八路军如何突破日军的囚笼政策，中国半导体如何突围

八路军突破日军“囚笼政策”的方式主要有以下几种：

- 发动大规模破袭战：1940年八路军发动百团大战，在长达5600余里的华北主要交通线上，对铁路、公路、桥梁、电线线路、厂矿等军事目标发起破袭。重点摧毁正太铁路，使日军的交通命脉受到重创，打破了日军以铁路为柱、公路为链的封锁体系。

- 开展敌后游击战：八路军化整为零，以分散游击的作战方式，机动灵活地打击敌人。利用熟悉的地形和群众基础，出其不意地袭击日军据点、运输队等，使日军防不胜防，难以实现对根据地的完全封锁。

- 进行政治攻势：加强对伪军的宣传，揭露日军的侵略本质和“囚笼政策”的阴谋，宣传抗日主张和民族大义，争取伪军反正。还派人打入敌人内部，分化瓦解敌人，从内部削弱日军“囚笼政策”的实施力量。

- 实施坚壁清野：根据地军民将粮食、物资等隐藏起来，使日军抢不到补给，无法维持长期的封锁和“扫荡”，增加了日军在根据地内的生存困难，使其“囚笼政策”难以持久。

中国半导体突围的途径如下：

- 技术创新与突破：加大对芯片制造先进工艺的研发投入，如7纳米以下先进制程技术，同时注重Chiplet等先进封装技术研发。积极发展第三代半导体，加强对碳化硅、氮化镓等材料和器件的研发和应用。

- 产业链自主可控：突破关键设备和材料的技术瓶颈，加快光刻机、刻蚀机等关键设备以及光刻胶、大硅片等材料的国产化进程。构建自主的EDA工具生态，实现芯片设计工具的自主可控。提升存储芯片等关键产品的自主研发和生产能力，减少对国外产品的依赖。

- 人才培养与引进：高校和职业院校优化半导体相关专业设置，加强与企业的合作，通过“产教融合”模式培养更多专业人才。制定优惠政策，吸引海外高端半导体人才回国创业或工作，充实国内半导体人才队伍。

- 加强国际合作：在国际环境允许的情况下，积极参与国际半导体产业的交流与合作，与其他国家和地区的企业、科研机构开展合作项目，共同研发新技术、新产品。积极拓展海外市场，在全球范围内寻找合作伙伴和客户，提高中国半导体产品的国际市场份额。