来源：@胜利主义章北海

美国商务部对台积电代工的限制依据是“单颗芯片上的晶体管数量”，而不是“几nm”的制程工艺。

美国商务部2023年1202法案规定台积电只能为大陆代工“单颗芯片500亿晶体管”以下的芯片，

2024年底进一步加强，只能给中国大陆代工“单颗芯片300亿晶体”以下的芯片。

小米玄戒o1是3nm工艺，密度是每平方毫米2.2亿颗晶体管，手机SOC面积大约在130平方毫米，晶体管总数不会超过300亿，所以不会触发美国商务部针对台积电的限制。

为什么大陆的7nm工艺的GPU无法在台积电代工？因为GPU的面积大，即便是7nm工艺，单颗芯片的晶体管数量也超过300亿，会触发美国商务部对台积电的限制。

真心想知道“为什么美国没有制裁玄戒o1”的看看上面这段吧，只是想吵架就算了。