三星出局 消息称高通最新骁龙芯片将由台积电独家代工

近日，据科技媒体SamMobile报道，高通已对三星失去信心，即将推出的骁龙8s Gen 4芯片将由台积电独家采用4nm工艺进行代工。

据悉，高通骁龙8s Gen 4芯片采用X4+A720全大核架构，包括1个3.21GHz X4、3个3.01GHz A720、2个2.80GHz A720、2个2.02GHz A720核心，搭配Adreno 825 GPU，SLC 6MB，L3 8MB，安兔兔跑分为200W+。

此次三星的出局，很大程度上是由于其3nm工艺在推进过程中，遇到了诸如技术瓶颈、良品率不稳定等问题，这导致客户信任度下滑，台积电也就成为了高通更稳妥的选择。

实际上，三星3nm工艺的良率问题，不仅影响到客户订单，甚至还影响了自家的产品。此前由于Exynos 2500芯片良率不足，三星在Galaxy S25系列手机中全面采用高通骁龙8 Elite处理器，而在以往三星旗舰手机中，通常采用自研的Exynos处理器和高通骁龙处理器的双轨策略。