初级阶段。

2、日本和韩国等长期半导体合作伙伴拥有先进的半导体制造能力,国内拥有便于开展业务的制度体系。泰国和印度等其他合作伙伴也热衷于加速其国内半导体产业的发展。还有一些国家,如澳大利亚、新西兰和菲律宾,半导体产能很小,在某些情况下不愿意为了实现高科技微电子产业的本土化进行必要的投资。

3、IPEF为美国提供了一个机会,帮助伙伴确定他们可以发挥的经济作用,以及如何好地进行政策变革,使贸易和投资更具吸引力和可行性。

正 文

CGGT,CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

/Emily Benson, Japhet Quitzon, and William A. Reinsch

美国战略与国际研究中心(CSIS)

/走出去智库(CGGT)战略研究部

当前,各国贸易、经济和技术竞争政策正在发生翻天覆地的变化,特别是美国的转变更大。传统上属于国家安全领域的问题越来越多地渗透到经济政策中,与这一转变并行的是美国正在摆脱以市场准入和关税自由化为中心的传统自由贸易协定(FTA),转而侧重于可持续发展和以工人为中心,而不提供额外的市场准入。这两项举措已成为一项新产业政策的一部分,该政策旨在加强美国的高科技竞争力,同时防止外国竞争者获得先进技术。

拜登政府正在以新的多边经济安排如印太经济框架(IPEF)革新国内的产业政策。IPEF拥有包括美国在内的14个成员,是一项包含四大支柱的广泛安排,涵盖贸易、供应链、清洁能源以及反腐败和透明度等公平经济问题。供应链支柱包括特定模块,用于识别关键部门和商品,增加这些关键部门的弹性和投资,加强相关信息共享和透明度,改善供应链物流,并保护工人地位。

美国半导体产业政策与国际联盟

芯片和科学法案

2022年8月9日,拜登总统签署了《芯片和科学法案》(CHIPS)。这项耗资2782亿美元的法案旨在刺激国内的半导体生产,并且希望实现供应链回流。该立法期望实现四个主要目标:(1)将不在美国国内生产的尖端半导体生产转移到美国;(2)强化成熟节点芯片的供应;(3)刺激半导体领域的研发(R&D);(4)创造数以千计的国内就业机会。

由于CHIPS的目的是激励国内资金支持美国的半导体制造能力,因此美国政府的资金取决于几个“护栏条款”。这些“护栏条款”起到了限制境外投资的作用,同时防止公共资金支持中国的高科技投资。

美国高科技联盟

随着美国加快对国内高科技部门的支出,贸易政策已成为这一新技术战略的核心原则。这主要是由于半导体价值链的复杂性和全球化属性,以及要确保先进技术不被出口给外国竞争对手。因此,协调供应链弹性和出口管制一直是美国半导体战略的主要内容。在印太经济框架(IPEF)之外,美国还通过一系列双边和多边安排寻求先进技术协议,其中包括芯片四方联盟(CHIP 4)、四方安全对话(QUAD)和双边安排,但这些都处于发展的初级阶段。

印太经济框架 (IPEF)下的11国半导体产业合作格局

在印太经济框架(IPEF)内建立更安全的半导体供应链方面,美国拥有多元化的合作伙伴,有助于加深经济一体化。但这些区域合作伙伴的半导体生产能力差异很大。

#日本

日本机床、材料和芯片领域是全球领导者,也是美国最亲密的盟友之一。上世纪80年代,它占全球半导体产量的50%。如今,日本占全球逻辑、微型、存储器和模拟芯片的6%,部分原因是美国对日本的贸易政策以及该国未能从传统的垂直一体化转向横向分工。尽管如此,日本仍然是全球半导体领导者之一,因为它在存储器产品(特别是NAND)、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、先进的浸没式光刻和功率半导体方面具有国际竞争力。日本在该行业的主要优势是其对半导体制造设备和原材料的巨大影响力,其占半导体制造设备的35%,约占全球半导体材料供应的一半。

