拜登签署所谓芯片法案，芯片竞争会越发激烈，仍需解决卡脖子问题

拜登在8月9日晚上正式签署了所谓“芯片法案”。

这是拜登上任后，一直在极力推动的一项法案，旨在实现美国半导体产业的“复兴”，同时试图遏制并孤立我们半导体产业。

去年，美国就一直和日本在搞一个半导体产业联盟，来对我们半导体产业围追堵截。

但这一年过去了，美日搞的这个半导体产业联盟，实际效果并不怎么好。

于是，今年拜登就极力推动这项芯片法案。

该法案的核心内容，主要就是三部分：

1、建立所谓的“芯片四方联盟”（Chip 4），成员包括日本、韩国、美国，还有我们的对岸。

单单这个成员构成，就很显然是在针对我们，并且遭到我们严厉反对。

这个“芯片四方联盟”，只是去年美国和日本鼓捣的半导体产业联盟的又一个变种说法。

美国现在非常喜欢搞这种换名大法，换个名字，就可以继续又画个饼。

2、美国计划给芯片企业研发和工厂建设发放527亿美元补贴，来拉拢三星和台积电等半导体巨头到美国建厂，为此美国还给力度比较大的税收优惠，提供为期4年的减免25%税收政策。

美国此举就是为了让半导体产业转移回美国，本质上就是为了掏空韩国和我们对岸。

比较讽刺的是，美国一直指责我们搞补贴，但美国自己却也没少用补贴，再次暴露美式双标。

3、限制三星、台积电等半导体巨头到中国大陆投资建厂。

具体来说，该法案禁止获得美国补贴的半导体企业，在中国大陆增产先进制程芯片，期限为10年。

不过，增产传统半导体，不受该法案限制。

通常来说，28纳米是被视为传统半导体和先进制程的分水岭。

所以该法案也被解读为，禁止这些半导体巨头在我们这里增产28纳米以下制程，但允许增产28纳米以上的半导体。

但这个留下的空间，基本就是做做样子。

因为28纳米以上的传统半导体，是我们国产芯片产能主要集中的制程，产能有一些优势。三星和台积电等半导体巨头，在28纳米以上的传统半导体领域，对我们国产半导体并无太大优势，这本身也不是这些半导体巨头的重心。

