AI井喷引爆MWC2025！多款芯片首发，交互功能厮杀升级

电子发烧友网报道（文/章鹰）3月3日，全球通信行业的“风向标”——2025年世界移动通信大会（MWC25）在西班牙巴塞罗那开幕。本届MWC以“汇聚·连接·创造”为主题，聚焦5G-A、AI、物联网等前沿技术，吸引全球2700多家厂商参展。

中国企业在此次MWC上大放光彩，中国移动、中国联通、华为、中兴通讯、中国信科、紫光展锐、江波龙、联想、荣耀、小米、移远通信、广和通等中国厂商集体亮相。美国企业高通、英特尔等也带来最新在5G-A和AI领域最新的技术和产品，本文将从5G-A和AI赋能的网络领域和AI终端和模组领域，为大家汇总最新的前沿趋势。

AI应用加速，驱动网络变革！华为、高通推出最新网络和基带方案

今年以来，随着DeepSeek火热发展，AI大模型市场掀起降价潮，开启普惠时代，让AI技术从云端走向端侧，AI应用加速落地。“AI技术正以超乎每个人想象的速度发展，AI应用和创新井喷式涌现，形式和内容层出不穷，这给ICT产业带来前所未有的机会。”华为董事、ICT BG CEO杨超斌在MWC2025上表示，“产业变革驱动网络的变革，网络变革的特征以AI为中心，包含通信网络都需要智能化并能够支撑好各类智能业务。”

华为重磅发布了以AI为重心网络解决方案（AI-Centric Network），目标是助力运营商抓住智能时代新机遇。

杨超斌介绍：“AI-Centric Network通过跃升网络能力实现全域连接、跃升智能化水平实现面向应用的运维运营新范式，打造一张坚实的ICT网络底座，加速业务重塑和商业模式重塑，抓住智能时代新机遇。”

这张新网络在连接、运维和业务三个维度，有哪些新进化？一、重塑连接，实现全域全融合连接。华为通过高稳智能调度，让网络资源分配精准高效；通过1-5-20ms确定性时延圈，保障数据传输稳定如一；通过万兆接入的泛超宽能力，使信号覆盖更广泛。华为通过AI与网络的深度协同，实现智能编排最佳网络路由、带宽等资源，为智能应用提供确定性SLA保障。

二、复杂业务场景及海量差异化体验，驱动面向资源的运维运营范式演进。通信大模型加速跃升智能化水平，实现预测试主动运维、应用级感知优化及千人千面精细化运营。

三、以AI为中心网络为业务重塑注入新动能。

华为公司副总裁、无线网络产品线总裁曹明重磅发布了AI-Centric 5.5G解决方案。华为AI-Centric 5.5G首批推出GiGaGear、GreenPulse、GainLeap三大创新方案，实现用户体验提升，网络提质增效和商业开源增收。通过智能服务引擎RISE和5G-AA产品的智能协作，AI-Centric 5.5G能够以最佳方式兑现端到端的意图驱动网络。

高通公司在MWC2025上重磅发布X85调制解调器及射频方案，高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东表示：“高通X85将上行峰值速率提升至3.7Gbps，这是通过使用200 MHz频谱以及4层上行载波聚合（UL-MIMO）实现的。同时实现了高达12.5Gbps的下行峰值速率，能够提供媲美光纤的连接性能。这款产品也引入了最新的双卡双通（DSDA）创新技术——Turbo DSDA，与上一代（支持1CC+1CC）相比，5G SA载波翻倍。”

此外，高通X85搭载第四代集成到调制解调器的专用AI处理器，AI推理速度比上一代快30%。推理能力比我们以前的调制解调器高出近30%。高通X85具备行业领先的5G-Advanced特性，将为 Android 智能手机带来领先的连接性。Qualcomm X85 经过精心设计，可以为众多设备带来 5G Advanced 功能，包括 PC、固定无线接入点、汽车、XR 等。

