温晓君“国产14nm芯片明年量产”的技术性解读

温晓君“国产14nm芯片明年量产”的技术性解读:是指以中芯国际为首的中国芯片制造企业的进展,而负责光刻机的上海微电子SMEE可能不太顺,还需要用ASML的DUV光刻机

1. 温提到“14纳米工艺研发取得突破”,这肯定是指中芯国际的FinFET技术量产成功,用的ASML的光刻机。

2. 后道封装集成技术成果全面实现量产,这是难度较低的,光刻机难度高的是前道工序。没有提可能是进展还不顺。

3. 刻蚀机,薄膜沉积,抛光剂,这都是有上市公司在做的,消息已经有了。

4. 国产的芯片的定义,其实是灵活的。如C919大飞机,就定义成国产,因为是一个全流程研发平台,即使发动机是买来的也算。如果中芯国际主导搞一个国产芯片研发平台,在上面尽量多放国产设备,也可以定义为国产芯片,“扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面”。

5. “采用退回策略,用成熟工艺满足一般性的芯片需要,不一味追求高制程”,这很象是指中芯国际的策略,追求高制程就是用DUV光刻机去多道曝光生产10nm7nm的芯片;退回策略就是用手头的DUV光刻机去把14nm28nm的国产芯片生产线搞扎实。

6. 光刻机是上海微电子SMEE负责的,多年来确实口碑不是太好,光刻机销售全部是后道光刻机。国产线验证会等它,在上海搞一条线。但是也不可能全等它,在北京亦庄搞一条线,用ASML的光刻机,验证其他国产设备和工艺,是合理安排。

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