日本一直是美国在贸易和国家安全方面的关键盟友。日本政府于2022年5月通过了促进“经济安全”的立法,其中包括保护半导体在内的关键商品供应链的一揽子举措、保护基础设施、通过研发支持创新和技术开发以及建立专利分类制度。2022年7月,美国和日本成立了以半导体合作为重点的高层对话机制以应对中国日益增长的经济影响力,还建立了一个新的联合研究中心,专注于下一代半导体的研发。

日本最近启动了关于半导体的双边公私合作关系(a bilateral public-private patnership)。Rapidus项目促进了IBM公司向日本公司Rapidus转移多项专利,目的是帮助其实现2纳米芯片的规模化生产。Rapidus在很大程度上被认为是美国领导的建立安全半导体供应链国际合作的标志。

美日两国在高科技领域合作的另一个证明是,日本和荷兰已加入美国商务部工业和安全局发起的“10月7日出口管制措施”(October 7 Controls),对中国在先进机床和人工智能(AI)芯片上进行限制。

#韩国

韩国是全球存储芯片的领导者,也是渴望在美国市场实现扩张的边参与者。六年前,韩国成为全球第二大半导体生产国,2020年,韩国的全球半导体市场份额为18.4%。2020年,韩国占全球内存半导体市场的56.9%。2020年韩国半导体出口总额为992亿美元,其中内存半导体出口额为639亿美元,占64.4%。半导体是韩国的主要出口产品,占韩国2020年出口总额的19.3%。

韩国期望将强大的半导体产业作为主要支柱产业,其不仅要确保该国在全球电子舞台上的重要位置,还要确保其军事利益。《保护和培育国家高科技战略产业特别法案》明确表示,包括半导体在内的“国家高科技项目”将获得税收优惠、监管优惠和其他优惠待遇以刺激研发和产量增加。韩国国会还在文在寅总统执政期间通过了《国家先进战略产业法》,授权贸易、工业和能源部长官规范先进半导体向外国公司的出口。现任总统尹锡悦(Yoon Suk Yeol)也宣布了其计划让韩国成为“半导体超级大国”的意愿,并发誓要通过扩大大学工程专业学生的配额来培养更多的半导体专家。

与美国、日本和中国台湾一样,韩国是芯片四方联盟(CHIP 4)的成员。然而,台湾、韩国、日本与美国的对手之间的竞争可能会抑制跨市场协调。鉴于韩国在半导体生产领域的实力以及中国是其最大的芯片贸易伙伴,目前尚不清楚韩国是否会完全支持美国对中国的出口管制。尽管出口管制带来的不确定性为韩国公司在中国经营创造了次优环境,但由于韩国半导体生产商有一年时间免于执行美国工业和安全局发起的“10月7日出口管制”(October 7 Controls),这使其有时间考虑它的选择。2023年5月,韩国公司获得一年豁免的延期,为维持在中国的芯片业务提供了回旋余地。

2023年4月,拜登总统在华盛顿特区接待尹总统的正式国事访问,两位领导人重申深化美韩政治、经济和安全关系的重要性,特别是在核安全问题上。这表明两国的双边关系日益密切。尽管这次访问具有历史意义,但尹锡悦-拜登会议并未提供有关半导体合作和出口管制的具体细节。

除了管制之外,美国还提供激励措施,以吸引韩国在美国进行更多投资,这一战略似乎正在取得成功。三星是韩国半导体行业的关键参与者,其正在考虑在未来20年内在美国建设11家半导体工厂。

#马来西亚

半导体是马来西亚经济中一个不断增长的部门,特别是在先进封装方面。马来西亚的法律框架促进了对知识产权的保护,并为跨国公司在该国经营提供了具有吸引力的环境。自上世纪70 年代以来,由于其相对便宜的劳动力和本地人才库,它一直是电子公司的制造中心。马来西亚半导体行业主要由先进封装技术(ATP)和外包半导体封装和测试(OSAT)组成。马来西亚约占全球ATP市场份额的4%。

