对于美国打算彻底封堵华为的一些看法

2023年1月31日开始，西方媒体不断传出消息：美国考虑停止向华为出口大部分产品和技术的许可证，包括4G、WiFi 6和WiFi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。

美国如果真的这么做，按照以往的节奏，就是对扩大到中国全面实施的压力测试。美国先会观察1~2年这些做法对华为封锁的效果，然后部分或者全部推向整个中国，因为连华为都顶不住，中国其他企业也不可能顶得住。

华为消费者业务这一块极有可能因为缺芯而受到重击，于是焦点自然就来到中国半导体制造的国产化上。大家都很焦虑，有人悲观的认为晶圆产线国产替代上，能打的光刻机暂时还没有消息，其他国产设备全线推进到的是65nm（其他更先进的也各有突破）。照这么迭代下去，追着很辛苦，甚至有可能永远追不上。

我觉得这过于悲观了。我们目前看到的都是美国对中国半导体产业不停出招，中国默默承受并暂时按兵不动，但要知道中国毕竟是全球最大的半导体市场。美国去年10月7号出台最新的对中限制措施后，美商务部和沙利文几次对荷兰和日本喊话协商要求跟进，2国没啥反应，拖了2个月，直到拜登亲自出马进行领袖会面当面施压才成行。达成的协议也不会超过10月7号的范畴。美国的制裁力度越大，对整个产业链的撕扯和冲击也越大，这其中的苦果和成本都是各国企业自行承担，那么美国这样破坏供应链能做到什么程度，真的能随心所欲么？美国的面子和美元信用一样，并不是无限的啊。

那么面对美国的限制和封锁，中国在晶圆制造可靠的做法就是：

1）大量布局28nm以上制程产能。目前中国急需解决的正是工业用芯片的问题，这一块自主是最急迫的。这一块用到的芯片制程并不高，中国这几年大量投建的晶圆厂大部分是28nm制程以上的，这些用非美加国产设备是可以解决的，目前还没有限制到这一块。

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2）在晶圆产能方面，2021年全球产能换算12寸约960万片/月，中国占全球16%，正在推进尚未完工的产能超过140万片/月，如果在三年内产能建设完工，按全球产能年平均增速8%计算，三年后中国晶圆产能全球占比将超过24.5%，超过目前产能排名第一的韩国。

3）至于晶圆制程的追赶。事物发展从来不是线性的，而是阶段递进的。家里只有一个小朋友，容易挑食，但有2~3个小朋友，就没那么容易挑食。举个例子，中国从2010年就开始对新能源车进行补贴了，但10年过去了，直到2020年行业龙头比亚迪新能源车销量也才19万台。但2年后的2022年比亚迪新能源车销量从19万猛增到186万台，预计2023年比亚迪新能源车销量要来到400万。原因当然是多方面的，电池技术提升带来里程综合使用成本上相对油车有了比较一定优势，由此撬开巨大的市场，加上中国电池产业自主化大突破带来相对成本优势等等。但还有一个事情影响很大，那就是2019年特斯拉在上海建厂，这个事情对国内厂商是个极大的刺激，肉眼可见狼来了。国内新能源车企面临生死考验，全部高烧起来，搞起了军备竞赛，比如当时小鹏就在安徽火线建厂。

美国对中国半导体的限制手段也让国内企业看清形势，国产化这一步非走不可，这样国内半导体设备材料企业的市场一下就扩容了，各个设备厂商的在手设备订单都是爆满的。我们拿设备龙头北方华创来说，美国搞动作这几年，2019年营收40.58亿元，2020年60.56亿，2021年96.83亿，2022年预计150亿，基本都是50%~60%的增长率，要知道这可是上10亿美元的体量啊，能保持这个营收增速很夸张了。按这个形势发展，华创在全球半导体设备企业排行榜上，今年能排到第九名，明年就能挤掉泰瑞达排到第六位，而前五位则分别是应用材料，阿斯麦尔，东京电子，泛林，科磊，每一个都是巨头，明年底并不遥远，我们拭目以待吧。

华为是最早同时也是直接面对一线冲击的。华为有没有做IDM，目前看不到迹象。华为IDM的难点在于，消费者业务这一块华为保留了高端部分，要保持竞争力就需要用到最先进制程，但以目前情势要做的话，不像台积电只要专心制程就可以了，华为不光要搞定制程还得搞定设备甚至软件，难度太大了。

假设一定要做的话，一个厂约2万片/月产能，相当于一年1.2亿个芯片产能，按华为消费者业务P和M系列5000万计算，加上备货周期，至少需要半个厂的年产能。

设备方面，最难解决的光刻机目前也只能用尼康的，最多也只能能做到14nm，如果成品发热量和能耗低的话，还可以在chiplet封装上想想办法，否则P和M系列在目前市场也很难保持竞争力。

这两天看到这个消息，是有些压抑的，但我个人对中国半导体未来发展还是有信心的，手里有些闲钱就想支持了一下北方华创，思瑞浦和长电，结果闲钱不多，只买了华创和长电，未来就当存定期长期不动了。