反正最终达到的产品效能,台积电可能走前门楼子,海思可能吃个胯骨肘子就成了
【本文由“Segelnd”推荐,来自《关于芯片制程工艺的说明,兼论项立刚“芯片制程高速迭代很可能是一个骗局”》评论区,标题为小编添加】
7纳米以及以上制程工艺实际上很体现技术水平,从AMD分离的原来芯片制造厂的上市公司格罗斯方德就一直没突破14纳米到7纳米。华为真是牛逼
你把设计和制造割裂开来思考了。我类比下,我们现在在江南厂造003,那么003是江南厂设计的么?不是,是专门的船舶设计院设计的。那么设计院的人是不是熟悉船厂的工艺流程和制造水平?必须要知道,不然怎么做设计呢?海思就是设计院,原来台积电就是制造厂。
制造厂的专长是质量管理,制造成本控制,周期控制。但设计院对于制造的全流程是懂行的,缺点是没设备。设计院是有能力进行新工厂建设的,不是两眼一抹黑的。
二三十年前,由于制造属于苦活,很多大公司都认定企业的核心是设计和销售,所以热衷于把制造环节剔除出去外包,把利润最高的设计销售捏在手里。你可以看到欧美很多大公司都这么干,台积电富士康他们就是乘这个风潮建立起来的,这也是欧美去工业化的经济基础。制造厂又累又苦还麻烦,投资又大,抖出去给别人干好了,何必自己受累。
华为没得选,只能逆向去工业化,再回头搞制造厂。好在华为够有钱,能把厂子搞起来。
再说了,由于原来是台积电代工,海思的设计必须贴着台积电的制造流程走,现在自己搞厂,当然会尽量按照自己的需求和想法造厂,工艺流程什么的也是按自己的想法走,生产过程未必和台积电一样,用的生产设备也未必相同。
所以美国到现在也查不出用了他的技术——确实是可能用了不同的技术路径。
反正最终达到的产品效能,台积电可能走前门楼子,海思可能吃个胯骨肘子就成了。