随着外国投资者通过OSAT建立高度集中的设施,马来西亚拥有额外ATP能力所需的专业知识,设备和基础设施。

2014年4月,美国和马来西亚将双边关系升级为全面伙伴关系。马来西亚是美国第17大贸易伙伴,2020年,美国在该国的直接投资为135亿美元。2022年5月,马来西亚和美国签署了《半导体供应链弹性合作备忘录》(MOC)。MOC的签署是为了进一步强调美国与马来西亚在“创建有弹性,安全和可持续的半导体供应链”、建立信任、提高透明度和促进两国之间的半导体供应链投资方面合作的重要性。

#新加坡

新加坡是一个拥有强大半导体产业的国家,希望巩固其作为科技和创新中心的地位。半导体制造业占新加坡电子制造业产出的80%以上,占其国内生产总值(GDP)的7%。新加坡占全球半导体市场份额的11%,全球半导体设备中的20%在新加坡制造。2020年12月,新加坡政府宣布了未来五年将投入250亿美元的研发预算,比上一个五年预算增加了30%。

新加坡的政治稳定吸引了那些希望实现制造基地和供应链多元化的公司。新加坡凭借其有利的税收和监管环境以及高素质工人,其成为了高附加值制造业投资的目的地。此外,它还拥有世界上最完善的知识产权保护制度之一。

美国和新加坡保持着牢固的贸易关系,双方于2004年签署了《美国-新加坡自由贸易协定》。2021年8月,美国和新加坡敲定了几项扩大网络安全合作的协议,并达成了旨在促进增长和创新以及建立有弹性的供应链的伙伴关系。

#越南

越南是一个冉冉升起的科技强国,也是美中在高科技领域降低风险的“友岸外包”替代方案。自2000年代初以来,越南逐渐被视为从中国搬离公司时的替代选择,其产业发展得到大型跨国公司大量投资的推动。越南政府为高科技项目提供激励措施,包括降低公司税。越南政府成立了一个工作组,通过向外国投资者提供定制激励措施来吸引科技投资。越南拥有强大的工程师人才库,且人工成本低于其邻国。

三星电子是该国最大的外国直接投资者。2013年,三星公司在越南主板和电子元件制造领域投资了13亿美元。2021年,三星的投资达到180亿美元。三星在该国拥有六家工厂,并正在越南河内建立新的研发中心。

越南和美国是“值得信赖的伙伴”,这种关系已经变得“日益富有合作性与全面性”。自2001年美国和越南缔结双边贸易协定以来,美国已成为越南最大的出口市场和第二大贸易伙伴。美国政府的创新人力资源和创业生态系统项目(WISE)将提供高达200万美元,以支持越南从低技能的工业经济向“更有能力参与全球数字经济的劳动力”过渡。此外,通过美国国际开发署(USAID)高等教育改革伙伴关系项目,美国政府将提供高达1420万美元用于“强化越南三所最大的国立大学的教学、研究、创新和治理”。

#印度

印度是全球半导体生态系统的热心参与者,也是IPEF供应链支柱的关键成员,尽管美印战略联盟仍然难以捉摸。印度的半导体需求价值约为240亿美元,预计到2025年将达到1000亿美元。该国目前只能完全通过进口来满足其半导体需求。2020年12月,印度政府发布了一份意向书,表示有兴趣在该国建立和扩建现有的半导体晶圆/器件制造设施,或以其他方式收购国外的半导体设施。

2013年,IBM联合意法半导体公司(STM)与印度政府合作,投资79.1亿美元建立了印度第一家芯片制造厂。为了加速印度半导体和电子产业的建立,印度政府提出为电子发展基金提供15.8亿美元以促进该国的电子硬件制造。

印度工商部长皮尤什·戈亚尔(Piyush Goyal)2022年11月指出,“印度和美国的关系正在不断改善和加强”,到2030年,双边贸易额将增长到5000亿至6000亿美元。然而,印度不愿在某些方面作出重大让步,这阻碍了双边关系的进一步发展。印度和美国还在整个高科技生态系统中保持着伙伴关系。作为四方安全对话(QUAD)成员,印度于2022年5月与美国共同发起了“关键和新兴技术倡议”,重点关注从创新生态系统到先进国防工业合作以及建立有弹性的半导体供应链等问题。

