​国产光刻胶的关键战场，在这里

半导体特种气体的国产化情况也只是比光刻胶稍好，“我国电子特气国产化率较低，2020年电子特气国产化率仅14%，例如集成电路生产用的电子特气，我国仅能生产约20%的品种，所占国内市场份额仅为12%。预计2025年我国电子特气国产化率有望提升至25%。”
这些半导体原材料，难度是非常高的，因为要求超高纯度，还要保证批次之间的高度一致性，需要长期摸索、经验积累、精细控制生产过程，才能把纯度一点一点地提升，否则连纯度不达标的问题出在哪儿都找不到。
就好比多晶硅，我国太阳能级多晶硅（纯度6个9以上）产量早已占全球90%，但半导体级多晶硅（纯度9个9以上）的国产化率非常低，直到近几年才开始突破。硅片成本占芯片原料成本的一半，是最大的半导体材料市场。