【本文来自《有人觉得中国半导体机台已经造出来了，但去代工厂看一眼，没有有几台是国产的》评论区，标题为小编添加】

天道有偿

感觉观网的有点偏激，时间也不长，等两年就是了，到时候看是真的国产线量产，还是放炮。
就我个人自己看各方资料，从拉晶的炉子开始，切片，磨片，还有晶圆的纯化，量产都有点困难。
后面是设计，包括设计软件，应用行业，前道光刻，后道蚀克机。
芯片光刻需要，光刻机，掩膜版，清洗材料。
完成后，是分割，封装测试环节，然后发往应用的组装环节，各种芯片很多，车用的，电脑用的，手机用的，家电之类。
就我个人理解，有不少缺失的环节，我不知道，项吹的牛逼，是否太乐观了。

另外，芯片制造环节，比如电子电器用的功率芯片，手机用的逻辑芯片，还有各种控制芯片。

制造的工艺手法是有区别的，台积电是制造逻辑主芯片的，芯片制造，连厂房的灯都有影响，基本上恒温恒湿，无尘。

光刻的各种参数，怎么配合设计软件，后面清洗的步骤，环节，参数，等等。

很多人还是想的太简单了，从原理到实践应用，你光记住步骤，参数，换一个芯片设计，又抓瞎了。