华为武汉芯片工厂进入产线调试，将实现芯片从设计到封测全自主

数据显示，武汉华为光工厂项目地处武汉光谷的中心部位，总建筑面积高达20.89万平方米，建设的内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其一系列的配套设施。该工厂是迄今为止华为在我国中部地区最大的研发基地，该工厂的重点主要放在光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技等方面。  

据相关的消息得知，此项目建成之后，将会成为华为国内的第一个芯片厂房并开始投入生产（主要职能就是为华为生产其自研的通信芯片及其模组），并将在很大程度上助力华为实现自己构建万物互联智能世界的愿景。将让华为真正的实现芯片从设计到制造、封装测试以及转化到消费市场的一套完整的产业链。  

令人感到欣慰的是，该工厂将会由我国一家总部设在上海的研发公司直接代表华为来进行管理，并且也不会使用任何来自美国的技术！按照相关的计划，该工厂将会在2021年的年底开始生产45nm制程的芯片组，并且将会采用28 nm的光刻技术来完成。发展达到预期的话，还将在2022年实现20nm以下的工艺，制造专门服务于华为旗下电信部门的真正的国产芯片。

华为作为全球通信设备市场的佼佼者，其在创立之初就已经将眼光放在，布局光通信领域核心器件的光芯片上。从2012华为收购来自英国的CIP光子集成公司，再到2013年华为收购比利时硅光技术开发商Caliopa公司。均可以看出华为对于进入了光通信芯片市场的长远布局。到现在为止，华为对光通信芯片等方面的投入已经有六年之久，并且到现在已经实现了部分产品的自主研发和生产。特别是在光芯片(包含25G EML)、调制器、硅光(SiP)、DSP等许多领域都已经达到了自产用的技术能力。除此之外，华为也掌握了当前全球最为先进的800G光芯片的相关技术。  

随着美国对我国科技企业不断加大“打压”力度，我国的科技企业都在奋力前进。尤其是华为的近期行动更值得让人敬畏，按照之前华为公布的募集说明书上的消息得知。在2019年的6月底之前，华为对外公布的在建工程就高达5项，其中就包含贵安的华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、华为的苏州研发项目以及华为的松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院等，计划在建的项目为：上海青浦研发、武汉海思工厂项目（也就是武汉华为光工厂的项目），这两个项目的总投资分别高达109.85亿元和18亿元。