“去中国化”加速，美国及其盟友正建立“无中国大陆”技术的供应链

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据日经亚洲评论报道，美国总统拜登于本月初签署一项行政命令，与中国台湾、日本和韩国等合作，以加快建立不依赖中国大陆的芯片和其他具有战略意义的产品的供应链的努力。

该文件将命令制定国家供应链战略，并有望就不易受到诸如友好国家的灾难和制裁等危险的供应网络提出建议。日经指数获得的一份草案显示，措施将集中在半导体，电动汽车电池，稀土金属和医疗产品方面。

该命令指出，“与盟国合作可以建立强大而有弹性的供应链”，这暗示着国际关系将是该计划的核心。美国有望与中国台湾，日本和韩国在芯片生产以及包括澳大利亚在内的亚太经济体中寻求稀土伙伴关系。

美国计划在重要产品的供应网络上与盟国共享信息，并将寻求利用互补性生产。它将考虑在紧急情况下快速共享这些物品的框架，并讨论如何确保库存和备用制造能力。这可能会要求合作伙伴与中国的生意减少。

由于今年芯片短缺严重打击了汽车制造商，使得这个问题变得更加紧迫。

据波士顿咨询公司称，近几十年来，美国在全球半导体制造能力中所占的份额直线下降。从1990年的37％已降至现在的12％。尽管它要求中国台湾（产量最高的台湾为22％）提高产量，但那里的工厂已经全面运转，短期内很少有增加供应的选择。

同时，波士顿咨询公司预测，到2030年，中国大陆在大约1000亿美元政府补贴的帮助下，到2030年将以24％的份额领先于世界。

据悉，美国从中国大陆进口了大约80％的稀土，并依赖该国90％的某些医疗产品。

然而，重组供应链可能需要相当长的时间，尤其是在半导体领域。由于全球顶级芯片制造商的数量有限，因此这些公司是否效仿美国的做法，他们具有自己的决定权。

日本政府消息人士说：“据我所知，美国目前将对其供应链进行深入审查，以理清它在多大程度上取决于哪个国家生产半导体和稀土。”“然后，它将与盟友一起讨论对策。”

美国已经开始行动，自去年秋天以来，呼吁与中国台湾，日本和澳大利亚等拥有宝贵技术或资源的经济体一道，与中国大陆解除紧张的供应链关系。

美国和中国台湾地区高级官员在11月签署了一项谅解备忘录，以促进在七个领域的技术合作，包括半导体和第五代无线技术以及“安全可靠供应链”。

全球最大的芯片代工厂台积电去年春天同意在亚利桑那州建立制造厂，这很可能成为这种双边关系的象征。该芯片制造商将对该工厂投资120亿美元，该工厂将为军方生产半导体，计划于2024年投入生产。美国政府正在为该项目提供补贴。

自去年以来，日本经济产业省一直在努力吸引台积电进入日本，不仅建立更牢固的三向供应网络，而且还为日本提供了可靠的未来尖端芯片来源。日本政府已预算2000亿日元（合19亿美元），为制造厂铺路，以期与日本公司进行可能的合作。

这似乎颇有成效，日经指数本月获悉，台积电正计划在日本建立一个耗资200亿日元的研发中心。

在稀土领域，美国正在与澳大利亚合作，围绕中国大陆的统治地位开展工作。澳大利亚稀土矿商Lynas在美国国防部的财政支持下，正在德克萨斯州建立加工厂。

电动汽车电池是另一个需要采取行动的领域，因为松下和韩国的LG Chem输给了中国大陆的竞争对手。

但是在其他领域（例如5G）中，新的供应链对于美国和日本公司而言可能会增大成本，而它们却无法获得像华为这样具有成本竞争力的中国大陆供应商。