【本文来自《中国手机基带芯片发明专利侵权案第一份判决出炉》评论区，标题为小编添加】

一日三餐_大鱼大肉_

展讯已经泯然众人矣了......! 可惜嗬......! 跟华为差太远了......! 

展讯可是中国通信产业自主创新的元老哦……

只是展讯给你感觉没什么观感，在于展讯的产品一直是专门做基带，CPU 整合方案太少一直不入流。

华为的手机，当然要么选择高通的芯片，要么就是自己生产芯片，而不是采购展讯这种非整合芯片去做了。

整合芯片当初基本上只有高通做的好，华为照着高通的思路自己做整合也是合理的。

而展讯，其实不光是展讯，国产很多芯片，包括韩国的三星，都一直是分离式的设计，在现在智能手机上产品上，这种分离式设计，导致主板变大，对于手机设计来说限制太严重。对于手机的设计难度也影响巨大。可以说，要么牺牲电池容量，要么让手机成板砖，才能放心用这种分离式的基带设计。

其实这也是为什么联发科反而能上位的原因，也是因为整合类的产品能提供的非常少。

其次还有一点，国内厂家选择高通，就是高通的 CPU 性能确实牛，整合芯片降低了主板设计难度外，软件资料也非常全。这对于下游厂家来说，老牌厂就是老牌厂……

现在能继续保持基带独立的，貌似只有苹果，但是苹果的 CPU 整合度非常高，完全针对自己的需要单独设计，所以苹果的空间代价问题并不严重。当然，苹果信号的问题一直也很严重。

现在展讯已经开始做整合方案了，不过估计还是整合性不够好，用在国产的安卓平板上很多。手机方面，好像只有 TCL 的一款手机用了展讯的方案？

哎，做出来的东西，没市场就真的没发展。进而东西真的做不好啊。

至少终于有了市场，能慢慢发展了吧。

华为当初做芯片，完全是因为自己能消化，能实现产品迭代才有了今天。联发科发展，至少也是当初通过山寨机拥有了一群贴牌厂能消化自己的芯片。

PS： 5G 当初刚上市，一度恢复了外挂基带的设计。不过最终还是昙花一现，现在依然回到了整合基带方案。