用“组装厂”否定小米是可笑的
文 | 佘宗明
先叠下甲:我不是米粉,对小米在SU7 Ultra碳纤维前舱盖争议和OTA限制马力事件上的处理就持保留看法;我也不是米黑,对网络上给小米贴上的某些贬抑性标签也并不感冒。
这里面,最让我反感的标签,莫过于“组装厂”或“贴牌厂”。
在当下,“小米就是个组装厂(贴牌厂)”的说法在很多视频评论区、新闻跟帖区里还挺常见。
前两天,小米预告“自研3nm制程芯片来了”。这本来配得上几个“重磅!”,但消息下方就不乏“找台积电代工,就是组装”之类的论调。
这幅景象多少有些离谱:依我之见,小米自研3nm制程手机处理器芯片,本就有打破“小米是组装厂”刻板印象的意味,可事实证明,许多人心中的成见是一座大山……还不是愚公能移走的那种,而是珠穆拉玛峰。
我跟小米没什么利益关联,只想跳出“非粉即黑”的二元对立认知以理中客思维去表达下自身看法。
在我看来,就算小米没研发出3nm制程芯片来,将它说成“组装厂”都有失偏颇。
用“组装厂”否定小米,是很可笑的——本质上,这类标签是民粹观念在经济维度的折射。
01事实上,过去两年,针对“组装厂”的说法,雷军屡做澄清。
2023年11月底,在武汉大学校友珞珈论坛上,雷军就专门针对“组装厂”一说表示,不少人对小米有误解,“我们以前连个工厂都没有,黑我们的时候麻烦黑‘皮包公司’,别黑‘组装厂’,因为我们连厂都没有!”
他说,“其实我觉得中国需要组装,也需要研发。最重要的是,老实做产品,真诚做服务。”
2024年4月,在中关村论坛年会全体会议上,雷军又在演讲中表示,“今年3月份,我们投资超过50亿元的汽车工厂落成了,这个工厂和传统工厂非常不一样,它有点像写字楼,工人很少、能够实现高效生产。工厂落成的时候我特别激动,以前有一些人经常诋毁我们是组装厂,我说不要诋毁我们是组装,因为我们一个工厂也没有。但今天我很自豪,终于可以被叫成雷厂长。”
2024年7月,在年度演讲中,雷军又提到了这茬:“代工是一种很先进的模式,像苹果也是代工模式,为什么我(小米)一代工,就是没有技术、组装厂、贴牌?”“大家真的以为小米手机只是简单地拿现成的零件组装后就发布吗?”
2024年12月,雷军又发视频回应这话题,称“小米刚开始的模式是轻模式+代工模式的组合,这让大家对小米产生了误解。”他透露,年初小米第一个大型的工厂正式落成投产,三月份落成了第二个工厂(小米汽车工厂),小米的大家电工厂也已经开始动土建设。
庄子说:“井蛙不可以语于海者,拘于虚也;夏虫不可以语于冰者,笃于时也。”雷军却一而再再而三地“语”。
看得出来,雷军对“小米是组装厂”的言论还挺介怀。
02那,给小米贴上“组装厂”标签,站得住脚吗?
若是回归组装本义,这充满了对制造业规律的无知。
就拿手机来说,数码专栏作家王石头就曾总结:一台手机的诞生,融合了设计、研发、生产、测试等多个环节,组装只是其中一环。
无论小米,还是华为和ov,造手机都不是个容易事儿,得做很多工作,如用户需求与市场趋势洞察、技术可行性论证、手机三维模型创建、供应链管理、精细生产、质量性能测试等。
没哪个头部手机厂商,真正只靠“组装”立身。
有些人可能会说:说得好像代工不等于贴牌一样。
如果这么说,那苹果大概是天字一号“组装厂”:连颗螺丝钉都不生产,全靠富士康、和硕等给它代工。
可恰恰是它的垂直整合模式,备受业内推崇。
小米在手机制造上,部分借鉴了苹果:通过供应链整合快速推出高性价比产品,将生产环节交由代工厂完成,自身聚焦于产品设计、系统优化和互联网服务。
这并没有什么问题。
“组装厂”论调的荒谬性,在于其用二元对立思维割裂了产业协作与生态构建的价值。
03我理解,很多人说“小米是组装厂”时,想表达的意思是小米没有核心技术。
在此处,“组装厂”成了缺乏核心技术的代名词。
为什么同样是代工,苹果会被荣袍加身,小米却被有的人视作组装厂?
有人给出了回答:苹果定义iPhone的核心技术是自研的A系列芯片、iOS系统、摄像头算法等,小米拿什么来定义小米手机?难不成是“供应商全家桶”——骁龙芯片、三星屏幕、索尼传感器?
罗永浩7年前在某平台锤子科技专场直播上的那段话,就被许多人奉为嘴替:
“我再补充一下所谓的黑科技,这里边GPU加速(TURBO技术)是华为独家的,华为还是技术功底比较扎实的,至于其他的所谓黑科技我真的……我不是说哪一家不行,我是说在座的各位,都是供应商你在那装什么孙子呢?”
