日美联合声明要合作解决半导体“生产地理集中”的问题,剑指台湾地区和中国大陆

日本经产省大臣西村康稔与美国商务部长雷蒙多会面达成共识:保护半导体供应免受地缘政治风险影响是日美贸易合作的重中之重。美日将“合作确定并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”问题。本周五和周六美日将进一步讨论和推进高科技供应链的合作。

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