然而,在贸易政策上的持续分歧阻碍了与印度的进一步供应链整合,也阻碍了双方达成正式的双边自由贸易协定。美国认定印度不再符合普惠制(GSP)标准,该制度允许特定产品免税进入美国。美国于2019年撤销了印度的普惠制(GSP)地位,终止了价值56亿美元的印度对美出口货物的特殊关税待遇。尽管印度对乌克兰战争的措辞有所软化,但印度与俄罗斯复杂的军事采购和能源关系阻碍了其与美国进行更加深入的合作。

#泰国

在泰国,政治不确定性和相对较高的劳动力成本阻碍了泰国在经济方面与IPEF合作伙伴实现深入的融合。泰国是第十三大电子产品出口国,其生产从半导体到存储设备的各种电子产品。泰国最大的出口类别是电子元件和设备,2021年的出口额达到了420亿美元。泰国政府加大了对劳动力的教育力度以支持电子制造业发展,并通过有竞争力的税收优惠来激励外国投资者。2021年,泰国公布了一项旨在吸引半导体、封装和数字产业进入该国的倡议。泰国政府的外国投资监管框架通过税收和非税收的激励措施鼓励外国公司进入泰国市场。

然而,与越南和马来西亚等邻国相比,泰国在吸引更多外国高科技投资方面有些落后,主要是由于其劳动力成本相对较高。泰国在2014年经历了政变,其政治不确定性使投资者保持警惕。泰国反对党在2023年5月的大选中取得了强势成绩。选举结果可能会造成进一步的分裂,损害该国在投资者心目中的地位。虽然IPEF为泰国提供了深入参与半导体供应链的机会,但它有可能会被拥有更先进市场的伙伴国家超越。

#印度尼西亚

印度尼西亚的地缘政治影响力逐步提升拥有庞大的劳动力,但地缘政治议程并不明确它拥有许多关键资源,可以加速其作为半导体生产国的增长,例如爪哇、苏门答腊和加里曼丹有着丰富二氧化硅资源。印度尼西亚拥有世界上最大的镍矿储量,它甚至曾提议建立一个“类似欧佩克的集团”,专门管理镍的出口。此后,这些镍矿床激发了印度尼西亚将自己确立为电动汽车行业关键参与者的兴趣。印尼总统佐科·维多多(Joko Widodo)还曾表示印尼将在中爪哇建造新的芯片设计厂和新的多晶硅工厂。在印尼工业部的“印度尼西亚4.0”倡议下,电子制造业是印度尼西亚政府重点发展的五个方向之一。

政府将半导体行业发展置于优先位置的同时,还提供了大量税收优惠。全国 19 个经济特区提供额外的税收、关税和消费税豁免以及移民灵活性政策。然而,研究人员发现,缺乏国内品牌公司或强大的国内供应商基础,加上缺乏熟练的劳动力是其本土半导体生产能力发展的主要障碍。此外,印尼对“本地成份要求”(LCR)的自由应用对潜在投资者也构成了障碍。

美国和印度尼西亚在东南亚国家联盟(ASEAN)区域论坛、东亚峰会、亚太经济合作组织论坛(APEC)和G20等多个经济框架内开展合作。然而,该国在 2021 年仍在美国优先观察名单上(Priority Watch List)。腐败是有意愿在该国开展业务的半导体公司的另一个主要障碍。虽然印尼参与IPEF可以进一步加强与美国的经济和贸易关系,但印尼仍然选择两面下注以期获得收益。

#菲律宾

菲律宾市场的机会已经成熟。然而,它仍受到持续存在的法治和腐败问题的制约。菲律宾占世界集成电路(IC)出口的2.8%,在过去十年中跻身十大出口国之列,在组装和测试阶段表现良好。2022年,菲律宾的半导体和电子产品贸易额为190亿美元,占商品出口总额的59.6%,主要涉及汽车电子、消费电子和电子数据处理,这些出口在2022年较以往实现了大幅增长。在菲律宾国家经济和发展局于2023年1月发布的“2022-28发展计划”中,政府提出优先实施“基于全球价值链 (GVC) 的产业集群”,人们看到了工业、制造业和运输业的增长机会。

