英特尔出局、台积电三星独大，高端芯片制造更“贵”了

SMIC 用很多国外设备，包括美国的。可能不能为海思代工。

现在应该是两条腿走路: 1/ SMIC尽量搞些国外设备，开发高端制程，尽量弄到国外人才技术。
2/ 华为（和中科院）启动IDM，自造芯片，目标是全国产设备。

所以要国家在后面统筹各团队（真正有实力的也没几家），明确分工。 本来2030就有计划，现在只是根据实际情况修改。
有很多事情不能公开，我们只能相信国家有统筹能力。
而且 估计目标不是半导体这么简单，可能一并替代X86，Windows，服务器，DSP，FPGA 等等。

现在是科技爬坡期，工程师就像30年前的农民工，辛苦，累，回报不多。要为下一代工程师打基础。