400亿CMOS芯片巨头，遭大基金二期等减持

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

本次为首次减持。

近日，思特威公告，股东国家集成电路二期计划在2025年4月3日至2025年7月2日期间，通过竞价交易方式减持不超过261.20万股，占总股本的0.65%。

按照最新收盘价104.59元测算，套现金额约合2.73亿元。减持原因为自身经营需要，股份来源为IPO前取得。截止目前，国家集成电路二期持股数量2954.36万股，占总股本比例为7.35%。

日前，思特威发布投资者关系活动记录表，表示2024 年思特威实现营业收入 59.69 亿元，较上年同比增加108.91%；实现归属于母思特威所有者的净利润 3.91 亿元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 3.89 亿元。思特威在各个市场尤其是智能手机和汽车电子领域持续深耕，加强产品研发和市场推广，促进产品销售，实现了营业收入规模大幅增长，盈利能力得到有效改善，净利润率显著提升。

2024 年，在智能手机领域，思特威应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶 5000 万像素产品、应用于普通智能手机主摄的 5000 万像素高性价比产品出货量均同比大幅上升，同时思特威与多家客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，市场占有率持续提升，带动思特威智能手机领域营业收入显著增长。

在智慧安防领域，思特威新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著。在汽车电子领域，思特威应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等多款产品出货量亦同比大幅上升。

对于研发情况，思特威秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术。思特威深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等新兴图像传感器应用领域客户需求，研发出了多样化、差异化的产品系列，覆盖高中低阶的全系列产品，满足不同定位的客户需求。

思特威始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，高效的研发能力使思特威能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。

思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展

今年2月，思特威宣布与晶合集成签署长期深化战略合作协议。思特威与晶合集成将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。

在工艺开发方面，思特威与晶合集成此前联合开发的FSI和BSI工艺平台已进入大规模量产阶段，全新55nm Stack工艺平台也将于今年实现量产。后续，双方研发团队将继续紧密协作，深度整合优势资源，共同推动国产CIS工艺迈向新高度。

在产品创新方面，双方将深入洞察市场需求变化与技术趋势，联合开发更多满足不同应用场景与功能的高性能CMOS图像传感器产品，为下游应用领域提供更优质、更具创新性的解决方案。

思特威与晶合集成就产能供应制定了清晰的阶段性目标。晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。随着思特威产品市场份额的进一步提升，在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。

思特威是国内领先的CIS芯片厂商，根据TSR报告，2023年思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，在车载领域位列全球第四位，在手机领域位列全球第五位。

近年来，CIS（CMOS图像传感器）在智能手机、汽车电子、安防监控、工业控制等领域的应用增长明显。依据最新数据，CIS市场规模预计将从2023年的218亿美元增长至2029年的286亿美元，年复合增长率达到4.7%。不过，由于行业壁垒较高，海外龙头企业至今占据CIS八成以上市场，尤其用于制造高端CIS的关键工艺CIS Stacked技术与国际领先水平相比存在一定差距。

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