AI手机和AI PC占据C位：折叠、轻薄、模块化

MWC2025上，多款智能硬件产品云集，其中以AI手机和AI PC成为焦点。据现场观察，不仅华为、小米、荣耀、三星等传统手机大厂展出了AI最新款旗舰手机，传音Tecno还在MWC 2025上发布全球最薄的智能手机Spark Slim，其厚度仅有5.75mm，比三星Galaxy S25 Edge 的5.84mm更薄。

根据IDC最新的调研报告，2025年全球智能手机市场中，GenAI手机的出货量将接近4.2亿台，同比增长82.7%，将会占据整体智能手机市场份额的三分之一。手机和PC厂商以AI技术为核心，带来多款新形态产品。

图：华为Mate XT，图片来自华为官方微博

全球首个商用的三折叠屏手机华为Mate XT亮相，吸引西班牙国王亲自到展台体验。作为全球唯一在铰链系统和屏幕技术上实现内外弯折，并搭载10档物理可变光圈影像的手机，树立了行业新标杆。西班牙国王在工作人员的陪同下亲自上手体验三折叠屏手机的魅力。此外，华为展台还带来了Mate70系列，其高端红枫原色摄像头也引发了现场观众的关注。

小米公司在MWC2025上正式发布最新旗舰机型——小米15 Ultra，售价自1299英镑起。小米集团总裁卢伟冰在发布会上宣布，小米15 Ultra在中国市场正式开售当天，销量即比上代同期增长了超过50%。

小米15 Ultra代号“夜神”，搭载了徕卡光学最强镜头组合。这款手机的四颗镜头均为高像素配置，分别为5000万像素徕卡1英寸主摄、5000万像素徕卡超广角、5000万像素徕卡长焦以及徕卡2亿像素超长焦镜头。

小米15 Ultra采用了一块6.73英寸的全等深微曲面LTPO屏，搭载了骁龙8至尊版处理器，内置6000mAh的金沙江电池，支持90W有线快充和80W无线闪充，确保用户能够随时保持充足的电量。小米15 Ultra还支持天通卫星通信和小米星辰通信等先进技术，为用户带来便捷和高效的通信体验。

我们看到，小米展示的概念产品名为“小米模块化光学系统”，由一台改装版小米15和一个可拆卸的35毫米镜头组成，采用磁吸式可拆卸镜头，拍照时和正常手机操作一样。小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰表示，将在海外正式推出大型家用电器，并且会在未来几年内将小米汽车销往全球市场。

三星在MWC2025上展出了Galaxy S25 Edge 超薄手机，该机配备了 6.7 英寸屏幕，前置摄像头可能是 12MP。后置双摄像头，后置2亿像素主摄，配备一块4000mAh电池，厚度据说是在6.4mm，这款手机搭载高通骁龙8至尊版芯片，辅以 12GB RAM，存储容量 256GB 起，预装基于安卓 15 的 One UI 7.0 系统，手机内置 3900mAh 电池，支持 25W 有线充电。

图：ThinkBook Flip 图片来自联想

在MWC2025上，联想推出了全球首款折叠屏电脑——ThinkBook“代号Flip”的AI PC，该产品配备了一块18.1英寸（2000 x 2664）的OLED显示屏，折叠在一起的时候是正常笔记本尺寸，展开后显示面积直接翻倍，13寸变成18.1寸，助力用户阅读、文字工作和写代码的工作效率大幅度提升。这款产品重量达到1.41kg, ThinkBook Flip还将配备英特尔酷睿Ultra 7处理器、32GB DDR5X内存和PCIe SSD存储（未显示容量）。

作为一款Copilot PC，联想强调这款笔记本拥有AI驱动的形态，有五种特定的形态模式：翻盖模式、垂直模式、共享模式（用于双屏显示）、平板模式和阅读模式。此外，联想还展示了全球首款超薄太阳能笔记本电脑——YOGA太阳能笔记本电脑概念机，据悉，这款电脑的太阳能电池板接受20分钟阳光直射后，就能吸收并转换足够的太阳能，为设备提供一个小时的视频播放电力。

