编译 | 出师未捷身先死，印半导体产业为何注定仍被中国碾压？

编者按

本文认为，市场格局和资金匮乏等因素将阻碍印度实现其在芯片制造领域的雄心。文章指出，尽管印政府在半导体领域雄心勃勃，塔塔集团计划大量注资，建设印半导体工厂，市场饱和、中国竞争、资金不足、技术缺陷等多重因素恐阻碍起半导体领域发展。一方面，成熟制程芯片市场已趋于饱和，特别是中国大量注资半导体制造领域的背景下。相比之下，背负高额政府债务的印度难以在基础设施建设和政府补贴方面大量投入，满足培育芯片制造领域的资金需求。另一方面，印度发展芯片制造业缺乏性价比。一方面，印在芯片制造上游原料方面高度依赖外国进口，这将推高制造成本。推行贸易保护政策或许可以保护芯片制造业，但将导致大规模腐败，且将削弱印度蓬勃发展的其他涉电子元件行业的竞争力。因此，作者提出，印更应聚焦于芯片封装和测试等领域，而非强求发展芯片制造产业。南亚研究通讯特编译此文，供各位读者批判参考。

图源：Getty Images

2024年3月，印度最大企业集团之一——塔塔集团计划动工建设价值110亿美元的半导体工厂。对此，印总理莫迪表示，印度有望成为全球半导体领域的领导国家。

然而，这一豪言壮语或遭到现实的沉痛一击。

塔塔集团并非单打独斗，该集团将与中国台湾力积电合作生产28纳米及以上制程的成熟节点芯片，这增加了成功的可能性。

问题在于，中国在尖端芯片领域的雄心虽受美欧出口管制阻碍，却正以惊人规模大举投资成熟制程芯片制造。这将挤压所有厂商的利润空间，尤其让新入局的小规模企业难以生存。

研究咨询公司龙洲经讯（Gavekal Dragonomics）数据显示，2024年中国新增芯片产能将超过全球其他地区的总和——月产能较2023年提升100万片晶圆，且全部集中于成熟制程。相比之下，塔塔集团规划月产能仅为5万片。行业监测机构集邦咨询（Trend Force）预测，中国成熟节点市场份额占全球产量比重将从2023年的31%攀升至2027年的39%。

中国大陆的积极扩张正值成熟制程芯片市场本已趋近饱和。尽管人工智能革命正大幅推升先进芯片需求，但成熟制程却是另一番景象。据龙洲经讯数据，成熟制程芯片制造商的产能利用率已从2020年的近100%降至当前的65%-75%。

中国政府提供的超过1500亿美元补贴将帮助本土芯片制造商消化亏损。然而，高额政府债务，叠加基础设施建设的庞大资金需求，使印政府难以向这芯片制造这一资本密集型新兴产业倾注如此规模的资金。而这些基建短板也对芯片制造构成直接挑战：稳定的供水和供电对芯片生产至关重要，因为断电不仅会中断生产，还可能损坏设备和在制晶圆。仅塔塔集团的这一个项目，就预计将消耗数十亿美元政府资金。

上游工业产能不足是另一大障碍。根据美智库“信息技术与创新基金会”（ITIF）发布的行业报告，尽管印度的化工与气体生产商已能生产半导体制造所需的多种化学品，但该国缺乏将纯度提纯至半导体级的精炼能力，而依赖海外采购将大幅推高生产成本。

贸易保护主义——即对中国芯片课征高额关税——或许是解决方案之一。然而，过去两年西方在对俄制裁问题上的教训表明：管控成熟制程芯片的贸易流绝非易事。传统芯片制造商可以通过第三国绕开管制，并催生巨大腐败空间。即便关税制度按预期发挥作用，印度蓬勃发展的其他电子产品行业也将因此陷入竞争劣势。

印电子与半导体协会（IESA）主席阿肖克·钱达克(AshokChandak)表示，塔塔集团项目成功与否，将直接影响其他芯片制造商投资印度的意愿——而塔塔必须率先突破重重挑战，才能为后来者铺平道路。美智库ITIF预测，未来五年内，印度有望建成2至3座成熟制程芯片制造厂。

然而，中国可能给印度的雄心泼上一盆冷水（编者注：暗指中国可能通过价格战或技术管制压制印度芯片产业）。对印度企业而言，在技术门槛较低的芯片封装测试领域站稳脚跟（例如借助与美光等外企合作），或许是更务实的选择。若将稀缺的政府资金持续投入烧钱的芯片制造项目，而非用于改善基础设施，可能面临更高风险。

作者简介：梅加·曼达维亚（Megha Mandavia），《华尔街日报》“市场传闻”（Heard on the Street）栏目专栏作家，常驻印度班加罗尔，专注报道印度科技、经济领域相关内容，也涉及亚洲其他地区的各类话题。

本文编译自《华尔街日报》2024年3月16日文章，原标题为How China Could Swamp India’s Chip Ambitions，原文链接为：https://www.wsj.com/tech/how-china-could-swamp-indias-chip-ambitions-b01c4fcc