【排队近七个月,恒坤新材科创板IPO迎考】
IPO排队近七个月后,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)即将迈入冲击A股的下一关键节点,公司将于7月25日上会迎考。
据了解,恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一,主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。此次冲击上市,恒坤新材拟募资10.07亿元,扣除发行费用后,分别投向集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。(北京商报)