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一篇报道——远超你想象，荣耀10手机几乎都是华为自己研发的芯片
可能很多人只知道华为手机的自研芯片就一片麒麟芯片，嗯，一定是的。但其实，华为手机上有很多的自研芯片，但我们在华为或者荣耀的发布会上从来没有看到他们讲过，以至于误解。在荣耀10上，总共有10片华为自研芯片，可以这么说，基本上除了存储芯片，以及射频的两片芯片，其余核心芯片都是华为自己研发的，这个芯片能力其实远远超过了苹果和三星。那我们就来看看荣耀10具体都有哪些自研芯片吧。
如下图所示，这是@荣耀手机 官方头条号发布过的材料，总共10片芯片，注意，Hi开头的都是华为自己研发的芯片，这是华为手机研发部门海思的意思（HiSilicon，高级半导体）：
系统芯片麒麟970，Hi3670，这个芯片一片顶10片，包含基带、CPU、NPU、ISP、Video、i7协处理器、安全模块inSE、存储控制器、总线、外设、音频等等。
Hi6423：处理器电源芯片；
Hi6523：充电管理芯片；
Hi1102芯片：五合一无线连接芯片：定位（北斗导航、GPS、Glonass等）、蓝牙芯片、WLAN芯片、红外遥控、收音机。
Hi6422：电源芯片；
Hi6421：电源芯片；
Hi6403：音频芯片；
Hi6363：射频通信芯片；
Hi6H02s：两片，视频信号低噪声放大芯片。