逆流而上，华为不得不走向垂直一体化制造？

据报道，为避免美国制裁影响，华为将利用这两年建立起来的电子零件库存量，自建晶圆厂，向垂直一体化制造IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型。此传言尚未得到华为证实。

在国际化分工如此精细的今天，这是一条凶多吉少的路，即使对于擅长ICT制造的华为。

IDM的时代早已过时。最早AMD芯片也是走IDM一体化制造道路，后来剥离这个部门独立出去成立格罗方德，专攻晶圆代工，但2018年也最后止步于7纳米。

这让先进制程的赛道空荡荡的，只剩下英特尔、三星和台积电。保持IDM制造模式的是英特尔和三星，都有着庞大的出货量。

而真正能跟台积电继续争斗的只剩下三星。而代工模式则变得越来越强者恒强，台积电在芯片代工市场份额占据半壁江山以上。而格方全球排名第三，市场份额与联电相当，是今天上市暴涨的芯片一哥：中芯国际的1.5倍。

然而迫于美国压力，各厂商无法为华为芯片代工，而华为在6月前囤积的芯片也将在2年内耗尽。

虽然台积电、高通已于7月14日前向美国提交华为代工申请，但该申请能否通过仍然是未知数。为了未来，华为只能自行找梯子了。

考虑连苦心经营十多年的先头碉堡-英国，都被拔除。华为的未来，恐怕不得不转回国内市场。

汽车芯片或将是华为手机的第二个蓝海。台积电、三星都靠不住的话，产业链上再逆行一步，成立自己的IDM也是可选之路。

这次若华为杀入IDM，将成为全球第三家具备芯片自研和自产能力的大型企业。

但这条路也是极其凶险，度过一条河，还有一条江，光刻机、光刻胶、晶圆制备，都是国际坑。

不过当下的路，只能走一步看一步。谁也无法预测下一步会发生什么。

底线思维，似乎都不管用了。

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