三代机与半导体谁更难--最近的一些感想

  • 以前是国家立项+卓越的项目带头人+全国协作才能完成大项目,现在也应该有国家意志(立项,扶持或者倾斜)+卓越的核心企业管理者+上下游优秀公司,芯片短板必能在2年左右完成28nm的去美化以及ICT的全行业自主化。

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