半导体基础研究匮乏,我们进入“黑暗森林”

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  • 2022年28纳米的国产DUV后道光刻机已经用于封装。前道制造估计还不行。没有按照计划节点完成

    任务,个人猜想上半年新闻里拿下几个也有杀鸡儆猴之意。个人猜想2025年实现14纳米是计划节点任

    务。全世界太空用的是135纳米,军事用的是90-45纳米,大多数工业用的45纳米左右,新能源汽车

    绝大多数28纳米,手机之类移动式民用产品14纳米的已经可以满足绝大多少使用场景。生产14纳米以

    下的EUV乐观估计要到2030才能实现国产全产业链。
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