荣耀在此次大会上也官宣了AI PC 新品 —— 荣耀 MagicBook Pro 14，该产品配备 14.6 英寸 3120*2080 分辨率 OLED 屏，搭载荣耀绿洲护眼技术，支持行业最高 4320Hz 超高频 PWM 零风险调光及类自然光护眼。它最高配备英特尔酷睿 Ultra 9 285H 处理器，可释放 80W 满血性能。这款笔记本以轻薄见长，整机轻至 1.37kg，提供星辰灰、极光绿、月光白三种配色选择。

据悉，荣耀 YOYO 助理升级至 2.0 版本，针对搜索、阅读、创作和笔记四大场景，推出端侧智慧搜索、AI PPT、代码助手等创新 AI 功能，助力学习办公更高效。

两家模组企业带来AI模组新品，助力机器人等端侧应用落地

全球物联网模组领域的龙头厂商移远通信亮相MWC，针对服务机器人落地的应用场景，移远通信带来的大模型解决方案，该方案基于公司智能模组SG885G-WF，搭载高通QCS8550平台，具备高达48 TOPS的综合算力，可以为方案提供充足的算力支持。

据测算，在移远大模型解决方案的助力下，服务机器人可以实现1s以内的意图识别，解码速率超过15 tokens/s，可以为用户带来自然的语言交互和个性化服务。从KWS语音唤醒到VAD人声检测，再到ASR语音识别，最后通过TTS语音播报，移远通信大模型方案在全语音链路上实现了无缝衔接和高效运行。

值得关注的是，移动大模型解决方案成功集成了通义千问、DeepSeek等业界主流大模型，为服务机器人等产业的智能化发展注入强劲动力。

在MWC2025上，广和通发布了覆盖1T到50T的全矩阵AI模组及解决方案——星云系列，其内置的广和通自研的Fibocom AI Stack，以端侧AI部署能力与AI应用技术为智能陪伴机器人等终端提供智能方案。

星云系列包含1T~50T多种算力配置，可对应运行通义千问、DeepSeek等不同参数的端侧大模型。其中，基于18T和3.2T的国产芯解决方案具备更高性能和更优成本。据广和通工作人员介绍，星云系列针对智能陪伴机器人的核心需求，提升了情感力交互、多模态感知和离线控制能力。以情感力交互为例，端侧7B模型支持个性化对话生成与情感识别，实现更自然的“拟人化”交流。而通过外接摄像头、麦克风等传感器，星云系列中的解决方案可实时解析用户动作、表情与语音意图。

广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：“广和通致力于通过高性能AI模组及解决方案、融合AI模型及开放生态，让每一台终端设备都具备‘独立思考’的能力。未来，广和通星云系列将持续探索端侧AI的边界，携手合作伙伴共创智能新时代。”

近年来，可穿戴设备趋向更加智能、高效且功能丰富。在2025 世界移动通信大会（MWC 2025）上，芯片厂商和终端厂商纷纷推出适应市场需求的新品。在芯片厂商方面，翱捷科技、江波龙、紫光同芯、虹软均展示了公司的最新产品，以满足从数据处理到存储优化再到连接性的全方位需求。在终端方面，荣耀、联想、HMD等厂商都带来了最新产品。从这些新品中，我们将共同观察产业链发展的最新趋势，以及各家厂商全球化布局的进展。

翱捷科技：RedCap + Android芯片平台开拓新场景

MWC 2025上，翱捷科技发布了全球首款支持 RedCap + Android 的芯片平台ASR8603系列，可面向智能穿戴、智能手机等轻量化消费级场景应用，拓展了RedCap在物联网场景的应用范围。

根据介绍，ASR8603系列采用大小核四核架构，集成RF系统及GNSS单元，符合 3GPP R17 标准，支持NR SA / LTE Cat.4双模，并覆盖 450MHz~6GHz 主流频段。具备低功耗、高可靠等特性。

