光刻机不太顺但去美化进展大，芯片产业的基本格局，是产能还需要与外界合作

目前国产芯片制造的进展大致清楚了，光刻机应该是不太顺。但是去美化进展很大，发展势头起来了

1. 去年中就在传，2020年底上海微电子SMEE的光刻机要验收，看来是不太成功。这也正常，技术上来说光刻机最复杂，感到紧迫性的时间也不长。SMEE的90nm制程的前道光刻机虽然出来了，但是没有进入生产实践，等于没有市场发展动力。卖的主要是用于封装的后道光刻机，技术要求低，对于关键研发突破帮助不大。

2. 最大的进展是14nm先进制程FinFET工艺的掌握，这是先进芯片制造打破原子距离限制的大招，芯片单元往立体发展。梁孟松发文说现在都行了，做到7nm不是问题，就差光刻机。台积电比三星和INTEL强不是因为有光刻机，而是制造技术，里面的窍门非常多。

3. 以前国产芯片制造设备最大的问题是没有机会，市场份额只有6%，主要靠刻蚀机，其它几乎可以忽略不计。芯片制造厂良率很关键，用刚出来的国产设备肯定会降低良率，财务上很吃亏，跟不上发展节奏就步步落后一直没机会。这个问题现在好多了，要命了钱就不是问题，试用机会就来了，有两三年了。国产设备得到了空前的重视，进展很大，芯片制造设备国产替代主题会一直红火。

4. 中芯国际已经有一条去美化生产线在搞，估计“14nm国产芯片明年底量产”就是这个。用ASML的DUV光刻机也是国产，不能狭隘地要求一定要全国产，去美化就可以。ASML是很想卖光刻机给中国的，全球最大市场不可能不要。虽然美国使坏卖不了先进的EUV光刻机，但也还是要当成朋友尽量多买光刻机，不能关门主义，DUV光刻机应该买得到，可以当成发展基础。不能死等国产光刻机，要两条腿一起发展。

5. 基本局面还是差距极大，不能着急要有耐心，千万不要高估实力。例如某类芯片过剩价格大跌，是国际市场经常有的事，但是中国产能肯定是极大不足。例如2025年前不会有多少国产芯片有效产能，因为建个芯片厂调试运行就要两三年，来不及。强硬放话A出去是痛快，但是冷静评估利用大市场开放争取合作，与自研一起进步，才是正确的路线。去美化是开放的，美国企业愿意参与去美化都应该欢迎。

6. 基本格局是芯片产能需要与外界合作，目前只占13.9%，2025年能到20%就不错了。所谓70%的目标是绝对的误传。自主芯片主要还是完善研发平台，逐渐提高国产设备性能参与市场，还没到良率达标生产要素都具备疯狂扩产的阶段。7nm等先进制程短期内没法提，发展目标已经确定是打基础把成熟制程吃透先。

7. 芯片业最大的麻烦就是需要时间很长，研发建厂都比别的领域麻烦。所以规律也和其它行业不一样，真的需要耐心。放高调放狠话全都自己干外面都是坏人，群众爱觉得痛快。但是从业人员普遍低调。在低调的基础上再观察，就会发现进展明显比以前快多了。

AI财经社：《28纳米芯片设备“禁运”真相》