【本文由“观察者网用户_443077”推荐，来自《所谓7nm，5nm，3nm，2nm，都是根本不存在的工艺技术？》评论区，标题为观察者网用户_443077添加】

额， 是有区别的。 

28-16nm 用的是HKMG技术，现在中芯国际还没完全吃透，这个等级稳定性比较优越，是工控芯片的主力，中芯国际完全有能力在3年内把这个市场包圆了。不得不承认中国落后的蛮多的（又想起了零几年的时候柳八爷解散计算所的微电子国家重点实验室的丰功伟绩， 我同学本来也在那个实验室打杂，后来干脆移民加拿大了    ）。

14nm-7nm  用的是finFET技术，这个中芯国际还是卡在光刻机上。中芯国际可以绕开EUV做14nm finFET，但是成本高，不划算。

7nm 以后原则上应该是使用 GAA技术的，但是GAA 的太复杂，不划算，一般通过FinFET改进实现。在此以前，每代工艺做出单个晶体管的成本是下降的，但是到了GAA 做出单个晶体管的成本反而比前代工艺上升，而且器件块头小，可靠性还差。除了炒作不知还有什么好处。

现在台积电最新的 3nm依然采用FinFET的改进型      三星计划6月量产GAA工艺3nm芯片，GAA效果如何就看三星的表现了。

所以从工艺等级上看，中芯和世界一流是同等水平。但是苦于光刻机，没法大量铺货。

GAA, 还是传说中的工艺，还没有经过实战考验。