ASR860系列支持硬件级自研ISP及NPU，NPU算力可达1TOPS，同时配备低功耗 Sensor Hub，可动态调度 NPU 资源进行低功耗 AI 计算，支持AI语音降噪，AI sensor数据分析，AI图像视觉处理等功能。这意味着ASR860系列适合需要高效、实时处理大量数据的智能设备，同时还能保持较低的能耗，这对于提升用户体验和延长设备续航时间至关重要。

值得一提的是，ASR8603系列支持Android操作系统，支持Android操作系统为ASR8603系列芯片提供了强大的生态系统支持，使其成为开发各种智能设备的理想选择。

对于可穿戴设备，RedCap芯片的应用将进一步推动可穿戴技术和物联网生态系统的普及和发展。

江波龙：0.6mm超薄ePOP4x、超小 eMMC亮相

在MWC 2025上，江波龙展示了公司在可穿戴设备领域的最新产品。2025年，江波龙在穿戴领域的动作频频，先是1月发布7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，再是2月发布0.6mm（max）超薄ePOP4x。江波龙通过技术迭代不断优化可穿戴设备的空间利用效率，进一步减少了存储组件占用的空间。

根据介绍，江波龙 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC是目前市场上较小尺寸的eMMC之一。作为对比，标准eMMC尺寸为11.5mm×13mm，重量约为0.3g，江波龙新一代eMMC的面积与之相比减少了65%。厚度仅为0.8mm，重量仅为0.1g。产品支持64GB和128GB容量。

产品还在续航能力上实现迭代，7.2mm×7.2mm  eMMC加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节。当前，越来越多可穿戴设备支持AI功能，江波龙新一代eMMC采用自研固件，能够高效处理数据，支持流畅运行AI应用程序，能够更好地支持AI可穿戴设备的应用。

紫光同芯eSIM解决方案适配紫光展锐基带芯片

紫光同芯在MWC 2025上展示了公司的eSIM“一芯通全球”的全场景解决方案。目前，紫光同芯的eSIM解决方案在国内主要用于可穿戴设备产品中，在海外市场则面向智能手机和手表等消费电子设备，汽车、CPE等物联网设备。

根据介绍，紫光同芯的eSIM解决方案支持512KB~2MB存储容量，支持国际、国密主流算法，还通过AEC-Q100等安全认证，具备高安全和高性能的优势。此外，eSIM解决方案还符合GSMA SGP22规范，支持2G/3G/4G/5G网络，覆盖海外400+运营商和国内运营商，能够实现全球无缝互联。

据了解，紫光同芯专为可穿戴设备定制的TMC-E9系列eSIM解决方案，已适配紫光展锐基带芯片。对于制造商而言，这简化了硬件集成过程，减少了兼容性问题，使得设备设计更加流畅高效。

当前，有越来越多智能手表支持eSIM功能，支持eSIM的智能手表则可以独立工作，无需依赖手机，预计未来eSIM智能手表市场规模还将进一步增长。可以预见，eSIM技术正在成为智能穿戴设备的标准配置之一，未来会有更多的智能手表和其他类型的设备采用这项技术。

虹软AI智能眼镜解决方案解决拍摄难题

虹软在MWC 2025上展示了公司全新的AI影像技术，包括AI智能眼镜解决方案、最新XR技术解决方案等。

当前越来越多智能眼镜带有摄像头，支持拍摄功能，但由于使用环境复杂，AI智能眼镜在拍摄时会面临光线变化、运动模糊、曝光过度等技术问题。为此虹软提供了AI智能眼镜解决方案，该方案基于虹软先进的计算摄影与AI技术，能够实时优化照片和视频质量，具备智能调整曝光、对比度、色彩等功能。

