之前的回复上热评了，以一个芯片工程师的角度去看待国内的挑战

我14年毕业去了无锡华润8寸晶圆厂（3300），15年去了上海中芯国际（6000），16年-18年在新加坡GF（25000），19年-至今在一家美国厂商为武汉长江存储提供装机服务（17000）

括号里是工资待遇 补充一点回答之前贴子的问题 新加坡做服务员才1000-1500新币，半导体还算可以了，超过一大半的新加坡工作， 我在新加坡工作压力是国内的1/3 吃饭住宿等开销后每个月往国内的银行卡里能打18000，新加坡组屋HDB房价真的很便宜 15000-20000一平方（没有公摊）但是要入籍才能排队买，或者夫妻都拿了绿卡才能排队买。在18年之前国内芯片工程师待遇就是狗，后面厂慢慢建的多起来了，每个地方都在挖人，待遇才好转起来，我在行内聊聊天，很多在国内的朋友基本都去过新加坡，去的早的早早攒了一笔钱回国就不做半导体了，像我这样16年去的算是晚的了，后面环境改善了才继续做这行业，2000年新加坡工资基本和2020的待遇变化不大，所以去的早干个一年一套房，现在是干个俩年只能搞个首付

给大家简单介绍下半导体产业链​

芯片设计（美国苹果/高通，华为海思，还有AMD 英伟达显卡等等都算）这部分利润最高，从业人员待遇最好，对于国内来讲这部分和美国那边差距不小，但还能快速赶超，因为像是AMD/英伟达这些公司CEO几乎很多都是华人（台湾省的），里面的工程师也很多是中国人和华人

芯片制造（台湾省的台积电/联电 韩国的SK/三星 美国的inter/GF 国内的中芯/华虹等等）台积电稳坐龙头 这种都是上游设计商设计好了给制造厂下订单 好比苹果公司设计好芯片给台积电流片，其中苹果公司是没有自己的制造厂，只是单纯的设计部门。像是韩国三星 美国inter都是设计+制造一体的

这部分人的差距也没那么大，芯片制造工程师国内人才挺多的，甚至在国外的晶圆厂里有很多中国人/华人在里面做工程师

差距在芯片制造领域的机台上，光刻机12寸几乎清一色的荷兰ASML厂商，刻蚀美国的泛林lam是龙头，国内做这个的是北方华创。薄膜美国的应用材料AMAT是龙头，国内做这个的拓荆。量测是美国的KLA，还有万能润滑油日本的东京电子TEL，可怕的是不光第一梯队是荷兰/美国/日本的厂商，第二梯队也是美国/日本/韩国的厂商领先 ，国内在这方面盛美半导体占据国内清洗市场 也能算是国内第二梯队，其他光刻/薄膜/刻蚀这几个比较重要的领域 除了北方华创能挤进第二梯队 根本就没其他能打得了 现在都是国家花钱买机台做政策扶持

下图是2020年厂商份额 前面清一色的美国 荷兰的ASLM 还有吃了20年老底的日本 加上奋起直追的韩国

美国卡脖子就是卡的机台领域，因为买这些机台会受到美国商务部/官员的监管 我入职中芯国际的时候中芯也会走个流程宣导一下，现在美国就是不卖你机台，你用国内的根本造不出主流芯片 国内机台和美国差距应该在10-15年，台积电就是能随便买机台

芯片封装（江阴长电 台湾省日月光）这方面国内是龙头 但是机台也大部分是美国的AMAT或其他的厂商 国内厂商占比不高