腐败和脆弱的法治阻碍了菲律宾的经济增长。然而,该国最近摆脱了持续数十年的保护主义政策。1987年宪法规定,在菲律宾的企业应以60%比40%的比例由菲律宾人和外国投资者控股。2022年,《外国投资法》修正案和《公共服务法》的通过取消了商业和公共服务部门的这一限制。

美国是菲律宾的三大贸易伙伴之一。2022年,美国宣布在美国国际开发署的主持下,为菲律宾镍和钴加工设施的发展提供资金。该机构还将支持在菲律宾建立先进制造业劳动力发展联盟,该联盟旨在利用私营部门的530万美元捐款来支持先进制造业发展。在马科斯总统的领导下,菲律宾最近扩大了与美国的防务合作,在2023年2月允许美国进入菲律宾额外四个军事基地,并根据《加强防务合作协议》扩建原来的五个基地。随着这种安全关系的不断深化,美国有机会在其地区安全议程中与菲律宾建立更牢固的经济联系。

#澳大利亚

澳大利亚是美国亲密防务和战略盟友,在多边安排中具有巨大的影响力。从历史上看,它并不是半导体行业的主要参与者。但它将自己定位为一个“采用半导体”的平台,因为该国依赖进口半导体,其中87%的半导体进口来自中国。因此,澳大利亚学术界和政策制定者呼吁对国内半导体产业进行投资。

新南威尔士州政府进行了一项产业研究,发现澳大利亚已经拥有射频、毫米波、光子学和雷达方面的半导体设计能力。它还拥有二氧化硅和钴等几种关键半导体制造材料的已知矿床和储量,以及设计高端芯片的研究人才和设备。该报告的结论是,只要有一定时间和大量资金(估计需要15亿美元的前期投资和激励措施),澳大利亚就可以实现部分半导体设计和制造过程的回流。澳大利亚仍然是美国亲密盟友中的主要成员,也是IPEF和四方安全对话(QUAD)的领导者,与美国保持着绝密防御地位的关系。

#新西兰

新西兰是一个半导体行业相对较小的发达经济体,但非常愿意参与多边贸易讨论。它仅占全球半导体产量的0.2%左右。在过去十年中,新西兰半导体行业已经表明,虽然目前规模不大,但它有潜力提高在地区中的重要性。在2022年9月结束的上一财政年度中,新西兰出口了4290万美元、进口了160万美元的半导体制造机器,比七年前的541万美元和193万美元相比有了相当大的提升。2022年,新西兰半导体的前五大进口来源地是中国(2651万美元)、日本(976万美元)、马来西亚(462万美元)、美国(325万美元)和澳大利亚(317万美元),这表明新西兰与澳大利亚一样,在计算机芯片供应链上严重依赖中国。

政策建议

同时推行产业政策、更广泛的出口管制以及非传统的贸易方式,标志着美国国际贸易政策方针的深刻转变。这种转变在国内追求以半导体为重点的产业政策和国际供应链合作中尤为明显。美国通过IPEF成功地发起了一个历史性的含有14个成员的联盟,该联盟可以提高半导体的供应链弹性,同时也使这些供应链更加安全。额外的政策调整也可以强化该框架中已经在进行的工作,为“友岸外包”议程赋予更多意义和实质内容,作为CHIPS为了产业回流以及对美国战略的长期成功至关重要的努力的补充。具体建议有以下几点:

1.为未来的合作建立值得信赖的贸易伙伴标准。建立一个可信赖的贸易伙伴模式,侧重于促进更强有力的经济外交接触,承诺加强信息交流,并利用国际贸易的这一最佳实践方式。IPEF成员的多样性使得为半导体合作开发可信赖的合作伙伴模式变得更加困难。但为出口管制实现进一步协调奠定基础是深化半导体供应链合作的关键步骤。