此外，虹软的AI智能眼镜解决方案，能够支持智能场景识别与物体识别，并提供个性化的智能应用。例如，能够在拍摄运动场景时降低抖动。

虹软AI智能眼镜解决方案：目标识别（图源：虹软）

虹软还带来了最新XR技术解决方案，集成了手势与视线交互、语义场景建模、同步定位与地图构建（SLAM），以及视频透视等多种前沿技术。

耳机出新花招能反向充电，AI戒指可操控笔记本电脑

可穿戴设备市场竞争愈发激烈，各大品牌纷纷推出创新产品以争夺市场份额。在MWC 2025上，荣耀、联想、闪极、雷鸟创新、星纪魅族、HDM等终端品牌厂商也推出了各自的新品。

荣耀率先在展会上发布了首款开放式耳挂耳机——荣耀 Earbuds Open，以及荣耀手表 5 Ultra。预计将在今年Q2在国内市场发布。

当前开放式耳机市场依旧处于快速增长期。随着AI技术的加入，多家厂商在开放式耳机中加入AI功能，包括AI实时翻译等功能。此外，TWS耳机具备的空间音频、头部追踪等功能逐渐成为开放式耳机的标配。此次荣耀推出的Earbuds Open同样支持主动降噪和通话降噪。

随着更多品牌的加入和竞争加剧，预计未来开放式耳机将在设计、功能和服务上不断创新，以满足消费者日益增长的需求。

关于耳机产品的创新永无止境，HMD宣布推出一款能够用于给智能手机反向充电的TWS耳机Amped Buds。定价199欧元（约合人民币约1550元），这个价格段的真无线耳机（TWS）市场竞争激烈，包括苹果AirPods Pro、索尼WF-1000XM5等产品都将是Amped Buds竞争对手。而HMD推出反向充电功能与其他产品形成差异化，在价格、性能相似的情况下，附加价值可能会成为消费者购买的因素之一。

Amped Buds反向充电功能的实现主要得通过Qi2无线充电协议。Qi2使用电磁感应原理来实现无线充电。充电器内有一个发送线圈，而接收设备（如耳机或手机）中有一个接收线圈。当电流通过发送线圈时，会产生一个变化的磁场。这个磁场会穿过接收线圈并诱导出电流，从而为设备充电。

在续航方面，Amped Buds具备95小时的总续航，相比传统耳机只有20小时左右的续航时间，直接翻倍。耳机内置1600mAh电池的充电盒。

智能戒指作为可穿戴设备新出圈的单品之一，在2025年有了新的玩法。联想在MWC 2025上展示了一款ThinkBook 3D 笔记本电脑概念机，能够用AI戒指概念产品进行控制。

根据介绍，联想 AI 戒指概念产品支持手势交互，只要触控戒指，就能实现手势旋转物体、缩放并交互 3D 环境。该智能戒指内置高精度传感器，采用AI驱动动作追踪技术支持3D建模操控、手势导航及界面交互。

联想这款ThinkBook 3D 笔记本电脑采用裸眼3D混合显示技术，能够在没有佩戴专用眼镜的情况下，切换2D 和 3D 显示模式。AI智能戒指的加入，为裸眼3D显示提供了新的交互方式。

小结

MWC 2025展会上，可穿戴设备市场呈现出智能化深化、交互方式革新、功能边界拓展三大趋势。芯片厂商通过底层技术突破抢占先机，终端厂商则聚焦差异化竞争。与此同时，产业链协同效应凸显——芯片商提供算力与连接基础，终端厂商依托AI与新材料拓展场景，带来独立通信、空间交互等性功能，推动可穿戴设备从“功能附加”向“生产力工具”升级。值得期待的是，随着技术渗透与成本下探，穿戴设备正从消费电子迈向医疗、工业等新兴市场。

写在最后

知名分析师郭明錤日前曾发文表示，DeepSeek爆火后，端侧AI趋势将加速，这次MWC上众多智能硬件终端产品的推出，说明了业界兴起了在本地端部署LLM的浪潮，从AI手机、AI PC、AI眼镜到服务型机器人，端侧应用将呈现百花齐放的新态势。

终端开始走向智能化、多元化和碎片化，AI加速终端设备进化已经成为事实上的趋势。

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