麒麟不死，高通早晚就会变成诺基亚的形状？

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• guan_15744062521718

• 虔诚请教“太君”(手动狗头)，同样是ARM架构的麒麟芯片，为啥华为手机发热就不严重？谢谢！

第一，麒麟后期的SOC都有小幅度魔改，比ARM的公版好不少。相比之下高通就是纯摆烂，不但不魔改调教，甚至还反向魔改——阉割缓存等等……

第二，麒麟用的台积电工艺，配合华为自己的调教能力，中低负载下调度和能效比相当出色，高负载游戏时功耗其实也不低，这已经不是调度能解决的了，所以该热一样热。

第三，同期麒麟SOC用的基带都领先高通，这部分功耗一直被很多网络测评刻意忽略，但其实对日用影响非常大。比如麒麟末期的对手骁龙865，WIFI状态下一点不输麒麟，可一到流量状态就瞬间尿崩。还有同样外挂基带的苹果，祖传WIFI战神，一到蜂窝模式立马尿崩……这一代联发科的5G基带也已经超过了高通，数据模式下功耗低很多，高通还在躺着摆烂。

第四，麒麟的SOC设计有很多精妙之处，比如被很多猴子嘲笑”增智慧“的独立NPU，这玩意儿能负责很多低功耗的任务处理，而高通根本没有类似的超低功耗微核，导致很多低负载任务都需要摊给常规核心导致功耗上升，甚至有些功能会被因此直接阉割（高通版的华为手机很多小功能都没了，比如息屏手势、超高规格的慢动作回放等等，都跟这个有关）。

这些因素加在一起，导致高通没法继续摆烂赚钱了，麒麟不死高通早晚就会变成诺基亚的形状——靠专利收益续命，按照获利嫌疑原则，这道制裁链最后的策动者绝对少不了高通。