澎湃芯片做不出，小米究竟错在哪？

‌日本软银收购了ARM，ARM拥有成熟的手机公版CPU架构和GPU架构，而手机安卓系统也是基于ARM的架构而来的，目前华为麒麟处理器都是采用ARM公版架构，加上自己的基带技术设计集成华为麒麟soc，高通骁龙soc和三星猎户座soc也是采用ARM公版架构然后魔改，但是高通和三星也有自研架构的能力，目前手机厂商中，有自研架构能力的目前只有高通，三星，苹果三家，其中苹果的处理器以及架构和安卓处理器根本不一样，算得上是完全自研，高通和三星都算是对ARM架构的魔改，华为一度传出自研架构的消息，但都没有得到官方证实，目前也没有华为自研架构的手机soc产品出现，而高通三星都是有自研架构的产品商用记录的，ARM架构相当于安卓处理器中毛胚房，各个手机soc设计公司怎样装修都是各凭实力，但装修中，通信基带相当于安装水电，这是很重要的，目前有最先进基带技术的公司不多，华为，高通算是最厉害的两家，苹果都没有，所以苹果的A系列处理器之前都是购买高通基带，但是近年苹果为了摆脱对高通的依赖，和高通翻脸转而去购买英特尔那种不成熟的基带，导致苹果X以后的手机信号远远差于华为和高通处理器的手机，苹果和高通也在全世界爆发专利纠纷大战……另外，手机soc的确是拿硅材料去刻，但这一点都不简单，手机这种迭代最快的电子产品，soc平均是一年升级一个制程，其中掌握最先进制程加工制造能力的公司只有三星半导体和台湾台积电（美资控股）两家，制程落后往往代表着性能落后，这方面目前国内没有公司是台积电和三星的对手，所以市面上最强的手机soc都是三星半导体和台积电加工制造的，华为，高通，苹果都不例外，由此看来三星似乎实力很强，基本掌握了手机制造上上下下所有环节的各种关键技术，但三星的基带也还是偏弱的，在中国以及美国销售的三星手机为了避免高通和华为的专利还是只能选择高通的处理器，其它地区才能用自己的猎户座处理器。