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目前7nm制程有Intel、三星、台积电，GF、UMC联电已经放弃<10nm的制程，全球晶圆代工主流还是在65nm~20nm，利润还在那里，7nm制程客户极少目前仅局限在手机运用市场，台积电7nm制程客户仅是华为、高通、苹果的手机SoC芯片，他人投资则投资回报率极低，中芯国际也是刚刚将14nm开发出来，预计2019年上半年才能将良率控制在成本与用户可接受的程度。
因为客户少，<10nm的市场是代工商们零和博弈的市场，“有他无我，有我无他”，要知道客户往往是根据某个代工商的工艺细节设计的，换代工商就要换设计，往往是费用双倍不止，所以“一荣俱荣，一损俱损”。早两年，苹果设计芯片交与三星与台积电代工，三星做的就是发热严重，就是原始设计因为是按照台积电工艺做的，所以后来苹果某个项目选择代工商都是唯一选择绑定。
中芯国际要开发7nm制程，客户认可很重要，但是几十亿美元的订单弄砸了，谁也受不了。这也是台积电为什么代工市场份额占57%的原因。

你急什么？想让台积电死早点？