胜负关键是28nm芯片平台，2025年能有国产有效产能，都是极大的进展

国产28nm验证线正在搭，形成有效产能还需要几年时间，到2025年都不能寄望过高。突破之后形成研发平台就好了

1. 上海微电子（SMEE）负责的光刻机，万众瞩目，其实没有官方消息。根据各种渠道流传的小道消息，能够造28nm芯片的光刻机已2021年会出来。（不叫28nm光刻机，而是193nm的光源，配合各种处理手续，可以造65nm、40nm、28nm等各种制程芯片）

2. 国家队华虹（比中芯国际要正宗）旗下的上海集成电路研发中心（ICRD）负责国产芯片生产验证线搭建，消息是40nm/28nm，这不仅是光刻机，核心部件都要国产化。

3. 芯片验证线调试不知道要多久，各种工序非常多，如果2022年能初步验证芯片生产都是不错的进展。卡在什么环节一年是很正常的事。

4. 验证能生产芯片之后，就要看能不能工业运行，这需要“良率”达标，一般认为90%是目标。80年代中国国产芯片良率是20%之类的低数据，所以产量低成本高。大量投资一定要良率达标才敢大规模开产线。不然你50%的良率，同等产能需要的投资是90%良率产线的两倍，谁也不敢决策扩产，一定是继续提升良率。中国条件不错的是，可以忍受良率不用太高。如85%良率成本会输给95%良率的，市场经济会导致产线倒闭，但是扶持国产的暂不考虑这些差别。但是低到50%就不好办了。

5. 良率爬坡是一个艰苦的过程，梁孟松对中芯国际巨大的贡献就是快速实现了95%的先进制程良率。INTEL卡在10nm不知道多少年了。良率让不少芯片制造厂吃尽了苦头，也是台积电最大的本事之一，同样设备良率和芯片质量领先三星。国产验证线良率爬坡必然需要一个过程，各种设备都是新的，没有经验，肯定需要所有参与厂家通力合作调试，上千道工序某些环节掉链子卡一段时间是必然的。

6. 在良率达标以后，还需要上产能，这一般是中国的优势，能用钱解决的事就不是事，上千亿都不是问题。但是芯片上产能不简单，除了钱还需要海量技术人才一条条线调试好，不是简单复制。所以人才培养是关键，芯片人才培养不容易，这也会比一般产业需要更多时间。

7. 综合来说，2025年能有国产40nm与28nm的有效产能都是极大的进展。因为等于一个自主可控的研发平台有了，这个价值极大，后面就能发力了。现在是艰苦阶段，需要耐心。

8. 不要只盯着EUV光刻机，其实胜负关键是28nm芯片平台。EUV光刻机搞不出来就是很先进的手机芯片没法自己造，影响不至于扩散。如果国产芯片制造平台一直不行（当然这不可能），那么美国有可能发动芯片大战毁灭中国电子制造业。