三星和台积电，当前产能基本都已经集中在7纳米及以下的最先进制程。

比如台积电去年的营收，31%来自于7纳米，19%来自于5纳米，二者加起来占比已经达到50%。

所以28纳米以上的传统半导体，美国限制不限制并无多大影响。

美国现在想要的，就是限制我们获取最先进半导体技术，美国也很清楚，28纳米的传统半导体，美国是很难把我们限制住，索性就留下这么点空间，做做样子。

关键是美国限制这些半导体巨头在我们这里增产先进制程，这个对我们影响还是比较大的。

目前在大陆有投资28纳米以下先进制程的半导体企业，其实只有台积电。

台积电在南京的工厂生产28纳米和16纳米芯片。

所以，目前普遍认为，台积电是该法案的首要针对目标。

美国实际上就是要求台积电未来一些先进制程的工厂，都得到美国去建。

因此，这份法案是十分霸道，且充满排他性质。

目前，韩国还未决定是否要加入这个“芯片四方联盟”。

最近，在我们军事演训之后，韩国的态度有一些微妙转变。

其中也包括，韩国就是否加入这个“芯片四方联盟”，韩方已向美方提出两大原则：

一是应该尊重“一个中国”的原则；

二是不提及对中国实施出口限制。

可见，相比其他三方来说，韩国现在态度确实要谨慎很多。

但韩国的谨慎能有多大效果，我个人是比较怀疑的。

毕竟，韩国还是缺乏足够的自主性。

总体来说，美国当前试图在半导体上继续孤立并遏制我们，是很显而易见的事实。

早在上个月，就有媒体报道，美国已向荷兰政府施压，要求全球最大的光刻机企业阿斯麦公司（ASML）扩大对中国的禁售范围。

我们对此做了回应，指责美国如果这样做，是典型的技术恐怖主义。

这个问题主要在于，之前美国虽然也要求ASML禁止出口最先进的光刻机给我们，但把限制范围定在10纳米以内。

也就是可以把生产10纳米以内芯片的EUV光刻机，禁止出口给我们。

本来中芯国际2018年就下单订购了EUV光刻机，但直到现在一直没能交货。

但生产14纳米的DUV光刻机，我们还是能买到的。

今年一季度，ASML向我们出口了21台光刻机，占其市场份额的34%。

本来如果没有美国禁令，我们庞大的芯片市场，将是ASML一个庞大的增量市场。

但这次，美国是要求荷兰禁止出口所有光刻机给我们，也就是连生产14纳米的DUV光刻机都设限，美国这已经是完全不给退路。

其实像ASML的CEO一直在发出警告，希望美国不要这样限制，并认为如果限制对华出口DUV光刻机，全球半导体供应链将中断。

ASML的CEO这些言论，是典型的在商言商。

但当前美国这些已经有些扭曲的政客，显然讲政治高于这种在商言商。

所以可以预见的是，在中美关系进一步恶化之后，美国仍然可能在关税领域，还有芯片领域，继续对我们发难。

特别是芯片领域，我们仍然是面临着被卡脖子的问题。

我们仍然急需在半导体领域，加大力度投入，尽快解决这个卡脖子问题。

只有自强不息，才能不受制于人。

目前实现可能性比较高的就是集中力量实现28纳米的全国产化。

虽然当前三星和半导体最先进的制程已经达到5纳米。

但28纳米作为成熟半导体的分水岭，实际上也已经足够满足大部分日常应用。

特别是家用电器芯片，还有汽车芯片、工业芯片，其实28纳米芯片才是主流，因为性价比足够高。

实际上，去年出现的芯片荒，很大程度不是因为先进制程芯片不够，而是28纳米这样的成熟芯片产能不够，是一些芯片巨头，比如台积电，把大量产能升级到7纳米后，反倒是28纳米芯片不够用了。

而大量汽车芯片是用28纳米芯片，结果就出现了芯片荒。

所以，现在反而出现了28纳米芯片扩产热潮。

根据一些研究机构的报告显示，到2030年，市场对28纳米芯片的需求，将是现在的两倍多。

而当前世界上28纳米芯片的扩产主要就是集中在中国大陆。

目前中国大陆28纳米的产能占全世界15%，但到2025年，中国28纳米产能将翻倍成长，达40%。

所以，28纳米的成熟半导体所具备的性价比优势，是我们解决半导体卡脖子问题的一个很好的立足点。

客观来说，我们现在要追上台积电和三星7纳米，5纳米，甚至3纳米的最先进工艺，难度极大，短时间内基本不可能。

但立足于28纳米的成熟工艺，实现28纳米全国产化，至少可以在美国最极端制裁情况下，仍然确保我们可以自给自足生产供应28纳米芯片，那么就至少可以把美国对我们芯片卡脖子的问题解决一半，可以保证我们国民经济不会出现缺芯问题，可以有最基本的保障。

在有了基本保障后，我们再去对更先进制程进行攻坚克难，才更有基础和底气。

所以大家也不要觉得我们芯片产业相比台积电和三星落后太多，就觉得没有希望。

至少我们还是可以有一步循序渐进的规划，而且由于摩尔定律的存在，台积电在攻克3纳米难关后，要再往下难度会指数级增加。

到时候，我们确保28纳米能保障供应后，在对手被卡在物理极限的天花板情况下，还是给我们慢慢追赶的时间和空间。

我们不能妄自尊大，但也不能妄自菲薄。

“凡不能毁灭我的，必使我更强大。”

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