2.接受可信赖的合作伙伴关系应当互惠互利这一原则在半导体行业开发安全、有弹性的供应链不仅仅是回流的问题。伙伴关系有赖于所有各方支持和加强相互商定的成果。美国必须不仅将潜在的IPEF合作伙伴视为关键矿物和组件的来源,还要将其视为生产过程中的合作伙伴。

3.利用IPEF多元化的成员基础来扩大信息共享。鉴于参与IPEF经济体的多样性,美国应将该框架作为信息共享和建立半导体供应链早期预警机制的工具。随着时间的推移,数据的可获取性和透明度的增加将产生一种贸易自由化的效应。

4.推进贸易便利化工作。各国政府继续表示希望能够更充分地参与进半导体全球价值链。IPEF为美国提供了一个机会,帮助伙伴国确定他们可以发挥的经济作用,以及如何更好地进行政策变革,使贸易和投资更具吸引力和可行性。

5.利用产业政策和贸易工具的互补来提高效率并降低成本。美国的高科技部门不能仅仅依靠国内生产,这意味着包括关税优惠在内的贸易工具可以在提高效率和深化与盟国的伙伴关系方面发挥重要作用。这些贸易手段也将满足伙伴国的需求,这些伙伴虽然对美国的产业政策和IPEF很感兴趣,但仍在寻求具体的贸易自由化路径。

6.改革移民规则以吸引外国人才。IPEF可以作为参与国的工具,通过开放移民规则来吸引人才,从而加强其创新格局。引进和留住高技能人才的能力对于发展具有弹性的半导体供应链来说至关重要,因为这需要多个领域的高素质专家。

7.在供应链重组期间强化合作吸引外国投资者。此前关于可信赖伙伴模式的报告有一项发现,即各国未能利用供应链最近的巨变使本国经济对外国投资者更具吸引力。为实现这一目标,越南科技行业增长提供的宝贵经验是成立了一个工作组,通过向2020年退出中国的外国公司提供定制的激励措施来吸引投资。IPEF可以为合作伙伴提供适当的咨询空间,使成员国经济对那些从受关注经济体退出的外国投资者更具吸引力。

8.确保政策制定和实施的透明度。本文采访的几位IPEF伙伴国政府对美国商务部部署芯片资金期间的透明度表示不满。一些政府将这一进程视为一个黑匣子,并表示一个更加透明的系统将更好地帮助伙伴国确定新的贸易和投资举措。此外,各国和私营实体对10月7日出口管制(October 7 Controls)实施后未能提供充分信息表示担忧,这给整个行业带来了不确定性。

结论

在与中国关系日益紧张的背景下,美国正在通过《芯片和科学法案》重振产业政策,并通过IPEF与伙伴国家建立新的区域贸易架构。在这一由两部分组成的解决方案的推动下,美国正在通过与伙伴国家合作来努力加强其在国内外的半导体供应链。与追求产业政策相对称的是将国家安全更多地注入经济和贸易政策领域。这种贸易政策安全化措施,一部分主要涉及构成供应链关键部分的入境商品,包括从医疗设备到智能手机等下游消费品。另一部分重大安全关切涉及出境物项,特别是军民两用物品的出口。IPEF供应链支柱为弱化这两种风险提供了机会。

通过将半导体供应链纳入其IPEF战略,美国有机会为未来在区域高科技贸易方面开展合作奠定基础。然而,这意味着各方都要明白,合作伙伴除了应该共同努力,拒绝向对手提供先进技术的同时,也应该相互分享技术,以更好地发展有弹性的供应链。

安全和贸易政策的日益融合促使美国奉行一项工业战略,该战略有两个目的:一是通过鼓励产业回流和友岸外包,为供应链创造更多弹性;二是尽量减少因过度依赖外国生产商而导致的地缘政治风险。虽然所使用的手段不同,但这两种形式的安全本质上都侧重于降低风险。鉴于半导体行业想实现自给自足是不可能的,因此IPEF可以作为一项工具,服务于建立起一个涉及进出口以及供应链整体弹性和安全的框架。

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