在此问题上,我的看法是:
1,如果真将OS(操作系统)跟芯片看成是手机的核心技术,那很多手机厂商确实缺一个类似于苹果iOS系统、华为麒麟芯片那样的颠覆性符号。
这未必是必需品,但起码是加分项,在拼自主创新重要性凸显的背景下,也许以后还会是决胜项。
2,要鼓励企业搞底层创新,但不要由此逆推变成罔顾企业实际经营状况的裹挟。
熊彼特说“解决问题的能力就叫创新。”
vivo的微云台防抖技术,OPPO的马里亚纳影像芯片,还有小米的Xiaomi Vela物联网操作系统灯,都是创新。
在2023年11月武大那次演讲中,雷军就举小米5G标准专利进入全球前十说明,小米在研发上的投入和实力还是挺强的。
你可以鼓励创新者再接再厉再整个大的,但不能因为创新不够“革命性”而否定其价值。
3,在企业发展初期,通过供应链整合快速切入市场的策略不该被苛责。
企业的首要使命是活下去,选择轻模式能降低初期风险,也能为完成初期积累后发力技术创新带来转圜余地。
无论哪家手机厂商,起初操作系统用安卓、芯片用高通,就没什么好诟病的。
若因此就将它们归为“组装厂”,那本质上就是反创新——创新具有累进性,否定包括供应链整合模式与产品服务上的很多创新就是抑制更大的创新。
04这倒不是说,企业不该在发展壮大后攻坚卡脖子领域,恰恰相反,企业在发展到特定阶段后要想持续进化,就得向技术攻坚要更进一步的竞争力,只是说这要更多地靠正向鼓励而非道德绑架。
事实上,雷军显然也意识到了,在小米成长为万亿级科技公司后,必然要承载起更重的期许。
所以他也有意将小米的心智锚点往“硬科技”上提。
这几年,雷军对小米将大规模投入底层核心技术的表态明显增多。
在去年7月的年度演讲中,他就表示,小米通过持续对底层技术进行投入,以及前瞻性布局,已经建立起了体系化能力。
今年3月份,雷军对媒体透露,“小米将致力成为全球新一代硬核科技领导者。”
今年3月,小米集团总裁卢伟冰在2024年业绩会上称,长期来看,AI、OS和芯片三项被列为小米核心技术。
小米“华为化”,也就是发力自研操作系统和芯片,是不可避免之势。
对小米而言,自研操作系统和SoC芯片,主观意图上未必是要驳斥“小米是组装厂”的流行性谬误观点,而是以创新能级提升换取下个时代竞争力的必然举措——用自研芯片提升硬件性能+用MIUI/Xiaomi
Vela优化系统体验+用AIoT平台构建生态闭环,化学反应也可期。
但客观上讲,这确实也是打脸“组装厂论”的有力方式。
05那,小米现在成功将“组装厂论”踩在脚下了吗?
答案似乎已渐次明了。
5月22日,小米15周年战略新品发布会上官宣,小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大在规模量产。
自研,3nm,量产……这些合起来绝不简单。
要知道,中国手机厂商当中有自研SoC芯片的,之前只有华为一家;全球具备自主研发3nm手机SoC能力的厂商,只有苹果、高通和联发科。
虽然从纸面参数到终端体验中间,仍隔着系统调校、生态协同、功耗控制、散热设计等多个关键环节,但成功流片3nm芯片,已经是中国芯片设计领域的节点性事件。
雷科技写到,跟两款安卓阵营最新一代的旗舰芯片骁龙 8 Elite 和天玑 9400比,玄戒 O1 拥有“掰一掰手腕”的潜力——
在工艺制程上,玄戒 O1 采用了和天玑 9400 一样的台积电第二代 3nm(N3E)工艺,虽然没有用上骁龙 8 Elite 和苹果 A18 Pro 同款的台积电第三代 3nm(N3P)工艺,但达到了旗舰标准。
玄戒 O1 号称集成了约 190 亿个晶体管,与苹果 A17 Pro 基本持平,已经相当了不起。但在安卓阵营这边,相比上一代天玑 9300 的 227 亿个晶体管数量,显然还有一定差距。
从目前流出的跑分及传闻来看,基本可以确定,玄戒 O1 在CPU方面采用了“2+2+4+2”四丛集架构,使得它在 Geekbench 6 跑分上能直接比肩高通和联发科的最新一代旗舰芯片。
如果所述无误,那雷军标榜的“最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效”,不算夸张。
耐人寻味的是,在雷军就差来上一句“是谁的小眼睛,还没有看过来”时,网上又有许多网民又习惯性抛出“组装厂”论调,有两个说法高频出现:1,要是真的,为什么美国没制裁?2,这背后是一盘华尔街“扶持一家对抗另一家”的大棋。
先来分析第一点,“14nm以下制程的芯片让台积电代工需要获得美国BIS许可”是不假,但别忘了,玄戒O1晶体管数量(190亿个)低于2025年1月BIS新规中明确的300亿个,且BIS限制重点在“16/14nm以下制程用于AI或超算领域”的芯片而非“消费电子”芯片。
再来说第二点,这是阴谋论看多了,还是智商忘充值了?
06没哪家头部手机厂商是“组装厂”,包括小米。这本该是常识。
将手机厂商贬低为“组装厂”,不过是重“硬科技”轻“软实力”思维的延续:它将创新锁定在“攻克卡脖子技术”的范畴,传递的价值面向也会从“攻克卡脖子技术值得鼓励”滑向“没能攻克下卡脖子技术就该批评”的一端。
这绝非好事,起码对涵养创新氛围来说是坏事。
说这些无关替小米说话,我对小米们的态度是“该批评的批评,该肯定的肯定”,而是想表达那层意思:要警惕经济民粹主义的倾向,哪怕它来得有些隐蔽。