mate70重磅亮相！芯片国产化趋势已现？

消息面上，（1）11月26日下午，华为Mate品牌盛典正式举行，华为Mate70系列正式发布。新机沿用Mate系列历代对称设计的摄像模组，搭载第二代昆仑玻璃及高亮钛材质机身，支持侧边指纹，并首发卫星寻呼功能。该机已于11月18日12:08正式开启预订，华为商城预约量已达334万。华为Mate70将首发九大AI功能，包括AI动态照片、AI隔空传送、AI消息随身等。（2）华为新款折叠旗舰Mate X6将发布三网卫星版本，支持天通卫星通信和双向北斗卫星消息，以及支持低轨卫星互联网，预计低轨卫星互联网系统于2025年下半年开启众测，成为首款支持三网卫星通信的大众智能手机。（3）CINNO Research预计，华为Mate 70系列总销量将在1500万部水平。

行业逻辑

华为Mate70系列发布，带动高端智能手机市场回暖

11月26日下午，华为正式发布了Mate70系列智能手机，华为商城预约量已达334万。这一数据反映出市场对高端智能手机的强烈需求。华为Mate70系列不仅在硬件配置上进行了多项创新，还首发了九大AI功能，Mate70系列的AI功能，以及新款折叠旗舰Mate X6的三网卫星通信功能，对芯片性能的要求将会更高。高端智能手机市场的回暖将直接带动对高性能半导体芯片的需求，特别是对处理器、内存和传感器等核心组件的需求，为半导体行业提供了强劲的增长动力。

2、政策端：国家政策强力支持，国产化成为趋势

有机构指出，在政策端，半导体行业受到国家战略的高度重视，逐渐成为实现科技自立自强、保障国家安全的战略性产业。面对国际形势的变化，尤其是对我国半导体产业的限制措施，国产化成为国家战略的重要一环。我国加大了对半导体产业的扶持力度，包括设立国家集成电路产业投资基金二期，提供资金支持；实施税收优惠、贷款贴息等财政政策，降低企业成本；推动产学研用深度融合，加快关键技术攻关。未来预期或仍有更多政策在路上，这些政策不仅为半导体企业提供了良好的发展环境，也加速了国产化的步伐。国家政策的强力支持将为半导体行业的发展提供持续的动力，推动产业链的完善和技术水平的提升。

3、需求端：半导体需求增长迅速，发展空间广阔

半导体行业正处于一个由技术创新驱动的快速成长期。有机构认为，随着5G通信、人工智能、物联网、自动驾驶等前沿科技的广泛应用，市场对高性能、低功耗、高集成度的半导体产品需求日益增长。特别是，在大数据处理、云计算中心建设以及边缘计算等领域，对高效能处理器、存储器等核心组件的需求尤为旺盛。我国作为全球最大的电子产品制造基地之一，拥有庞大的内需市场，这为国内半导体企业提供了广阔的发展空间。同时，随着AI时代的逐渐到来，未来几年半导体产品的需求或将持续保持强劲增长态势。

4、供给端：技术升级+产能扩张，自主可控正在路上

面对全球半导体市场的供需失衡，我国半导体企业正通过技术升级和产能扩张，逐步完善产业链，提升市场竞争力。首先，在技术方面，我国企业不断加大研发投入，努力攻克关键技术难题，提升产品性能。例如，部分企业在先进制程技术上取得了重要进展，缩小了与国际领先水平的差距。其次，在产能方面，随着市场需求的增长，许多半导体企业纷纷扩大生产线，提高产能利用率。例如，近期，多家本土半导体公司宣布了大规模扩产计划，涉及从设计到制造再到封装测试等多个环节，这表明我国企业正积极布局全产业链，以期在未来竞争中占据有利位置。此外，随着国内封装技术的进步，如三维堆叠、扇出型封装等新型技术的应用，将进一步优化芯片性能，降低成本，增强市场竞争力。

行业板块相关基金

半导体ETF（159813）中高风险 R4

跟踪指数：国证芯片指数（980017.SZ）

科创100ETF基金（588220）中高风险 R4

跟踪指数：科创100指数（000698.SH）

风险提示：市场有风险，投资须谨慎。

声明：以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。